Saphir-Wafer Präzisionsschneiden Durchmesser 60 mm Dicke 3 mm Optisches Infrarotfenster
Saphir-Wafer ist eine Präzisions-Optikkomponente, die aus hochreinem Aluminiumoxid (Al₂O₃) Einkristallmaterial hergestellt wird, mit Spezifikationen von 60 mm Durchmesser und 3 mm Dicke. Er erreicht eine hochpräzise Dimensionskontrolle durch gerichtete Schneidtechniken (z. B. Laserschneiden oder Diamantdrahtsägen), wobei die Oberflächenrauheit auf <0,5 μm kontrolliert wird. Die Kristallorientierungsoptionen umfassen C-Ebene (<0001>), A-Ebene (0001) und M-Ebene (10-10), um den vielfältigen Anwendungsanforderungen gerecht zu werden. Durch die Übernahme der inhärenten Vorteile von Saphir, Härte des Saphir-Wafers (Mohs-Härte von 9), Hochtemperaturbeständigkeit (Schmelzpunkt von 2045°C), geringer Wärmeausdehnungskoeffizient (5,3×10⁻⁷/°C) und Breitbandtransparenz (0,15–5,5μm), was ihn zu einem Kernmaterial für fortschrittliche Optoelektronik, Halbleiter und Präzisionsinstrumente macht.
Saphir-Wafer Technische Parameter
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Parameter
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Dieses Produkt (60 mm×3 mm)
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Wärmeleitfähigkeit
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42 W/m·K
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Biegefestigkeit
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350 MPa
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Transmission (400 nm)
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>85%
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Temperaturbereich
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-200–1600°C
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Kosten pro Stück (CNY)
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800–1200
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(Daten basierend auf C-Ebenen-Schneiden und doppelseitigem Polieren. Anpassbare Parameter verfügbar.)
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Saphir-Wafer Hauptmerkmale & Vorteile
1. Extreme Umweltanpassungsfähigkeit
- Saphir-Wafer behält die Stabilität bei hohen Temperaturen (>300°C), starken Säuren/Laugen und Hochvakuumumgebungen bei. Geeignet für Luft- und Raumfahrtsensoren, Laserfenster und andere raue Szenarien. Zeigt eine hervorragende Temperaturschockbeständigkeit (hält Temperaturunterschieden >1000°C stand) ohne Risse.
2. Überlegene optische Leistung
- Hohe Transmission: Saphir-Wafer mit >85% im sichtbaren Licht (400–700 nm) und >70% im ultravioletten Licht (200–400 nm), was Standardglas und Quarz übertrifft.
- Geringe Absorption: Saphir-Wafer mit <0,1% Absorption im nahen Infrarotbereich (1–5μm), ideal für Infrarotbildgebung und Quantenkommunikationssysteme.
3. Mechanische & chemische Stabilität
- Kratzfestigkeit: Mohs-Härte von 9, 10× verschleißfester als Quarz, was die langfristige Oberflächenintegrität gewährleistet.
- Korrosionsbeständigkeit: Beständig gegen alle Säuren/Laugen außer Flusssäure, geeignet für Schiffsausrüstung und chemische Detektionsinstrumente.
4. Präzisionsfertigung
- Erreicht eine Dickentoleranz von ±0,02 mm und eine Durchmessertoleranz von ±0,05 mm, wodurch die Chargenkonsistenz gewährleistet wird. Bietet doppelseitiges Polieren (Ra <0,1 nm) oder einseitiges Polieren für maßgeschneiderte optische Designs.
Saphir-Wafer Anwendungsbereiche
1. Optoelektronische Geräte
- LED-Substrate: Saphir-Wafer dienen als Galliumnitrid (GaN)-Epitaxie-Wachstumssubstrate, wodurch die LED-Effizienz (>120 lm/W) und die Lebensdauer (>100.000 Stunden) für High-End-Beleuchtung und Displays verbessert werden.
- Laserfenster: Saphir-Wafer werden in Hochleistungslasern (z. B. Faserlasern) als Eingangs-/Ausgangsspiegel verwendet und tolerieren eine Intensität von >10 MW/cm² mit minimierter thermischer Verformung.
2. Halbleiter & Mikroelektronik
- Wafer-Zerteilen: Saphir-Wafer fungieren als Schneidklingensubstrate für das Schneiden von Halbleiterwafern, wodurch die Kantenausbrüche (<5%) reduziert und die Ausbeute verbessert wird.
- Infrarotsensoren: Fertigt 8–12μm Infrarotdetektorfenster, Saphir-Wafer für Sicherheitsüberwachung und industrielle Temperaturmessung.
3. Präzisionsoptische Systeme
- Kameralinsen: Schützt Smartphone-/Kameralinsen, verdreifacht die Schlagfestigkeit und reduziert das Gewicht um 40% bei 3 mm Dicke.
- UV-Optikkomponenten: Saphir-Wafer ermöglicht Deep-UV-Lithographie-Optiken (248 nm Wellenlänge) für die fortschrittliche Halbleiterherstellung.
4. Verteidigung & Luft- und Raumfahrt
- Raketenspitzen: Saphir-Wafer halten Temperaturen von >800°C und Stößen stand und schützen die Optik des Führungssystems unter extremen Bedingungen.
- Satelliten-Wärmekontrolle: Saphir-Wafer fungieren als Substrate für Wärmeableiter und regulieren die Temperatur von Raumfahrzeugen mit einer Präzision von ±1°C.
5. Neue Technologien
- Flexible Elektronik: Ultradünnes Saphir (3 mm) ermöglicht faltbare Smartphone-Displays mit >100.000 Biegezyklen.
- Quantencomputing: Saphir-Wafer fungieren als Substrate für die Verpackung von photonischen Chips und reduzieren den Signalverlust (<0,5 dB/cm).
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Saphir-Wafer FAQ
1. F: Was sind die Hauptvorteile von Saphir-Wafer-Trennscheiben (60 mm×3 mm)?
A: Hochtemperaturbeständigkeit (>1600°C), kratzfest (Mohs-Härte 9) und Breitbandtransparenz (0,15–5,5μm).
2. F: Was ist Ihr MOQ und die Vorlaufzeit für kundenspezifische Bestellungen?
A: MOQ beginnt bei 25 Stück, Standardvorlaufzeit 2–4 Wochen für die Massenproduktion.
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