6 bis 12 Zoll SiC-Substrat-Laser-Trennsystem

6 bis 12 Zoll SiC-Substrat-Laser-Trennsystem

Das Laser-Lift-Off-System (LLO) ist eine fortschrittliche Präzisionsverarbeitungstechnologie, die hochenergetische pulsierte Lasers verwendet, um eine selektive Materialtrennung an Schnittstellen zu erreichen.Diese Technologie wird in der Halbleiterherstellung weit verbreitet.Die wichtigsten Vorteile sind die berührungslose Verarbeitung, die hochauflösende Steuerung und die Kompatibilität mit mehreren Materialien.so dass es für Anwendungen wie die Massenübertragung von MicroLED unerlässlich ist, flexible Anzeigefertigung und Halbleiter-Wafer-Ebene-Verpackung.

Die wichtigsten Leistungen der Firma:

Maßgeschneiderte Lösungen: Maßgeschneiderte Laserwellenlänge (193nm ¥1064nm), Leistung (1W ¥100W) und Automatisierungsintegration zur Unterstützung von Forschung und Entwicklung und Massenproduktion.

Prozessentwicklung: Optimierung von Laserparametern, Beamformung und Validierung (z. B. UV-Laser-LLO für Saphirsubstrate).

Intelligente Wartung: Integrierte Fernüberwachung und Stördiagnose, die 24/7 Betriebsunterstützung mit < 2 Stunden Reaktionszeit gewährleistet.

Maschine mit Lasersystem zur Trennungvon ttechnische Parameter

Maschine mit Lasersystem zur Trennungvon Arbeitsprinzip

LLO arbeitet durch selektive Ablation an den Materialschnittstellen:

Laserstrahlung: Hochenergetische Impulse (z. B. Exzimer- oder Femtosekundenlaser) konzentrieren sich auf die Zieloberfläche (z. B. Saphir-GaN) und induzieren photothermische/photochemische Reaktionen.

Interface-Zersetzung: Laserenergie löst eine Vergasung aus (z. B. GaN → Ga + N2), wodurch Plasma und thermische Spannungen für eine kontrollierte Delamination erzeugt werden.

Materialansammlung: Delaminate Mikrostrukturen werden durch Vakuumaussaugen oder Flüssigkeitsdynamik erfasst, um eine kontaminierungsfreie Übertragung sicherzustellen.

Schlüsseltechnologien:

• Ultraschnelle Laser: Femtosekundenpulse (< 100 s) minimieren thermische Schäden (z. B. MicroLED-Trennung).
• Beamforming: Lineare/rechteckige Beamprofile erhöhen die Effizienz (z. B. flexible PCB-Batchverarbeitung).