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Einzelheiten zu den Produkten

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Sic Substrat
Created with Pixso. ​​3C-SiC-Substrat, N-Typ, Produktqualität für 5G-Kommunikation​​

​​3C-SiC-Substrat, N-Typ, Produktqualität für 5G-Kommunikation​​

Markenbezeichnung: ZMSH
Modellnummer: 3c-n sic
MOQ: 10pc
Preis: by case
Lieferzeit: in 30 Tagen
Zahlungsbedingungen: T/T
Einzelheiten
Herkunftsort:
China
Zertifizierung:
rohs
Größe:
2 Zoll, 4 Zoll, 6 Zoll, 5 × 5,10 × 10
Dielektrizitätskonstante:
9.7
Oberflächenhärte:
HV0.3> 2500
Dichte:
3,21 g/cm3
Wärmeleitkoeffizient:
4,5 x 10-6/k
Breakdown -Spannung:
5,5 mV/cm
Anwendungen:
Kommunikation, Radarsysteme
Verpackung Informationen:
CustomZied Plastic Box
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
1000 Prozent/Monat
Hervorheben:

N-Typ SiC-Substrat für 5G

,

3C-SiC-Substrat mit Garantie

,

5G-Kommunikations-SiC-Substrat

Produkt-Beschreibung

Produktbeschreibung für 3C-SiC-Substrat

 

 

3C-SiC-Substrat N-Typ Produktqualität für 5G-Kommunikation

 
 
 

ZMSH ist auf die FuE und Produktion von Halbleitermaterialien der dritten Generation spezialisiert und verfügt über mehr als ein Jahrzehnt Erfahrung in der Industrie.Wir bieten maßgeschneiderte Dienstleistungen für Halbleitermaterialien wie Saphir.Im Bereich Siliziumkarbid (SiC) decken wir Substrate des Typs 4H/6H/3C ab und unterstützen die Lieferung von 2- bis 12-Zoll-Wafern in voller Größe.mit flexibler Anpassung an Kundenanforderungen, um integrierte Dienstleistungen für Industrie und Handel zu erreichen.

 

 

Unsere SiC-Substrate sind für Hochfrequenz-Stromgeräte und Automobilanwendungen (z. B. EV-Wechselrichter) entwickelt und bieten eine thermische Stabilität von bis zu 1,600°C und Wärmeleitfähigkeit von 49 W/m·K Wir halten uns an internationale Standards und sind zertifiziert für Luft- und Raumfahrtmaterialien, um die Kompatibilität mit extremen Umgebungen zu gewährleisten.

 

 


- Ich weiß.

Kernmerkmale des 3C-SiC-Substrats

​​3C-SiC-Substrat, N-Typ, Produktqualität für 5G-Kommunikation​​ 0
 

1. Mehrgrößene Abdeckung:

  • Standardgrößen: 2, 4, 6, 8 Zoll.
  • Anpassbare Abmessungen: Von 5 × 5 mm bis zu maßgeschneiderten Spezifikationen.

 

 

2. Niedrige Defektdichte:

  • Die Mikrovoiddichte < 0,1 cm−2, der Widerstand ≤ 0,0006 Ω·cm, sorgt für eine hohe Zuverlässigkeit des Geräts.

 

 

3. Prozesskompatibilität:

  • 3C-SiC-Substrat ist sSie ist für die Hochtemperaturoxidation, die Lithographie und andere komplexe Verfahren geeignet.
  • Oberflächenflachheit: λ/10 @ 632,8 nm, ideal für die Herstellung von Präzisionsgeräten.

 

 


 

3C-SiC Substrat Material Eigenschaften

 

 

1Elektrische Vorteile:

  • Hohe Elektronenmobilität: 3C-SiC erreicht 1.100 cm2/V·s und übertrifft damit 4H-SiC (900 cm2/V·s) deutlich, wodurch die Leitverluste verringert werden.
  • Breite Bandbreite: 3,2 eV Bandbreite ermöglicht eine hohe Spannungstoleranz (bis zu 10 kV).

 

2. Wärmeeffizienz:

  • Hohe Wärmeleitfähigkeit: 49 W/m·K, überlegen gegenüber Silizium, stabiler Betrieb von -200°C bis 1.600°C.

 

3. Chemische Stabilität:

  • Resistent gegen Säuren/Alkalien und Strahlung, geeignet für Luft- und Raumfahrt- und Kernanwendungen.

 

 


 

3C-SiC-SubstratmaterialTechnischer Parameter

 

- Ich weiß.Grade. Null MPD-Produktionsstufe (Stufe Z) Standardproduktionsstufe (P-Stufe) Nicht-Fächer (D-Klasse)
Durchmesser 145.5 mm150,0 mm
Stärke 350 μm ± 25 μm
Waferorientierung Außerhalb der Achse: 2,0°-4,0° nach [1120]±0,5° für 4H/6H-P, auf der Achse: 1111±0,5° für 3C-N
** Mikropipendichte 0 cm-2
** Widerstandskraft

P-Typ 4H/6H-P

≤ 0,1 Ω·cm ≤ 0,3 Ω·cm
n-Typ 3C-N ≤ 0,8 mΩ·cm ≤ 1 mΩ·cm
Primäre flache Orientierung 4H/6H-P {1010} ± 5,0°
3C-N {110} ± 5,0°
Primärflächige Länge 32.5 mm ± 2,0 mm
Sekundäre flache Länge 18.0 mm ±2.0 mm
Sekundäre flache Ausrichtung Silikon nach oben, 90° CW. von Prime flat ±5,0°
Grenze ausgeschlossen 3 mm 6 mm
LTV/TIV/Bow/Warp Bei der Verwendung von Zylindersäulen ist die Zylindersäule zu verwenden. Bei der Verwendung von Folien mit einem Durchmesser von ≤ 10 μm/≤ 15 μm/≤ 25 μm/≤ 40 μm
* Rauheit PolnischRa≤1 nm
CMPRa≤0,2 nm Ra≤0,5 nm
Randspalten durch hochintensives Licht Keine Kumulative Länge ≤ 10 mm, Einzellänge ≤ 2 mm
* Hex-Platten durch hochintensives Licht Kumulative Fläche ≤ 0,05% Kumulative Fläche ≤ 0,1%
* Polytypische Bereiche nach Licht mit hoher Intensität Keine Kumulative Fläche ≤ 3%
Sichtbare Kohlenstoffinklusionen Keine Kumulative Fläche ≤ 0,05%
# Silikon-Oberflächen durch hochintensives Licht zerkratzt Keine Kumulative Länge ≤ 1 × Waferdurchmesser
Edge-Chips mit hoher Lichtintensität Keine zulässig, Breite und Tiefe ≥ 0,2 mm 5 zulässig, jeweils ≤ 1 mm
Silikonbodenverschmutzung durch hohe Intensität Keine
Verpackung Mehrfachwafer-Kassette oder Einfachwaferbehälter

 

 

Anmerkungen:

* Die Fehlergrenzwerte gelten für die gesamte Oberfläche der Wafer mit Ausnahme des Rand-Ausschließungsbereichs.

*Die Kratzer sollten nur auf der Si-Fläche überprüft werden.

 

 

- Ich weiß.

Anwendungsszenarien für 3C-SiC-Substrate

 

​​3C-SiC-Substrat, N-Typ, Produktqualität für 5G-Kommunikation​​ 1

1. Hochfrequente Leistungseinrichtungen:

  • 5G-Kommunikationsbasisstationen: 3C-SiC-Substrate dienen als HF-Gerätesubstrate und ermöglichen die Übertragung von mmWave-Signalen für Hochgeschwindigkeitskommunikation.
  • Radarsysteme: Die Eigenschaften mit geringem Verlust minimieren die Signaldämpfung und erhöhen die Detektionsgenauigkeit.

 

2. Elektrofahrzeuge:

  • On-Board-Ladegeräte (OBC): 3C-SiC-Substrate reduzieren den Energieverlust um 40% und verkürzen die Ladezeit für 800-Volt-Plattformen.
  • Gleichspannungs­/Gleichspannungs­Wandler: 3C­SiC­Substrate verringern den Energieverlust um 80­90% und erhöhen die Reichweite.

 

Industrie und Energie:

  • Solarumrichter: Steigert den Wirkungsgrad um 1,3% und verringert das Volumen um 40 bis 60%.
  • Intelligente Netze: Verringert die Größe/Gewicht der Anlagen und den Kühlbedarf und senkt so die Kosten für die Infrastruktur.

 

4Luft- und Raumfahrt:

  • Strahlungsdichte Geräte: 3C-SiC-Substrate ersetzen Silizium-basierte Komponenten in Satelliten und Raketen und erhöhen die Strahlungsbeständigkeit und Lebensdauer.

 

 


 

Andere Modelle von SiC empfehlen

 

 

F1: Was ist ein 3C-SiC-Substrat?

A1: 3C-SiC (Kubiksiliciumcarbid) ist ein Halbleitermaterial mit einer kubischen Kristallstruktur, mit hoher Elektronenmobilität (1.100 cm2/V·s) und Wärmeleitfähigkeit (49 W/m·K),ideal für Hochfrequenz- und Hochtemperaturanwendungen.

 

 

F2: Was sind die wichtigsten Anwendungen von 3C-SiC-Substraten?

A2: 3C-SiC-Substrate werden in 5G-HF-Geräten, EV-Wechselrichtern und Luft- und Raumfahrttechnik aufgrund ihrer geringeren Verlustmerkmale und Strahlungsbeständigkeit verwendet.

 

 

 

Tag: #Siliciumkarbid Substrat, #C-N Typ SIC, #Halbleitermaterialien, #3C-SiC-Substrat, #Produktqualität, #5G Kommunikation