6 bis 12 Zoll SiC-Substrat-Laser-Trennsystem
Das Laser-Lift-Off-System (LLO) ist eine fortschrittliche Präzisionsverarbeitungstechnologie, die hochenergetische pulsierte Lasers verwendet, um eine selektive Materialtrennung an Schnittstellen zu erreichen.Diese Technologie wird in der Halbleiterherstellung weit verbreitet.Die wichtigsten Vorteile sind die berührungslose Verarbeitung, die hochauflösende Steuerung und die Kompatibilität mit mehreren Materialien.so dass es für Anwendungen wie die Massenübertragung von MicroLED unerlässlich ist, flexible Anzeigefertigung und Halbleiter-Wafer-Ebene-Verpackung.
Die wichtigsten Leistungen der Firma:
Maßgeschneiderte Lösungen: Maßgeschneiderte Laserwellenlänge (193nm ¥1064nm), Leistung (1W ¥100W) und Automatisierungsintegration zur Unterstützung von Forschung und Entwicklung und Massenproduktion.
Prozessentwicklung: Optimierung von Laserparametern, Beamformung und Validierung (z. B. UV-Laser-LLO für Saphirsubstrate).
Intelligente Wartung: Integrierte Fernüberwachung und Stördiagnose, die 24/7 Betriebsunterstützung mit < 2 Stunden Reaktionszeit gewährleistet.
Maschine mit Lasersystem zur Trennungvon ttechnische Parameter
| Parameter |
Typische Werte |
Anmerkungen. |
| Lasertyp |
Exzimer (193nm/248nm), Femtosecond (343nm/1030nm) |
Impulssbreite 5 ̊20 ns, Spitzenleistung > 10 kW |
| Verarbeitungsbereich |
Maximal 150 mm × 150 mm |
Mehrstationsparallele Verarbeitung |
| Verarbeitungsgeschwindigkeit |
50 ∼ 300 mm/s |
Verstellbar je Material und Laserleistung |
| Abhebenstärke |
10 nm ≈ 20 μm |
Fähigkeit zur Delamination Schicht für Schicht |
| Systemintegration |
Saubere Einheit der EFU, Abgasreinigungsanlage |
Einhaltung der ISO 14644-Reinigungsrichtlinie |
Maschine mit Lasersystem zur Trennungvon Arbeitsprinzip
LLO arbeitet durch selektive Ablation an den Materialschnittstellen:
Laserstrahlung: Hochenergetische Impulse (z. B. Exzimer- oder Femtosekundenlaser) konzentrieren sich auf die Zieloberfläche (z. B. Saphir-GaN) und induzieren photothermische/photochemische Reaktionen.
Interface-Zersetzung: Laserenergie löst eine Vergasung aus (z. B. GaN → Ga + N2), wodurch Plasma und thermische Spannungen für eine kontrollierte Delamination erzeugt werden.
Materialansammlung: Delaminate Mikrostrukturen werden durch Vakuumaussaugen oder Flüssigkeitsdynamik erfasst, um eine kontaminierungsfreie Übertragung sicherzustellen.
Schlüsseltechnologien:
- Ultraschnelle Laser: Femtosekundenpulse (< 100 s) minimieren thermische Schäden (z. B. MicroLED-Trennung).
- Beamforming: Lineare/rechteckige Beamprofile erhöhen die Effizienz (z. B. flexible PCB-Batchverarbeitung).
Systemmerkmale
| - Ich weiß.Eigenschaft |
Technische Spezifikationen |
Anträge |
| Kontaktlose Verarbeitung |
Laserenergie über Optik übertragen, wodurch mechanische Belastungen an zerbrechlichen Materialien vermieden werden |
Flexible OLED, MEMS |
| Hohe Präzision. |
Positionierungsgenauigkeit ±0,02 mm, Energiedichte-Steuerung ±1% |
MicroLED-Transfer, Sub-μm-Musterbildung |
| Kompatibilität zwischen verschiedenen Materialien |
Unterstützt UV (CO2), sichtbare (grüne) und IR-Laser; kompatibel mit Metallen, Keramik, Polymeren |
Halbleiter, Medizinprodukte, erneuerbare Energien |
| Intelligente Steuerung. |
Integrierte Bildverarbeitung, KI-gesteuerte Parameteroptimierung, automatisiertes Be- und Entladen |
30%+ Produktionseffizienzsteigerung |
- Ich weiß.
Maschine mit Lasersystem zur TrennungvonAnwendungsfelder
1. Halbleiterherstellung
- Wafer-Level-Verpackung: Laser-Entbindung für die Trennung von Chips auf Wafer, was den Ertrag erhöht.
- Ich weiß.
- MicroLED/Microdisplay: Massenübertragung von LEDs im μm-Skala auf Glas-/PET-Substrate.
2. Flexible Elektronik
- Foldable Displays: Delamination von flexiblen Schaltkreisen aus Glasunterlagen (z. B. Samsung Galaxy Fold).
- Ich weiß.
- Sensorfertigung: Präzisionsstreife von piezoelektrischen Keramiken für taktile Sensoren.
3. Medizinische Geräte
- Katheterverarbeitung: Laserentfernung von Isolationsschichten für biokompatible Leitungen.
- Ich weiß.
- Implantatherstellung: Entfernen von Titallegierung für orthopädische Implantate.
4Erneuerbare Energien
- Perovskit-Solarzellen: Transparentes Leitungselektrodenabziehen zur Effizienzoptimierung.
- Ich weiß.
- PV-Module: Laserschreibung zur Verringerung von Siliziumwaferabfällen um 20%
Maschine mit Lasersystem für die Trennung von FAQ
1F: Was ist ein Laseraufnahmesystem?
A: Ein Laseraufnahmesystem ist ein präzises Verarbeitungswerkzeug, das mit hochenergetischen Pulslasern Materialien an Schnittstellen selektiv trennt.Anwendungen wie MicroLED-Massentransfer und flexible Elektronikfertigung ermöglichen .
2. F: Welche Branchen verwenden LLO-Systeme?
A: LLO-Systeme sind entscheidend für die Herstellung von Halbleitern (Packungen auf Waferebene), flexibler Elektronik (klappbare Displays), medizinischen Geräten (Sensorfertigung),und erneuerbare Energien (Solarzellen), die berührungslose, hochauflösende Verarbeitung bietet.
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