| Markenbezeichnung: | ZMSH |
| Modellnummer: | Diamantdraht/Mehrdraht/Hochgeschwindigkeits-/Hochpräzisions-/Absteigende/Oszillierende Schneidmaschi |
| MOQ: | 3 |
| Preis: | by case |
| Lieferzeit: | 3-6 Monate |
| Zahlungsbedingungen: | t/t |
Diamantdraht-/Multidraht-/Hochgeschwindigkeits-/Hochpräzisions-/Abwärts-/Oszillationsschneidemaschine
Die Diamantdraht-/Multidraht-/Hochgeschwindigkeits-/Hochpräzisions-/Abwärts-/Oszillationsschneidemaschine ist ein High-End-System, das speziell für die Präzisionsbearbeitung von harten und spröden Materialien entwickelt wurde. Es integriert mehrere fortschrittliche Funktionen, darunter das Parallelschneiden mit mehreren Drähten (Betriebsgeschwindigkeit 1-3 m/s), Submikron-Genauigkeit (±0,01 mm), Abwärtsvorschubmechanismus und dynamisches Oszillationsschneiden. Die Maschine eignet sich für die Serienbearbeitung von Halbleiterwafern, optischen Komponenten und Spezialkeramiken und unterstützt verschiedene Materialien wie Silizium, Siliziumkarbid (SiC), Saphir (Al₂O₃) und Quarz, um Anforderungen von der Forschung und Entwicklung bis zur Massenproduktion zu erfüllen.
| Parameter | Spezifikation |
| Projekt | Multidrahtsäge mit Werkbank oben |
| Maximale Werkstückgröße | ø 204*500mm |
| Hauptrollenbeschichtungsdurchmesser (an beiden Enden fixiert) | ø 240*510mm (zwei Hauptrollen) |
| Drahtlaufgeschwindigkeit | 2000 (MIX) m/min |
| Diamantdrahtdurchmesser | 0,1-0,5 mm |
| Leitungsspeicherkapazität der Zufuhrrolle | 20 (0,25 Diamantdrahtdurchmesser) km |
| Schnittdickenbereich | 0,1-1,0 mm |
| Schnittgenauigkeit | 0,01 mm |
| Vertikaler Hub der Werkbank | 250 mm |
| Schnittmethode | Das Material schwingt und senkt sich von oben nach unten, während die Position der Diamantlinie unverändert bleibt |
| Schnittvorschubgeschwindigkeit | 0,01-10 mm/min |
| Wassertank | 300L |
| Schneidflüssigkeit | Rostschutz-Hocheffizienz-Schneidflüssigkeit |
| Schwinggeschwindigkeit | 0,83°/s |
| Luftpumpendruck | 0,3-3 MPa |
| Schwingwinkel | ±8° |
| Maximale Zugspannung beim Schneiden | 10N-60N (Mindesteinheit 0,1N einstellen) |
| Schnitttiefe | 500 mm |
| Werkbank | 1 |
| Stromversorgung | Dreiphasiger Fünf-Draht AC380V/50Hz |
| Gesamtleistung der Werkzeugmaschine | ≤92kW |
| Hauptmotor (Wasserkühlung) | 22*2kW |
| Verdrahtungsmotor | 1*2kW |
| Schwingmotor der Werkbank | 1,3*1kW |
| Zugkraftregelmotor (Wasserkühlung) | 5,5*2kW |
| Drahtfreigabe- und -sammelmotor | 15*2kW |
| Außenabmessungen (ohne Wipparmkasten) | 1320*2644*2840mm |
| Außenabmessungen (einschließlich Wipparmkasten) | 1780*2879*2840mm |
| Maschinengewicht | 8000kg |
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Merkmal
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Beschreibung
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Materialeigenschaften
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Multidraht-Effizienz
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200-Draht-Simultanbearbeitung, 5x Produktivitätssteigerung
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Siliziumbarren (Φ12"), SiC-Wafer (6")
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Hochgeschwindigkeitspräzision
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Schnittgeschwindigkeit 1-3 m/s, Genauigkeit ±0,01 mm
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Saphir (Mohs 9), Quarz (geringe Wärmeausdehnung)
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Abwärts+Oszillierend
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Reduziert die Materialbeanspruchung, Oberflächenrauheit Ra<0,5 μm
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Keramik (AlN/Al₂O₃), optisches Glas
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Intelligente Steuerung
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Echtzeitüberwachung von Schnittkraft/Temperatur, automatische Optimierung
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Verbundsubstrate (SiC-on-Si), Spezialkristalle
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Anwendungsbereiche der Diamantdraht-/Multidraht-/Hochgeschwindigkeits-/Hochpräzisions-/Abwärts-/Oszillationsschneidemaschine
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1. Halbleiterfertigung
2. Photovoltaik
3. Optoelektronik
4. Hochwertige Materialien
Hinweis: Kompatibel mit Si, SiC, Saphir, Quarz und Keramik. Kundenspezifische Lösungen verfügbar.
1. F: Was ist der Vorteil des Oszillationsschneidens bei Diamantdrahtsägen?
A: Das Oszillationsschneiden (±8°) reduziert Ausbrüche auf <15 μm und verbessert die Oberflächengüte (Ra<0,5 μm) für spröde Materialien wie SiC und Saphir.
2. F: Wie schnell können Multidraht-Diamantsägen Siliziumwafer schneiden?
A: Mit über 200 Drähten bei 1-3 m/s werden 300 mm Siliziumwafer in <2 Minuten geschnitten, wodurch die Produktivität im Vergleich zu Einzeldrahtsägen um das 5-fache gesteigert wird.
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