Vollautomatische Präzisions-Säge-Ausrüstung für das Schneiden von Wafern mit 8 bis 12 Zoll

Abstract

Vollautomatische Präzisions-Säge-Ausrüstung für das Schneiden von Wafern mit 8 bis 12 Zoll

Die vollautomatische Präzisionsschnittsäge ist ein fortschrittliches Halbleiter-Schnittsystem, das für die hochpräzise Trennung von Wafern (8"/12") und zerbrechlichen Materialien entwickelt wurde.Verwendung der Technologie der Diamantblätter (30,000-60.000 RPM), erreicht es eine Schneidgenauigkeit auf Mikronebene (± 2 μm) mit minimalem Chippen (< 5 μm), was alternative Methoden in Halbleiter- und fortschrittlichen Verpackungsanwendungen übertrifft.Das System integriert hochsteife Spindeln, nanometrische Positionierungsstufen und intelligente Sichtverteilung für den unbemannten Betrieb, die den strengen Anforderungen der modernen Chipfertigung und der Halbleiterverarbeitung der dritten Generation entsprechen.

Technische Parameter

Vorteile

1. Hochgeschwindigkeits-Kassetten-Rahmen-Scan mit Kollisionsvorbeugung Alarmsystem ermöglicht eine schnelle Präzision Positionierung und überlegene Fehlerkorrektur Fähigkeit;

2. Der innovative Synchronschnittmodus mit zwei Spindeln erhöht die Verarbeitungseffizienz um 80% im Vergleich zu Einspindelsystemen;

3. Premium importierte Kugelschrauben, lineare Führungen und Y-Achsen-Gitter-Schließschleife sicherstellen langfristige Bearbeitung Stabilität;

4. Voll automatisierter Betrieb (Laden/Positionieren/Schneiden/Inspektion) reduziert den manuellen Eingriff erheblich;

5Ein einzigartiges Dual-Spindle-Design im Portalstil mit einem Mindeststand von 24 mm zwischen den Klingen bietet Platz für verschiedene Schneidanforderungen.

Eigenschaften

1. Hochpräzises Berührungslosen Höhenmesssystem;

2. Multi-Wafer gleichzeitiges Schneiden mit doppelter Klinge;

3. Intelligente Detektionssysteme (Auto-Kalibrierung/Kürzungsmarkeinspektion/Blattbruchüberwachung);

4. Multi-Mode-Algorithmen, die an verschiedene Prozessanforderungen angepasst werden können;

5Echtzeit-Positionsüberwachung mit automatischer Fehlerkorrektur;

6. Mechanismus zur Überprüfung der Qualität der ersten Zubereitung;

7. Anpassungsfähige Integration von Fabrikautomationsmodulen;

Anpassungsmaterialien und -anwendungen

Bearbeitungswirkung