Maschine zum Schneiden von Diamantdraht mit drei Stationen und einem einzigen DrahtAnwendung
1. Halbleiter und Photovoltaik:
- Silicon Wafer Cutting : Quadratisierung/Schneiden von monokristallinen/multikristallinen Silizium-Ingots (50~300 μm) für Solarzellen und ICs.
- SiC-Waferverarbeitung: SiC-Wafer mit hoher Reinheit für Elektrofahrzeuge, < 10% Materialverlust.
2. Keramik und Edelsteine:
- Saphirsubstrate: LED- und Smartphone-Bildschirmschnitt mit einer Einheitlichkeit von ±0,02 mm Dicke.
- Zirkonia-Keramik: Hinterplatten und Werkzeuge für Mobiltelefone mit einer Oberflächenrauheit von Ra< 1,6 μm.
3. Verbundwerkstoffe und Metalle:
- Kohlenstofffaserverbundwerkstoffe: Schneiden von Luftfahrtkomponenten mit < 5% Faserbruch.
- Titallegierungen: Bearbeitung von Medizinprodukten (0,1 mm Breite).
4Biomedizinische Forschung:
- Orthopädische Implantate: Schneiden von Hüftgelenken und Zahnproben ohne thermische Schäden.
- Geologische dünne Abschnitte: Mineralschnitte von 0,2 mm, wobei die ursprüngliche Struktur erhalten bleibt.
Maschine zum Schneiden von Diamantdraht mit drei Stationen und einem einzigen Draht
1. F: Was macht die Dreischienenmaschinen mit einem einzigen Draht ideal für industrielle Anwendungen?
A: Die geschlossene Spannungskontrolle und die servo-getriebene Synchronisierung sorgen für eine Präzision von ±0,01 mm und eine Effizienzsteigerung von 200% beim Schneiden von Saphir, Keramik und zerbrechlichen Materialien.
2. F: Wie verringert ein drei-Stationen-Diamantdrahtschneider Materialverschwendung?
A: Der Mehrstations-Workflow minimiert die Ausfallzeiten durch abwechselndes Schneiden, Laden und Entladen, während die Schwingungsbewegung den Materialverbrauch für die Produktion von dünnen Wafern optimiert.
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