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Diamantdraht-Ein- oder Mehrfachdrahtsäge für die Verarbeitung von Halbleiterwafern

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Diamantdraht-Ein- oder Mehrfachdrahtsäge für die Verarbeitung von Halbleiterwafern

Großes Bild : Diamantdraht-Ein- oder Mehrfachdrahtsäge für die Verarbeitung von Halbleiterwafern

Produktdetails:

Herkunftsort:	China
Markenname:	ZMSH
Zertifizierung:	rohs
Modellnummer:	Diamantdrahtsäge Einzel-/Mehrdrahtsägemaschine

Zahlung und Versand AGB:

Min Bestellmenge:	3
Preis:	by case
Verpackung Informationen:	Paket in der 100-Grad-Reinigung
Lieferzeit:	3-6 Monate
Zahlungsbedingungen:	t/t
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:	1000 Stück pro Monat

Kontakt

Ausführliche Produkt-Beschreibung

Projekt:	Ein- oder mehrfachseige	Diamantdrahtdurchmesser:	0,2-0,37 mm
Schnittdickenbereich:	1.5-80mm	Schnittgenauigkeit:	0.01mm
Schnittmethode:	Die Werkbank schwingt nach oben, aber die Position des Diamantdrahts bleibt unverändert.	Schneidgeschwindigkeit der Zufuhr:	00,01 bis 10 mm/min
Arbeitsplatz:	2
Hervorheben:	Halbleiter-Waferverarbeitungsmaschine , Maschine für mehrfaches Drahtsägen , Diamond Wire Saw Machine

Einführung von Geräten für die Ein- oder Mehrdrahtsäge mit Diamantdraht

Diamantdraht-Ein- oder Mehrdrahtsäge für die Verarbeitung von Halbleiterwafern

Die Ein-/Mehrdraht-Doppelstation-Schneidmaschine für Diamantdraht ist eine hochwertige Präzisionsanlage, die speziell für die Verarbeitung harter und spröder Materialien entwickelt wurde.Mit elektroplattierter Diamantdrahttechnologie und mit zwei unabhängigen Arbeitsplätzen ausgestattetDas System integriert hochpräzise Bewegungssteuerung, intelligente Spannungssysteme,und adaptive Kühltechnik, so dass es sich ideal für Präzisionsschnittanwendungen mit Halbleiterwafern, Photovoltaik-Siliziumwafern und optischen Komponenten eignet.

Technische Spezifikationen der Diamantdraht-Ein- oder Mehrdrahtsäge

Parameter	Spezifikation
Projekt	Ein- oder mehrfachgespannte Drahtsäge
Höchstgröße des Werkstücks	ø 320*430 mm
Hauptdurchmesser der Walzbeschichtung	Ø 210*450 mm (fünf Hauptwalzen)
Drehgeschwindigkeit	1000 (MIX) m/min
Diamantdrahtdurchmesser	0.2-0.37 mm
Speicherkapazität des Versorgungsrads	20 ((0,25 mm) Diamantdrahtdurchmesser/km
Schnittdickenbereich	10,5-80 mm
Schnittgenauigkeit	0.01 mm
Vertikaler Hebeschlag des Arbeitsplatzes	350 mm
Schneidmethode	Die Arbeitsbank schwingt nach oben, aber die Position des Diamantdrahtes bleibt unverändert
Schneidgeschwindigkeit der Zufuhr	00,01 bis 10 mm/min
Wasserbehälter	300 L
Schneidflüssigkeit	Rostfeste, hocheffiziente Schneidflüssigkeit
Schwingwinkel	±8°
Schwinggeschwindigkeit	00,83°/s
Maximale Schneidspannung	100 N (Mindesteinheit 0,1 N eingestellt)
Schnitttiefe	430 mm
Arbeitsplatz	2
Stromversorgung	Drei-Phasen-Fünf-Draht-AC380V/50Hz
Gesamtleistung der Werkzeugmaschine	≤ 52 kW
Hauptmotor	7.5*3 kW
Kabelmotor	0.75*2 kW
Schwingmotor für Arbeitsstühle	1.3*2 kW
Motor zur Spannungsregelung	4.4*2 kW
Drahtfreisetzungs- und Sammelmotor	5.5*2 kW
Außenabmessungen (ohne Schaukel-Armbox)	231026602893mm
Außenabmessungen (einschließlich Schaukel-Armbox)	231026602893mm
Maschinengewicht	6000 kg

Funktionsprinzip der Diamantdraht-Ein- oder Mehrdrahtsäge

1- Schneidsystem:

Diamantdraht bildet durch Servomotoren angetriebene geschlossene Schleifenbewegung (verstellbar 0,5-3 m/s)
Die Spannung des Drahtes wird in Echtzeit über hochpräzise Sensoren (verstellbar 20-50N) überwacht.
Arbeitstisch mit linearem Motorantrieb mit Positionierungsgenauigkeit von ± 1 μm

2Koordination der beiden Stationen:

Station A: Einzeldrahtmodus (Mindestdrahtdurchmesser 0,1 mm) für eine hochpräzise Verarbeitung
Station B: Mehrdrahtmodus (bis zu 200 Drähte) für die Massenproduktion
Beide Stationen können synchron mit automatisierter Werkstückübertragung über einen Roboterarm arbeiten

3Steuerungssystem:

PLC+PC-Architektur, die G-Code-Programmierung unterstützt
Maschinelle Positionierung (5μm Wiederholbarkeit)
Echtzeitüberwachung von mehr als 20 Prozessparametern einschließlich Schneidkraft und Temperatur

Diamantdraht-Ein- oder Mehrfachdrahtsäge für die Verarbeitung von Halbleiterwafern 1

Kernmerkmale einer Einzel-/ Mehrfachdrahtsäge aus Diamantdraht

1. Hochpräzise Verarbeitungsfähigkeit:

Präzisionsluftträgerspindel und lineares Motorantriebssystem gewährleisten eine Submikrongenauigkeit
Adaptive Spannungssteuerung sorgt für einen stabilen Schneidvorgang
Speziell entwickeltes Kühlsystem kontrolliert die Verarbeitungstemperatur effektiv

2. Flexible Produktionsarten:

Ein-Station-Hochpräzisionsmodus erfüllt die F&E- und Kleinserienbedürfnisse
Mehrstations-Parallelverarbeitung verbessert die Produktionseffizienz erheblich
Schnellwechselfunktionalität passt sich den unterschiedlichen Produktionsanforderungen an

3Intelligentes Steuerungssystem:

Erweiterte HMI-Schnittstelle für eine benutzerfreundliche Bedienung
Echtzeitüberwachung und automatische Optimierung der wichtigsten Parameter
Ferndiagnostik- und Wartungsmöglichkeiten

4- Robustes und dauerhaftes Design:

Kritische Bauteile verwenden hochfeste, verschleißbeständige Materialien
Modulare Struktur erleichtert die Wartung
Umfassende Schutzsysteme verlängern die Lebensdauer von Geräten

Typische Anwendungen von Diamantdraht-Ein- oder Mehrdrahtsägen

Diamantdraht-Ein- oder Mehrfachdrahtsäge für die Verarbeitung von Halbleiterwafern 3

1. Herstellung von Halbleiterwaffen:

Präzisionsschneiden von SiC/GaN-Stromgerätewafern für Elektrofahrzeuge und 5G-Infrastrukturen
Hochwertige Verarbeitung von Saphir-Substraten für LED und Unterhaltungselektronik
MEMS-Sensor-Chip-Dicing, um die Leistung und Zuverlässigkeit des Geräts zu gewährleisten

2. Photovoltaikproduktion:

Hocheffizientes Schneiden großer monokristalliner Siliziumblöcke
Präzisionsverarbeitung von Heterojunction-Solarzellen
Stabiles Schneiden von ultradünnen Siliziumwafern (< 120 μm)

3. Verarbeitung optischer Komponenten:

Präzisionsformung optischer Quarzglaselemente
Genaues Schneiden von Laserkristallen (YAG, Saphir usw.)
Infrarot-optische Fensterverarbeitung

4Spezielle Materialverarbeitung:

Präzisionsbearbeitung von AlN/Al2O3-Keramik-Substraten
Schneiden von Siliziumkarbidverbundwerkstoffen
Verarbeitung von ultraharten Materialien (CVD-Diamant)

5Forschung und spezielle Anwendungen:

Prototypen für neuartige Halbleitermaterialien
Entwicklung von Mikro-Geräten und speziellen Strukturen
Spezifische Probenvorbereitung

Diamantdraht-Ein- oder Mehrfachdrahtsäge für die Verarbeitung von Halbleiterwafern 4

Technische Vorteile der Ein-/ Mehrfach-Drahtsäge mit Diamantdraht

Diamantdraht-Ein- oder Mehrfachdrahtsäge für die Verarbeitung von Halbleiterwafern 5

Stabile Verarbeitungsqualität mit einer Ertragsrate von > 99,5%
Anpassungsfähig an verschiedene harte/brüchige Materialien
Wesentlich höhere Produktivität als herkömmliche Methoden
Einfache Bedienung und Wartung bei geringer TCO

Anmerkung: Maßgeschneiderte Lösungen sind verfügbar, einschließlich spezieller Dimensionsabarbeitung und Reinraumversionen.

Fragen und Antworten zu einer Ein-/ Mehrfach-Diamantdrahtsäge

1F: Was ist der Hauptvorteil einer zweistufigen Diamantdrahtsäge?
A: Es ermöglicht gleichzeitiges hochpräzises Schneiden von Einzeldraht und die Verarbeitung von Mehrdrahtbatterien und erhöht die Produktivität um 50% im Vergleich zu Einzelmodusmaschinen.

2F: Welche Materialien können mit Diamantdraht-Zwei-Stations-Sägen geschnitten werden?
A: Harte/brüchige Materialien wie Silizium, SiC, GaN, Saphir, Quarz und Keramik mit einer Genauigkeit von bis zu ±0,01 mm.

Tags: #Einzel-/Mehrdrahtsäge mit Diamantdraht,#Verarbeitung von Halbleiterwafern

Größe und Tag:

Ansprechpartner: Mr. Wang

Telefon: +8615801942596

Andere Produkte

Invertierte Mehrdrahtsägemaschine für hochpräzises Diamantdrahtschneiden

Vertikaler Heben von Workbench: 250 mm

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Schnittdickenbereich: 1,5 - 80 mm

Multifunktionale Mehrdraht-Sägemaschine zum Schneiden von Saphir-/Silizium-/Quarzsteinmaterialien

Drahtvorschubgeschwindigkeit: 1000 (max) m/min

Diamantdrahtdurchmesser: 0,1 - 0,5 mm

Schnittdickenbereich: 0,4 - 200 mm

Schneidengenauigkeit: 0,01 mm

Ionenstrahlätzmaschine für Si/SiO2/Metallmaterialien

Arbeitsmaterial: Au (Gold), Pt (Platin), Cu (Kupfer)

Anwendungen: Semiconductor Manufacturing, optische Geräte

Vorteil: Hohe Präzision, nicht selektive Ätzen

Präzision: 10 Nanometer oder weniger

Roboterpoliermaschine zur Verarbeitung von Flach-/Sphärisch-/Asphärischoptischen Komponenten

Genauigkeit (± mm/vollständige Reise): ± 0,04 mm-0,1 mm/Vollfahrten

Bereich (mm): 50mm-2000mm

Anwendungen: Luft- und Raumfahrt, Automobilindustrie

Merkmale: Reiche Verarbeitungselementtypen, SPS -Steuerung