Produktdetails:
Zahlung und Versand AGB:
|
Diameter: | 200mm | Thickness: | 500 ±25μm |
---|---|---|---|
Epitaxial Thickness: | 5-20μm (customizable) | Surface Defect Density: | ≤0.5/cm² |
Electron Mobility: | ≥1000 cm²/(V·s) | Supported Devices: | MOSFET, SBD, JBS, IGBT |
Hervorheben: | 4H-N SiC Epitaxie-Wafer,8 Zoll SiC Epitaxial Wafer,200mm SiC Epitaxie-Wafer |
8 Zoll SiC Epitaxial Wafer Durchmesser 200 mm Dicke 500 μm 4H-N Typ
Als Kernmateriallieferant in Chinas SiC-Industrie-Kette entwickelt ZMSH unabhängig 8-Zoll-SiC-Epitaxialwafer auf der Grundlage einer ausgereiften Technologieplattform für das Wachstum von Wafern mit großem Durchmesser.Verwendung der chemischen Dampfdeposition (CVD)Auf unserem hochreinen SiC-Substrat entsteht ein einheitlicher Einzelkristallfilm.
Im Vergleich zu herkömmlichen 6-Zoll-Wafern erhöht der 8-Zoll-Wafer die Nutzfläche um 78%, reduziert die Gerätekosten um ~ 30% durch automatisierte Produktion und ist somit ideal für Elektrofahrzeuge,Energieversorgung für Industriezwecke, und andere große Anwendungen.
Parameter
|
Spezifikation
|
Durchmesser
|
200 mm
|
Stärke
|
500 ± 25 μm
|
Epitaxialdicke
|
5 bis 20 μm (anpassbar)
|
Einheitlichkeit der Dicke
|
≤ 3%
|
Dopinguniformität (N-Typ)
|
≤ 5%
|
Oberflächendefektdichte
|
≤ 0,5/cm2
|
Oberflächenrauheit (Ra)
|
≤ 0,5 nm (10 μm × 10 μm AFM-Scan)
|
Abbruchfeld
|
≥ 3 MV/cm
|
Elektronenmobilität
|
≥ 1000 cm2/V·s
|
Trägerkonzentration
|
5 × 1013 ~ 1 × 1019 cm−3 (N-Typ)
|
Kristallorientierung
|
4H-SiC (außerhalb der Achse ≤ 0,5°)
|
Resistenz der Pufferschicht
|
1 × 1018 Ω·cm (N-Typ)
|
Zertifizierung für den Automobilbereich
|
IATF 16949-konform
|
HTRB-Prüfung (175°C/1000h)
|
Parameterverschiebung ≤ 0,5%
|
Unterstützte Geräte
|
MOSFET, SBD, JBS, IGBT
|
1. Präzisions-Prozesskontrolle
2. Ultra-niedrige Defektdichte
3. Materialverträglichkeit
4. Umweltstabilität
1. Elektrofahrzeuge
2. Solar-/Energiespeicherung
3. Industriekraft
4. 5G-Kommunikation
Die 6 Zoll großen SiC-Epitaxialwafer von ZMSH verfügen über hochwertige 4H-SiC-Einkristallfolien, die über CVD auf Premium-Substraten angebaut werden und eine Dicke von 5-30 μm mit ≤ 3% Einheitlichkeit und Defektdichte von <0,5/cm2 bieten.Optimiert für 650V-3.3kV-Leistungseinrichtungen (MOSFET/SBD), sie ermöglichen eine um 20% geringere RON- und um 15% höhere Schalteneffizienz als Siliziumlösungen, ideal für EV-Ladegeräte und industrielle Umrichter.
1F: Welche Vorteile haben 8-Zoll-SiC-Epitaxialwafer gegenüber 6-Zoll-Wafern?
A: 8-Zoll-Wafer bieten 78% mehr nutzbare Fläche und reduzieren die Chipkosten um ~ 30% durch höhere Ausbeute und bessere Skaleneffekte für Elektrofahrzeuge und Antriebsgeräte.
2F: Wie verhält sich die Defektdichte von SiC-Wafer mit Silizium?
A: Fortgeschrittene 8-Zoll-SiC-Epi-Wafer erzielen <0,5 Defekte/cm2 vs. Silizium-Säulen <0,1/cm2, wobei die BPD-Umwandlung >99% ist, was die Zuverlässigkeit des Stromgeräts gewährleistet.
Tags: #8 Zoll SiC Epitaxial Wafer,#Siliciumkarbid Substrat,#Durchmesser 200 mm"Dicke 500 μm"4H-N-Typ
Ansprechpartner: Mr. Wang
Telefon: +8615801942596