Produkt-Details
Herkunftsort: China
Markenname: ZMSH
Zertifizierung: rohs
Modellnummer: Ausrüstung für die Mikrojet-Lasertechnologie
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Min Bestellmenge: 1
Preis: by case
Lieferzeit: 5 bis 10 Monate
Zahlungsbedingungen: T/T
Purpose:: |
Microjet laser technology equipment |
Volumen der Arbeitsplatte:: |
300*300*150 |
Positioning accuracy μm:: |
+/-5 |
Repeated positioning accuracy μm:: |
+/-2 |
Typ der numerischen Steuerung:: |
DPSS Nd:YAG |
Wavelength:: |
532/1064 |
Purpose:: |
Microjet laser technology equipment |
Volumen der Arbeitsplatte:: |
300*300*150 |
Positioning accuracy μm:: |
+/-5 |
Repeated positioning accuracy μm:: |
+/-2 |
Typ der numerischen Steuerung:: |
DPSS Nd:YAG |
Wavelength:: |
532/1064 |
Microjet-Laser-Systeme ermöglichen eine hochpräzise Bearbeitung von Halbleitermaterialien, indem sie hochenergetische pulsierte Lasers mit Flüssigkeitsstrahlen (in der Regel deionisiertes Wasser oder inerte Flüssigkeiten) koppeln.unter Verwendung der Führungs- und Kühleffekte der Flüssigkeitsstrahlen.
Mit hoher Präzision, geringer Schädigung und hoher Reinheit ersetzt die Mikrojetlasertechnologie traditionelle Bearbeitungs- und Trockenlaserverfahren im Halbleiterbereich.insbesondere bei Halbleitern der dritten Generation (SiC/GaN), 3D-Verpackung und ultradünne Waferverarbeitung.
| Volumen der Arbeitsplatte | 300*300*150 | 400*400*200 |
| Lineare Achse XY | Linearmotor | Linearmotor |
| Lineare Achse Z | 150 | 200 |
| Positionierungsgenauigkeit μm | +/-5 | +/-5 |
| Wiederholte Positionierungsgenauigkeit μm | +/-2 | +/-2 |
| Beschleunigung G | 1 | 0.29 |
| Numerische Steuerung | 3 Achsen /3+1 Achsen /3+2 Achsen | 3 Achsen /3+1 Achsen /3+2 Achsen |
| Typ der numerischen Steuerung | DPSS Nd:YAG | DPSS Nd:YAG |
| Wellenlänge nm | mit einem Durchmesser von | mit einem Durchmesser von |
| Nennleistung W | 50/100/200 | 50/100/200 |
| Wasserstrahl | 40 bis 100 | 40 bis 100 |
| Druckbar der Düse | 50 bis 100 | 50 bis 600 |
| Abmessungen (Werkzeugmaschine) (Breite * Länge * Höhe) mm | 1445*1944*2260 | 1700*1500*2120 |
| Größe (Steuerfach) (W * L * H) | 700 x 2500 x 1600 | 700 x 2500 x 1600 |
| Gewicht (Einrichtung) T | 2.5 | 3 |
| Gewicht (Steuerfach) KG | 800 | 800 |
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Verarbeitungskapazität |
Oberflächenrauheit Ra≤1,6um Öffnungsgeschwindigkeit ≥ 1,25 mm/s Schnittumfang ≥ 6 mm/s Lineare Schneidgeschwindigkeit ≥ 50 mm/s |
Oberflächenrauheit Ra≤1,2um Öffnungsgeschwindigkeit ≥ 1,25 mm/s Schnittumfang ≥ 6 mm/s Lineare Schneidgeschwindigkeit ≥ 50 mm/s |
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Für Galliumnitridkristalle, Halbleitermaterialien mit ultraweiten Bandbreiten (Diamant/Galliumoxid), Raumfahrtspezialmaterialien, LTCC-Kohlenstoffkeramik, Photovoltaik,Verarbeitung von Scintillatorkristallen und anderen Stoffen. Anmerkung: Die Verarbeitungskapazität variiert je nach Materialeigenschaften
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1- Kleiner Verlust von Verarbeitungsmaterialien und Verarbeitungsgeräten
2. Schleifknoten stark reduzieren
3. Niedrige Arbeitskosten der automatisierten Verarbeitung
4. Hochwertige Bearbeitungswand und Schneidkante
5- saubere Verarbeitung ohne Umweltverschmutzung
6. Hohe Verarbeitungsleistung
7. Hohe Verarbeitungsleistung
Die Schnittbreite der 40μm-Düse beträgt 35um.Die Wafer ist völlig zerkratzt., und die Rückseite des Schneidbandes (UV-Film) ist im Grunde intakt und nicht durchgekratzt. Es gibt keine Risse und Risse am Rand der Kreuzung, die den Anforderungen der Verarbeitung entspricht.
1F: Was sind die Hauptvorteile von Geräten mit Mikrojetlasertechnologie?
A: Zu den Vorteilen der Microjet-Lasertechnologie gehören eine hochpräzise Verarbeitung, eine gute Kühlwirkung, keine Hitzebelastungszone, parallele Schneidkante und eine effiziente Verarbeitungsleistung.mit einer Breite von mehr als 20 mm,.
2.F: In welchen Bereichen werden Geräte der Mikrojetlasertechnologie eingesetzt?
A: Mikrojet-Lasertechnikgeräte werden in der dritten Generation von Halbleitern, Luftfahrtmaterialien, Diamantschneiden, metallisierten Diamanten, keramischen Substraten und anderen Bereichen weit verbreitet.
Tag: #Microjet Island Laserausrüstung, #Microjet Laser Technologie, #Halbleiter Waferverarbeitung, #Wafer Scheiben, #Silicon Carbide Material, #Wafer Dicing, #Metall
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