Markenbezeichnung: | ZMSH |
Modellnummer: | 3c-n sic |
MOQ: | 10pc |
Preis: | by case |
Lieferzeit: | in 30 Tagen |
Zahlungsbedingungen: | T/T |
3C-SiC-Substrat N-Typ Produktqualität für 5G-Kommunikation
ZMSH ist auf die FuE und Produktion von Halbleitermaterialien der dritten Generation spezialisiert und verfügt über mehr als ein Jahrzehnt Erfahrung in der Industrie.Wir bieten maßgeschneiderte Dienstleistungen für Halbleitermaterialien wie Saphir.Im Bereich Siliziumkarbid (SiC) decken wir Substrate des Typs 4H/6H/3C ab und unterstützen die Lieferung von 2- bis 12-Zoll-Wafern in voller Größe.mit flexibler Anpassung an Kundenanforderungen, um integrierte Dienstleistungen für Industrie und Handel zu erreichen.
Unsere SiC-Substrate sind für Hochfrequenz-Stromgeräte und Automobilanwendungen (z. B. EV-Wechselrichter) entwickelt und bieten eine thermische Stabilität von bis zu 1,600°C und Wärmeleitfähigkeit von 49 W/m·K Wir halten uns an internationale Standards und sind zertifiziert für Luft- und Raumfahrtmaterialien, um die Kompatibilität mit extremen Umgebungen zu gewährleisten.
1. Mehrgrößene Abdeckung:
2. Niedrige Defektdichte:
3. Prozesskompatibilität:
1Elektrische Vorteile:
2. Wärmeeffizienz:
3. Chemische Stabilität:
- Ich weiß.Grade. | Null MPD-Produktionsstufe (Stufe Z) | Standardproduktionsstufe (P-Stufe) | Nicht-Fächer (D-Klasse) | ||
Durchmesser | 145.5 mm150,0 mm | ||||
Stärke | 350 μm ± 25 μm | ||||
Waferorientierung | Außerhalb der Achse: 2,0°-4,0° nach [1120]±0,5° für 4H/6H-P, auf der Achse: 1111±0,5° für 3C-N | ||||
** Mikropipendichte | 0 cm-2 | ||||
** Widerstandskraft |
P-Typ 4H/6H-P |
≤ 0,1 Ω·cm | ≤ 0,3 Ω·cm | ||
n-Typ 3C-N | ≤ 0,8 mΩ·cm | ≤ 1 mΩ·cm | |||
Primäre flache Orientierung | 4H/6H-P | {1010} ± 5,0° | |||
3C-N | {110} ± 5,0° | ||||
Primärflächige Länge | 32.5 mm ± 2,0 mm | ||||
Sekundäre flache Länge | 18.0 mm ±2.0 mm | ||||
Sekundäre flache Ausrichtung | Silikon nach oben, 90° CW. von Prime flat ±5,0° | ||||
Grenze ausgeschlossen | 3 mm | 6 mm | |||
LTV/TIV/Bow/Warp | Bei der Verwendung von Zylindersäulen ist die Zylindersäule zu verwenden. | Bei der Verwendung von Folien mit einem Durchmesser von ≤ 10 μm/≤ 15 μm/≤ 25 μm/≤ 40 μm | |||
* Rauheit | PolnischRa≤1 nm | ||||
CMPRa≤0,2 nm | Ra≤0,5 nm | ||||
Randspalten durch hochintensives Licht | Keine | Kumulative Länge ≤ 10 mm, Einzellänge ≤ 2 mm | |||
* Hex-Platten durch hochintensives Licht | Kumulative Fläche ≤ 0,05% | Kumulative Fläche ≤ 0,1% | |||
* Polytypische Bereiche nach Licht mit hoher Intensität | Keine | Kumulative Fläche ≤ 3% | |||
Sichtbare Kohlenstoffinklusionen | Keine | Kumulative Fläche ≤ 0,05% | |||
# Silikon-Oberflächen durch hochintensives Licht zerkratzt | Keine | Kumulative Länge ≤ 1 × Waferdurchmesser | |||
Edge-Chips mit hoher Lichtintensität | Keine zulässig, Breite und Tiefe ≥ 0,2 mm | 5 zulässig, jeweils ≤ 1 mm | |||
Silikonbodenverschmutzung durch hohe Intensität | Keine | ||||
Verpackung | Mehrfachwafer-Kassette oder Einfachwaferbehälter |
Anmerkungen:
* Die Fehlergrenzwerte gelten für die gesamte Oberfläche der Wafer mit Ausnahme des Rand-Ausschließungsbereichs.
*Die Kratzer sollten nur auf der Si-Fläche überprüft werden.
1. Hochfrequente Leistungseinrichtungen:
2. Elektrofahrzeuge:
Industrie und Energie:
4Luft- und Raumfahrt:
F1: Was ist ein 3C-SiC-Substrat?
A1: 3C-SiC (Kubiksiliciumcarbid) ist ein Halbleitermaterial mit einer kubischen Kristallstruktur, mit hoher Elektronenmobilität (1.100 cm2/V·s) und Wärmeleitfähigkeit (49 W/m·K),ideal für Hochfrequenz- und Hochtemperaturanwendungen.
F2: Was sind die wichtigsten Anwendungen von 3C-SiC-Substraten?
A2: 3C-SiC-Substrate werden in 5G-HF-Geräten, EV-Wechselrichtern und Luft- und Raumfahrttechnik aufgrund ihrer geringeren Verlustmerkmale und Strahlungsbeständigkeit verwendet.
Tag: #Siliciumkarbid Substrat, #C-N Typ SIC, #Halbleitermaterialien, #3C-SiC-Substrat, #Produktqualität, #5G Kommunikation