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Diamantdraht Mehrdraht Hochgeschwindigkeits-Hochpräzisionsverarbeitung Hartbrüchige Materialien Halbleitergeräte

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Diamantdraht Mehrdraht Hochgeschwindigkeits-Hochpräzisionsverarbeitung Hartbrüchige Materialien Halbleitergeräte

Diamond Wire Multi-Wire High-Speed High-Precision Processing Hard Brittle Materials​​ Semiconductor Equipment

Großes Bild :  Diamantdraht Mehrdraht Hochgeschwindigkeits-Hochpräzisionsverarbeitung Hartbrüchige Materialien Halbleitergeräte

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: ZMSH
Zertifizierung: rohs
Modellnummer: Diamantdraht/Mehrdraht/Hochgeschwindigkeits-/Hochpräzisions-/Absteigende/Oszillierende Schneidmaschi
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 3
Preis: by case
Verpackung Informationen: Paket in der 100-Grad-Reinigung
Lieferzeit: 3-6 Monate
Zahlungsbedingungen: t/t
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 1000 Stück pro Monat
Ausführliche Produkt-Beschreibung
Projekt: mit einer Breite von mehr als 50 mm Diamantdrahtdurchmesser: 0.1-0.5mm
Drahtvorschubgeschwindigkeit: 2000 (MIX) m/min Vertikaler Hebeschlag des Arbeitsplatzes: 250 mm
Wassertank: 300 L Gesamtleistung der Werkzeugmaschine: ≤ 92 kW
Schnittmethode: Das Material schwankt und fällt von oben nach unten, während die Position der Diamantlinie unverände
Hervorheben:

Hartbrüchige Materialien Halbleitergeräte

,

Hochgeschwindigkeits-Halbleitergeräte

Einführung von Diamantdraht-/Mehrdraht-/Hochgeschwindigkeits-/Hochpräzisions-/Absteigerungs-/Oszillatorschneidemaschinen

 

 

Diamantdraht - Mehrdraht - Hochgeschwindigkeit - Hochpräzision - Verarbeitung von harten, zerbrechlichen Materialien

 

 

 

Die Diamantdraht-Ein-/Mehrdraht-Hochgeschwindigkeits-Hochpräzisions-Abfahrts-/Swing-Schneidmaschine ist eine Verbundwerkzeugverarbeitungsmaschine für harte und spröde Materialien.Durch die Kombination des dynamischen Schleifens von Diamantdraht (Stahldraht mit Siliziumkarbid/Aluminiumoxidpartikeln) und der koordinierten Steuerung auf mehreren Achsen, ermöglicht es ein hochpräzises Schneiden von ultraharten Materialien.

 

  • Mehrdrahtschneiden: Verwendet mehrere Diamantdrahtschnitte gleichzeitig, um die Materialnutzung und Effizienz zu erhöhen.
  • Hochgeschwindigkeitsbewegung: Drahtgeschwindigkeit von bis zu 2400 m/min, was die Bearbeitungszeit deutlich verkürzt.
  • Hochpräzisionssteuerung: Servo-/Schrittmotor mit ±0,01 mm Schnittgenauigkeit.
  • Schwingendes Schneiden: Der Arbeitstisch schwingt ±5°±8°, um die Oberflächenflächigkeit zu optimieren.
  • Abwärtsbewegung: Die vertikale Bewegung des Werkstücks oder Drahtes minimiert die Materialbelastung.

 

 

Diese Ausrüstung wird weit verbreitet in Halbleitern, Photovoltaik, Keramik, Edelsteinen und Medizin eingesetzt, insbesondere zum Schneiden von Siliziumcarbid (SiC), Saphir, monokristallinem Silizium,und Quarzglas..

 

 


 

Technische Spezifikationen der Schneidmaschine mit Diamantdraht/Mehrschnur/Hochgeschwindigkeit/Hochpräzision/Abwärts-/Oszillationsschneidmaschine


 

Parameter Spezifikation
Projekt mit einer Breite von mehr als 50 mm
Höchstgröße des Werkstücks 204 ø*500 mm
Hauptdurchmesser der Walzbeschichtung (an beiden Enden befestigt) ø 240*510 mm (zwei Hauptwalzen)
Drehgeschwindigkeit 2000 (MIX) m/min
Diamantdrahtdurchmesser 00,1-0,5 mm
Speicherkapazität des Versorgungsrads 20 (0,25 Diamantdrahtdurchmesser) km
Schnittdickenbereich 0.1-1.0 mm
Schnittgenauigkeit 0.01 mm
Vertikaler Hebeschlag des Arbeitsplatzes 250 mm
Schneidmethode Das Material schwankt und fällt von oben nach unten, während die Position der Diamantlinie unverändert bleibt
Schneidgeschwindigkeit der Zufuhr 00,01 bis 10 mm/min
Wasserbehälter 300 L
Schneidflüssigkeit Rostfeste, hocheffiziente Schneidflüssigkeit
Schwinggeschwindigkeit 00,83°/s
Luftpumpendruck 0.3-3MPa
Schwingwinkel ±8°
Maximale Schneidspannung 10N-60N (Einheit für die Mindesteinstellung 0,1N)
Schnitttiefe 500 mm
Arbeitsplatz 1
Stromversorgung Drei-Phasen-Fünf-Draht-AC380V/50Hz
Gesamtleistung der Werkzeugmaschine ≤ 92 kW
Hauptmotor (Wasserkreislaufkühlung) 22*2 kW
Kabelmotor 1*2 kW
Schwingmotor für Arbeitsstühle 1.3*1 kW
Spannungsregelmotor (Wasserkreislaufkühlung) 5.5*2 kW
Drahtfreisetzungs- und Sammelmotor 15*2 kW
Außenabmessungen (ohne Schaukel-Armbox) 1320*2644*2840 mm
Außenabmessungen (einschließlich Schaukel-Armbox) 1780*2879*2840 mm
Maschinengewicht 8000 kg

 

 


 

Diamantdraht/Mehrdraht/Hochgeschwindigkeits-/Hochpräzisions-/Abwärts-/Oszillationsschneidmaschine

 

 

Diamantdraht Mehrdraht Hochgeschwindigkeits-Hochpräzisionsverarbeitung Hartbrüchige Materialien Halbleitergeräte 0

Die Maschine arbeitet mit "dynamischem Schleifen von Diamantdraht + Mehrsachsen-Synchronisierung":

 

1. Diamantdrahtradfahrt:

  • Ein hochgeschwindiges rotierendes Kapstan treibt Diamantdraht in wechselseitige oder einseitige Bewegung.
  • Spannungsräder (pneumatisch/federbelastet) halten die Drahtspannung (0,1−1,0 MPa) aufrecht, während Führräder die Stabilität gewährleisten.

 

2. Materialzufuhr:

  • Abwärtsbeförderung: Die Werkstückplattform bewegt sich vertikal mit einer Geschwindigkeit von 0,01~10 mm/min oder der Draht drückt aktiv gegen das Werkstück.
  • Schwingendes Schneiden: Das Arbeitstisch schwingt seitlich (amplitude ± 15 mm), um die Kontaktzeit zu verlängern und die Oberflächenrauheit zu verbessern.

 

3. Koordinierung über mehrere Leitungen:

  • Mehrere Diamantdrähte werden über ein Spannungssystem für das kontinuierliche Schneiden großer Materialien (z. B. Φ300 × 300 mm Werkstücke) synchronisiert.

 

 


 

Diamantdraht/Multidraht/Hochgeschwindigkeits-/Hochpräzisions-/Absteigende/Oszillierende Schneidmaschine Hauptmerkmale und Vorteile

 
 

- Ich weiß.Eigenschaft

 

Beschreibung

 

Hohe Effizienz

 

Parallelverarbeitung mit mehreren Drähten + Geschwindigkeit 2400 m/min, Produktivitätsgewinn von 300%

 

Ultra-hohe Präzision.

 

Servomotoren/Schrittmotoren + Kugelschrauben sorgen für eine Genauigkeit von ±0,01 mm

 

Niedrige Schäden.

 

Absteigende Zufuhr + schwingende Bewegung minimieren Spannungskonzentration, <5 μm Randsplitterung

 

Intelligente Steuerung.

 

PLC + Touchscreen für die Voreinstellung von Programmen, Echtzeitüberwachung und Pause-Wiederaufnahme

 

Umweltfreundlich.

 

Schneidflüssigkeiten auf Wasserbasis reduzieren Staub; Lärm < 70 dB

 

Materielle Vereinbarkeit

 

Verarbeitungsmaterialien mit einer Härte von ≤ 9,5 Mohs (Diamantdraht mit einer Härte von 10)

 

 

 

 


 

Anwendung bei Schneidmaschinen mit Diamantdraht/Mehrdraht/Hochgeschwindigkeits-/Hochpräzisions-/Absteigerungs-/Oszillierungsmaschinen

 

 

Diamantdraht Mehrdraht Hochgeschwindigkeits-Hochpräzisionsverarbeitung Hartbrüchige Materialien Halbleitergeräte 1

1. Halbleiter und Photovoltaik:

  • Silicon Wafer Slicing : Quadratisierung/Slice von monokristallinen/multikristallinen Silizium-Ingots (50~300 μm Dicke) für Solarzellen und ICs.
  • SiC-Wafer-Schnitt: SiC-Wafer mit hoher Reinheit für Elektrofahrzeuge, < 10% Materialverlust.

 

2. Keramik und Edelsteine:

  • Saphirverarbeitung: LED-Substrat und Smartphone-Bildschirmschneidung mit einer Einheitlichkeit von ±0,02 mm.
  • Zirkonikeramik: Hinterplatten für Mobiltelefone und Schneidwerkzeuge mit einer Oberflächenrauheit von Ra< 1,6 μm.

 

3. Quarz und optisches Glas:

  • Quarzkristalle: Oszillatoren und Sensoren (Genauigkeit ± 0,01 mm).
  • Infrarotglas: Herstellung von Wärmebildlinsen zur Vermeidung thermischer Verformungen.

 

4Biomedizinische Forschung:

  • Orthopädische Implantate: Schneiden von Hüftgelenken und Zahnproben ohne thermische Schäden.
  • Geologische dünne Abschnitte: Mineralschnitte von 0,2 mm, wobei die ursprüngliche Struktur erhalten bleibt.

 

5. Verbundwerkstoffe und Metalle:

  • Kohlenstofffaserverbundwerkstoffe: Schneiden von Luftfahrtkomponenten mit < 5% Faserbruch.
  • Titallegierungen: Bearbeitung von medizinischen Geräten mit einer Kernbreite von 0,1 mm bis 0,3 mm.

 

 


 

Diamantdraht/Mehrdraht/Hochgeschwindigkeits-/Hochpräzisions-/Absteigende/Oszillierende Schneidmaschine FAQ

 

 

1F: Welche Vorteile haben die zweistufigen Schneidmaschinen für Diamantdraht?

A: Die Hochgeschwindigkeits-Doppelstation ermöglicht die gleichzeitige Bearbeitung von zwei Werkstücken und verdoppelt den Wirkungsgrad bei ±0.01 mm Präzision für Materialien wie Siliziumwafern und Keramik.

 

 

2. F: Wie erreicht eine Diamantdrahtsäge ein "absteigendes/schwingendes Schneiden"?

A: Es kombiniert vertikale Zuführungssysteme (absteigende Bewegung) und oszillierende Arbeitstische (Schwingungen von ± 5° ∼ 8°) zur Verringerung der Materialbelastung und Verbesserung der Oberflächenflächigkeit.Ideal für brüchige Materialien wie Saphir und SiC.

 

 

 

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