Ausrüstung für die Mikrojet-Lasertechnologie
Microjet-Laser-Systeme ermöglichen eine hochpräzise Bearbeitung von Halbleitermaterialien, indem sie hochenergetische pulsierte Lasers mit Flüssigkeitsstrahlen (in der Regel deionisiertes Wasser oder inerte Flüssigkeiten) koppeln.unter Verwendung der Führungs- und Kühleffekte der Flüssigkeitsstrahlen.
Mit hoher Präzision, geringer Schädigung und hoher Reinheit ersetzt die Mikrojetlasertechnologie traditionelle Bearbeitungs- und Trockenlaserverfahren im Halbleiterbereich.insbesondere bei Halbleitern der dritten Generation (SiC/GaN), 3D-Verpackung und ultradünne Waferverarbeitung.
Verarbeitung mit Mikrojetlaser
Technische Spezifikation
| Volumen der Arbeitsplatte |
300*300*150 |
400*400*200 |
| Lineare Achse XY |
Linearmotor |
Linearmotor |
| Lineare Achse Z |
150 |
200 |
| Positionierungsgenauigkeit μm |
+/-5 |
+/-5 |
| Wiederholte Positionierungsgenauigkeit μm |
+/-2 |
+/-2 |
| Beschleunigung G |
1 |
0.29 |
| Numerische Steuerung |
3 Achsen /3+1 Achsen /3+2 Achsen |
3 Achsen /3+1 Achsen /3+2 Achsen |
| Typ der numerischen Steuerung |
DPSS Nd:YAG |
DPSS Nd:YAG |
| Wellenlänge nm |
mit einem Durchmesser von |
mit einem Durchmesser von |
| Nennleistung W |
50/100/200 |
50/100/200 |
| Wasserstrahl |
40 bis 100 |
40 bis 100 |
| Druckbar der Düse |
50 bis 100 |
50 bis 600 |
| Abmessungen (Werkzeugmaschine) (Breite * Länge * Höhe) mm |
1445*1944*2260 |
1700*1500*2120 |
| Größe (Steuerfach) (W * L * H) |
700 x 2500 x 1600 |
700 x 2500 x 1600 |
| Gewicht (Einrichtung) T |
2.5 |
3 |
| Gewicht (Steuerfach) KG |
800 |
800 |
|
Verarbeitungskapazität
|
Oberflächenrauheit Ra≤1,6um
Öffnungsgeschwindigkeit ≥ 1,25 mm/s
Schnittumfang ≥ 6 mm/s
Lineare Schneidgeschwindigkeit ≥ 50 mm/s
|
Oberflächenrauheit Ra≤1,2um
Öffnungsgeschwindigkeit ≥ 1,25 mm/s
Schnittumfang ≥ 6 mm/s
Lineare Schneidgeschwindigkeit ≥ 50 mm/s
|
|
Für Galliumnitridkristalle, Halbleitermaterialien mit ultraweiten Bandbreiten (Diamant/Galliumoxid), Raumfahrtspezialmaterialien, LTCC-Kohlenstoffkeramik, Photovoltaik,Verarbeitung von Scintillatorkristallen und anderen Stoffen.
Anmerkung: Die Verarbeitungskapazität variiert je nach Materialeigenschaften
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Technische Vorteile von Mikrojet-Lasergeräten
1- Kleiner Verlust von Verarbeitungsmaterialien und Verarbeitungsgeräten
2. Schleifknoten stark reduzieren
3. Niedrige Arbeitskosten der automatisierten Verarbeitung
4. Hochwertige Bearbeitungswand und Schneidkante
5- saubere Verarbeitung ohne Umweltverschmutzung
6. Hohe Verarbeitungsleistung
7. Hohe Verarbeitungsleistung
Mikrofluidische Silikon-Laser-Wafer-Schreiberei
Die Schnittbreite der 40μm-Düse beträgt 35um.Die Wafer ist völlig zerkratzt., und die Rückseite des Schneidbandes (UV-Film) ist im Grunde intakt und nicht durchgekratzt. Es gibt keine Risse und Risse am Rand der Kreuzung, die den Anforderungen der Verarbeitung entspricht.
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