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Diamantdraht / Mehrdraht / Hochgeschwindigkeits- / Hochpräzisions- / Absteigende / Schwingende Schneidmaschine

Großes Bild : Diamantdraht / Mehrdraht / Hochgeschwindigkeits- / Hochpräzisions- / Absteigende / Schwingende Schneidmaschine

Produktdetails:

Herkunftsort:	China
Markenname:	ZMSH
Zertifizierung:	rohs
Modellnummer:	Diamantdraht/Mehrdraht/Hochgeschwindigkeits-/Hochpräzisions-/Absteigende/Oszillierende Schneidmaschi

Zahlung und Versand AGB:

Min Bestellmenge:	3
Preis:	by case
Verpackung Informationen:	Paket in der 100-Grad-Reinigung
Lieferzeit:	3-6 Monate
Zahlungsbedingungen:	t/t
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:	1000 Stück pro Monat

Kontakt

Ausführliche Produkt-Beschreibung

Projekt:	mit einer Breite von mehr als 50 mm	Diamantdrahtdurchmesser:	0.1-0.5mm
Drahtvorschubgeschwindigkeit:	2000 (MIX) m/min	Vertikaler Hebeschlag des Arbeitsplatzes:	250 mm
Wassertank:	300 L	Gesamtleistung der Werkzeugmaschine:	≤ 92 kW
Schnittmethode:	Das Material schwankt und fällt von oben nach unten, während die Position der Diamantlinie unverände
Hervorheben:	Maschine zum Schneiden von mehreren Drähten , Maschine zum Schneiden mit mehreren Diamantendraht , Schnittmaschine mit hoher Präzision

Diamantdraht-/Multidraht-/Hochgeschwindigkeits-/Hochpräzisions-/Abwärts-/Oszillationsschneidemaschineneinführung

Diamantdraht-/Multidraht-/Hochgeschwindigkeits-/Hochpräzisions-/Abwärts-/Oszillationsschneidemaschine

Die Diamantdraht-/Multidraht-/Hochgeschwindigkeits-/Hochpräzisions-/Abwärts-/Oszillationsschneidemaschine ist ein High-End-System, das speziell für die Präzisionsbearbeitung von harten und spröden Materialien entwickelt wurde. Es integriert mehrere fortschrittliche Funktionen, darunter das Parallelschneiden mit mehreren Drähten (Betriebsgeschwindigkeit 1-3 m/s), Submikron-Genauigkeit (±0,01 mm), Abwärtsvorschubmechanismus und dynamisches Oszillationsschneiden. Die Maschine eignet sich für die Serienbearbeitung von Halbleiterwafern, optischen Komponenten und Spezialkeramiken und unterstützt verschiedene Materialien wie Silizium, Siliziumkarbid (SiC), Saphir (Al₂O₃) und Quarz, um Anforderungen von der Forschung und Entwicklung bis zur Massenproduktion zu erfüllen.

Technische Daten der Diamantdraht-/Multidraht-/Hochgeschwindigkeits-/Hochpräzisions-/Abwärts-/Oszillationsschneidemaschine

Parameter	Spezifikation
Projekt	Multidrahtsäge mit Werkbank oben
Maximale Werkstückgröße	ø 204*500mm
Hauptrollenbeschichtungsdurchmesser (an beiden Enden fixiert)	ø 240*510mm (zwei Hauptrollen)
Drahtlaufgeschwindigkeit	2000 (MIX) m/min
Diamantdrahtdurchmesser	0,1-0,5 mm
Leitungsspeicherkapazität der Zufuhrrolle	20 (0,25 Diamantdrahtdurchmesser) km
Schnittdickenbereich	0,1-1,0 mm
Schnittgenauigkeit	0,01 mm
Vertikaler Hub der Werkbank	250 mm
Schnittmethode	Das Material schwingt und senkt sich von oben nach unten, während die Position der Diamantlinie unverändert bleibt
Schnittvorschubgeschwindigkeit	0,01-10 mm/min
Wassertank	300L
Schneidflüssigkeit	Rostschutz-Hocheffizienz-Schneidflüssigkeit
Schwinggeschwindigkeit	0,83°/s
Luftpumpendruck	0,3-3 MPa
Schwingwinkel	±8°
Maximale Zugspannung beim Schneiden	10N-60N (Mindesteinheit 0,1N einstellen)
Schnitttiefe	500 mm
Werkbank	1
Stromversorgung	Dreiphasiger Fünf-Draht AC380V/50Hz
Gesamtleistung der Werkzeugmaschine	≤92kW
Hauptmotor (Wasserkühlung)	22*2kW
Verdrahtungsmotor	1*2kW
Schwingmotor der Werkbank	1,3*1kW
Zugkraftregelmotor (Wasserkühlung)	5,5*2kW
Drahtfreigabe- und -sammelmotor	15*2kW
Außenabmessungen (ohne Wipparmkasten)	132026442840mm
Außenabmessungen (einschließlich Wipparmkasten)	178028792840mm
Maschinengewicht	8000kg

Funktionsweise der Diamantdraht-/Multidraht-/Hochgeschwindigkeits-/Hochpräzisions-/Abwärts-/Oszillationsschneidemaschine

Multidrahtschneiden: Verwendet über 200 Diamantdrähte (Durchmesser 0,1-0,3 mm) in synchronisierter Bewegung zum Batch-Wafer-/Materialschneiden.
Hochgeschwindigkeits-Präzisionssteuerung: Servomotorgetriebene Drahtsäge (1000-3000 m/min) in Kombination mit einer Luftlager-Spindel (Radialschlag <0,5 μm) sorgt für Stabilität.
Abwärts + Oszillationsschneiden:

Abwärts: Vertikaler Werkstücktischvorschub (0,01-10 mm/min) minimiert Ausbrüche (<10 μm).
Oszillierend: Dynamische Schnittwinkeleinstellung (±8°) optimiert die Oberflächenrauheit (Ra<0,5 μm).

Intelligentes System: Maschinenvisionspositionierung (5 μm Genauigkeit) + adaptive Zugkraftregelung (20-50 N einstellbar).

Diamantdraht / Mehrdraht / Hochgeschwindigkeits- / Hochpräzisions- / Absteigende / Schwingende Schneidmaschine 1

Merkmale und kompatible Materialien der Diamantdraht-/Multidraht-/Hochgeschwindigkeits-/Hochpräzisions-/Abwärts-/Oszillationsschneidemaschine

Merkmal

Beschreibung

Materialeigenschaften

Multidraht-Effizienz

200-Draht-Simultanbearbeitung, 5x Produktivitätssteigerung

Siliziumbarren (Φ12"), SiC-Wafer (6")

Hochgeschwindigkeitspräzision

Schnittgeschwindigkeit 1-3 m/s, Genauigkeit ±0,01 mm

Saphir (Mohs 9), Quarz (geringe Wärmeausdehnung)

Abwärts+Oszillierend

Reduziert die Materialbeanspruchung, Oberflächenrauheit Ra<0,5 μm

Keramik (AlN/Al₂O₃), optisches Glas

Intelligente Steuerung

Echtzeitüberwachung von Schnittkraft/Temperatur, automatische Optimierung

Verbundsubstrate (SiC-on-Si), Spezialkristalle

Technische Vorteile der Diamantdraht-/Multidraht-/Hochgeschwindigkeits-/Hochpräzisions-/Abwärts-/Oszillationsschneidemaschine

Effizienz: Das Multidrahtschneiden reduziert die Stückkosten um 40 % und unterstützt die Produktion von 300-mm-Wafern.
Qualität: Die Oszillationstechnologie kontrolliert Ausbrüche 99,5 %.
Materialkompatibilität: Deckt Halbleiter (Si/SiC), Optoelektronik (Saphir/Quarz) und Spezialkeramiken ab.
Intelligente Fertigung: IoT-Fernüberwachung + MES-Systemintegration für die digitale Produktion.

Diamantdraht / Mehrdraht / Hochgeschwindigkeits- / Hochpräzisions- / Absteigende / Schwingende Schneidmaschine 2

Anwendungsbereiche der Diamantdraht-/Multidraht-/Hochgeschwindigkeits-/Hochpräzisions-/Abwärts-/Oszillationsschneidemaschine

Diamantdraht / Mehrdraht / Hochgeschwindigkeits- / Hochpräzisions- / Absteigende / Schwingende Schneidmaschine 3

1. Halbleiterfertigung

SiC-Leistungswafer-Dicing: Verarbeitet 4H-SiC-Wafer (100-350 μm) mit <15 μm Ausbrüchen durch Oszillationsschneiden, entscheidend für EV-Wechselrichter und 5G-Basisstationen.
Ultradünnes MEMS-Silizium: Spannungsarmes Schneiden von 99 % Ausbeute erzielt wird.

2. Photovoltaik

Großes monokristallines Silizium: Schneidet 182/210 mm Barren (120-180 μm) mit 30 % Drahteinsparung und <2min>

3. Optoelektronik

Saphirfenster: Präzisionsgeformtes Schneiden (gebogene/abgeschrägte Kanten) für Smartphone-/Uhrenabdeckungen (Ra92 % Transmission).

4. Hochwertige Materialien

Keramiksubstrate (AlN): Zerteilt Substrate mit hoher Wärmeleitfähigkeit (>170 W/m·K) mit >95 % Festigkeitserhalt für Leistungselektronik.

Hinweis: Kompatibel mit Si, SiC, Saphir, Quarz und Keramik. Kundenspezifische Lösungen verfügbar.

FAQ zur Diamantdraht-/Multidraht-/Hochgeschwindigkeits-/Hochpräzisions-/Abwärts-/Oszillationsschneidemaschine

1. F: Was ist der Vorteil des Oszillationsschneidens bei Diamantdrahtsägen?

A: Das Oszillationsschneiden (±8°) reduziert Ausbrüche auf <15 μm und verbessert die Oberflächengüte (Ra<0,5 μm) für spröde Materialien wie SiC und Saphir.

2. F: Wie schnell können Multidraht-Diamantsägen Siliziumwafer schneiden?

A: Mit über 200 Drähten bei 1-3 m/s werden 300 mm Siliziumwafer in <2 Minuten geschnitten, wodurch die Produktivität im Vergleich zu Einzeldrahtsägen um das 5-fache gesteigert wird.

Tags: #Diamantdraht-Schneidemaschine, #Multidraht, #Hochgeschwindigkeit, #Hochpräzision, #Abwärts, #Oszillierend

Größe und Tag:

Ansprechpartner: Mr. Wang

Telefon: +8615801942596

Andere Produkte

End-gepumpte Lasermarkierungsmaschine 6W-30W Hochpräzisionsmarkierung 1064nm Wellenlänge

Laser Wavelength: 1064nm (IR), 532nm (Green)

Output Power: 10W-50W

Marking Speed: ≤7000mm/s

Repeatability Accuracy: ±0.01mm

6 bis 12 Zoll SiC-Substrat-Laser-Trennsystem

Laser Type: Excimer (193nm/248nm), Femtosecond (343nm/1030nm)

Processing Area: Max 150mm × 150mm

Processing Speed: 50–300mm/s

Lift-Off Thickness: 10nm–20μm

Faserlaser-Beschriftungsmaschine 20W-100W zum Beschriften von Edelstahl/Komponenten

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Average Power: 20W/30W/50W

Pulse Frequency: 20-100kHz

Marking Speed: ≤7000mm/s

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Laser Power: 3W/5W/10W/15W/20W（Optional）

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Working Area: 100×100mm（Optional）

Marking Speed: ≤7000mm/s

CO₂-Laserschneidmaschine mit Gaslasertechnologie für Rohrschnitt (80W-180W)

LASER POWER: 80W 100W 120W 150W 180W

LASER WAVE LENGTH: 10.64μm

ENGRAVING RANGE: 6040 / 9060 / 1080 / 1280 / 1390 / 1480 / 1680 / 1610 / 1820

DRIVE MODE: Stepper micro-step CNC system