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8-Zoll SiC Epitaxie-Wafer Durchmesser 200mm Dicke 500µm 4H-N Typ

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8-Zoll SiC Epitaxie-Wafer Durchmesser 200mm Dicke 500µm 4H-N Typ

8inch SiC Epitaxial Wafer Diameter 200mm Thickness 500μm 4H-N Type
8inch SiC Epitaxial Wafer Diameter 200mm Thickness 500μm 4H-N Type 8inch SiC Epitaxial Wafer Diameter 200mm Thickness 500μm 4H-N Type 8inch SiC Epitaxial Wafer Diameter 200mm Thickness 500μm 4H-N Type

Großes Bild :  8-Zoll SiC Epitaxie-Wafer Durchmesser 200mm Dicke 500µm 4H-N Typ

Produktdetails:
Place of Origin: CHINA
Markenname: ZMSH
Zertifizierung: rohs
Model Number: 8inch SiC Epitaxial Wafer
Zahlung und Versand AGB:
Minimum Order Quantity: 25
Preis: by case
Packaging Details: package in 100-grade cleaning room
Delivery Time: 2-4 weeks
Payment Terms: T/T
Supply Ability: 1000pcs per month
Ausführliche Produkt-Beschreibung
Diameter: 200mm Thickness: 500 ±25μm
Epitaxial Thickness: 5-20μm (customizable) Surface Defect Density: ≤0.5/cm²
Electron Mobility: ≥1000 cm²/(V·s) Supported Devices: MOSFET, SBD, JBS, IGBT
Hervorheben:

4H-N SiC Epitaxie-Wafer

,

8 Zoll SiC Epitaxial Wafer

,

200mm SiC Epitaxie-Wafer

 

Zusammenfassung des Produkts von 8 Zoll SiC-Epitaxialwafer

 

 

8 Zoll SiC Epitaxial Wafer Durchmesser 200 mm Dicke 500 μm 4H-N Typ

 

 

 

Als Kernmateriallieferant in Chinas SiC-Industrie-Kette entwickelt ZMSH unabhängig 8-Zoll-SiC-Epitaxialwafer auf der Grundlage einer ausgereiften Technologieplattform für das Wachstum von Wafern mit großem Durchmesser.Verwendung der chemischen Dampfdeposition (CVD)Auf unserem hochreinen SiC-Substrat entsteht ein einheitlicher Einzelkristallfilm.

 

  • Epitaxialschichtdicke: 5-20 μm (± 3% Einheitlichkeit)
  • Abweichung der Dopingkonzentration: < 5%
  • Oberflächenvernichtende Defektdichte: < 0,5/cm2
  • Niedrige Hintergrundkonzentration: <1×1014 cm−3
  • BPD-Umwandlungseffizienz: > 99%

 

Im Vergleich zu herkömmlichen 6-Zoll-Wafern erhöht der 8-Zoll-Wafer die Nutzfläche um 78%, reduziert die Gerätekosten um ~ 30% durch automatisierte Produktion und ist somit ideal für Elektrofahrzeuge,Energieversorgung für Industriezwecke, und andere große Anwendungen.

 

 


 

Produktspezifikationen für 8 Zoll SiC-Epitaxialwafer

 

 

Parameter

 

Spezifikation

 

Durchmesser

 

200 mm

 

Stärke

 

500 ± 25 μm

 

Epitaxialdicke

 

5 bis 20 μm (anpassbar)

 

Einheitlichkeit der Dicke

 

≤ 3%

 

Dopinguniformität (N-Typ)

 

≤ 5%

 

Oberflächendefektdichte

 

≤ 0,5/cm2

 

Oberflächenrauheit (Ra)

 

≤ 0,5 nm (10 μm × 10 μm AFM-Scan)

 

Abbruchfeld

 

≥ 3 MV/cm

 

Elektronenmobilität

 

≥ 1000 cm2/V·s

 

Trägerkonzentration

 

5 × 1013 ~ 1 × 1019 cm−3 (N-Typ)

 

Kristallorientierung

 

4H-SiC (außerhalb der Achse ≤ 0,5°)

 

Resistenz der Pufferschicht

 

1 × 1018 Ω·cm (N-Typ)

 

Zertifizierung für den Automobilbereich

 

IATF 16949-konform

 

HTRB-Prüfung (175°C/1000h)

 

Parameterverschiebung ≤ 0,5%

 

Unterstützte Geräte

 

MOSFET, SBD, JBS, IGBT

 

 

 


 

Haupteigenschaften einer 8-Zoll-SiC-Epitaxialwafer

8-Zoll SiC Epitaxie-Wafer Durchmesser 200mm Dicke 500µm 4H-N Typ 0

 

1. Präzisions-Prozesskontrolle

  • Gasfluss in geschlossenem Kreislauf und Echtzeit-Temperaturüberwachung ermöglichen die Kontrolle der Dicke/Doping auf Nanoskala, 8 Zoll SiC-Epitaxialwafer unterstützt 600-3300V-Gerätedesigns.

 

2. Ultra-niedrige Defektdichte

  • Oberflächenfehler < 0,2/cm2, Dislokationsdichte ~ 103 cm−3, was nach 100k thermischen Zyklen eine Leistungsabnahme von < 1% gewährleistet.

 

3. Materialverträglichkeit

  • Optimiert für 4H-SiC, ist die 8-Zoll-SiC-Epitaxialwafer mit anpassbaren N-Typ-/halbisolierenden Schichten, die strengen Anforderungen an RAn(< 2 mΩ·cm2) und Bruchfestigkeit (> 3 MV/cm).

 

4. Umweltstabilität

  • Korrosionsbeständige Passivierung hält bei 85°C/85% RH für 1000h < 0,5% elektrische Drift.

 

 


 

- Ich weiß.Anwendungvon8 Zoll SiC-Epitaxialwafer

 

 

1. Elektrofahrzeuge

  • Kernmaterial für Traktionsumrichter und OBCs, die 800-Volt-Plattformen mit einer Effizienz von mehr als 95% und einer Spitzenladung von 600 kW ermöglichen.

 

2. Solar-/Energiespeicherung

  • 99% effiziente String-Wechselrichter reduzieren die Systemverluste um 50% und steigern den IRR des Projekts um 3-5%.

 

3. Industriekraft

  • Die 8 Zoll große SiC-Epitaxialwafer ermöglicht >100 kHz-Schaltvorgänge in Server-PFC und Traktionsumrichter und erreicht eine Leistungsdichte von 100 W/in3.

 

4. 5G-Kommunikation

  • Das 8-Zoll-SiC-Epitaxialwafer, ein Verlustsubstrat für GaN-HF-Geräte, verbessert die PA-Effizienz der Basisstation um 75% mit mehrkanaler Signalintegrität.

 

 


 

Produktempfehlungen

 

 

Die 6 Zoll großen SiC-Epitaxialwafer von ZMSH verfügen über hochwertige 4H-SiC-Einkristallfolien, die über CVD auf Premium-Substraten angebaut werden und eine Dicke von 5-30 μm mit ≤ 3% Einheitlichkeit und Defektdichte von <0,5/cm2 bieten.Optimiert für 650V-3.3kV-Leistungseinrichtungen (MOSFET/SBD), sie ermöglichen eine um 20% geringere RON- und um 15% höhere Schalteneffizienz als Siliziumlösungen, ideal für EV-Ladegeräte und industrielle Umrichter.

 

 

 

8-Zoll SiC Epitaxie-Wafer Durchmesser 200mm Dicke 500µm 4H-N Typ 18-Zoll SiC Epitaxie-Wafer Durchmesser 200mm Dicke 500µm 4H-N Typ 2

 

 


 

Häufig gestellte Fragen8 Zoll SiC-Epitaxialwafer

 

 

1F: Welche Vorteile haben 8-Zoll-SiC-Epitaxialwafer gegenüber 6-Zoll-Wafern?
A: 8-Zoll-Wafer bieten 78% mehr nutzbare Fläche und reduzieren die Chipkosten um ~ 30% durch höhere Ausbeute und bessere Skaleneffekte für Elektrofahrzeuge und Antriebsgeräte.

 

 

2F: Wie verhält sich die Defektdichte von SiC-Wafer mit Silizium?
A: Fortgeschrittene 8-Zoll-SiC-Epi-Wafer erzielen <0,5 Defekte/cm2 vs. Silizium-Säulen <0,1/cm2, wobei die BPD-Umwandlung >99% ist, was die Zuverlässigkeit des Stromgeräts gewährleistet.

 

 

 

Tags: #8 Zoll SiC Epitaxial Wafer,#Siliciumkarbid Substrat,#Durchmesser 200 mm"Dicke 500 μm"4H-N-Typ

  

 
 

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