Produkt-Details
Herkunftsort: Shanghai China
Markenname: ZMSH
Zertifizierung: ROHS
Modellnummer: Silikonkarbidoblate
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Preis: by case
Zahlungsbedingungen: T/T
Material: |
SiC Einzelkristall 4h-N |
Zulassung: |
P/D/R-Klasse |
Farbe: |
Grün |
Durchmesser: |
12 Zoll |
Material: |
SiC Einzelkristall 4h-N |
Zulassung: |
P/D/R-Klasse |
Farbe: |
Grün |
Durchmesser: |
12 Zoll |
12 Zoll Durchmesser 300 mm SIC Substrat Epitaxial Polished Wafer Siliziumkarbid Ingot Prime Grade 4H Typ Leitfähiges Solarphotovoltaik
Ein 12-Zoll-SiC-Substrat ist ein großes Siliziumkarbid (SiC) -Wafer, das hauptsächlich bei der Herstellung leistungsstarker Halbleitergeräte verwendet wird.Siliziumkarbid ist ein breitbandreiches Halbleitermaterial mit hervorragenden physikalischen und chemischen Eigenschaften, geeignet für Hochleistungs-, Hochfrequenz- und Hochtemperaturanwendungen.Industrieanwendungen und andere Bereiche, die der Halbleiterindustrie erhebliche wirtschaftliche und ökologische Vorteile bringen, indem sie die Produktionseffizienz verbessern, die Kosten senken und den technologischen Fortschritt vorantreiben.Mit der kontinuierlichen Entwicklung der Siliziumkarbid-Technologie, werden 12 Zoll-Substrate eine wichtige Position auf dem zukünftigen Markt einnehmen.Die Einführung des 12-Zoll-Substrats markiert einen großen Durchbruch in der Größe und Kapazität der Siliziumkarbid-Technologie, um der wachsenden Marktnachfrage gerecht zu werden.
Durchmesser | 300.0 mm+0 mm/-0,5 mm |
Oberflächenorientierung | 4° nach unten <11-20> ± 0,5° |
Primärflächige Länge | Schnitzel |
Sekundäre flache Länge | Keine |
Notch-Orientierung | < 1-100>±1° |
Notchwinkel | 90°+5/-1° |
Notch Tiefe | 1 mm + 0,25 mm/-0 mm |
Orthogonale Fehlorientierung | ± 5,0° |
Oberflächenbearbeitung | C-Gesicht: Optisches Polish, Si-Gesicht: CMP |
Waferrand | Bebeln |
Oberflächenrauheit (10 μm × 10 μm) |
Si-Gesicht:Ra≤0,2 nm C-Gesicht:Ra≤0,5 nm |
Stärke | 500.0μm±25.0μm |
LTV ((10mmx10mm) | ≤ 3 μm |
TTV | ≤ 10 μm |
Bogen | ≤ 25 μm |
Warpgeschwindigkeit | ≤ 40 μm |
Oberflächenparameter | |
Späne/Eindrücke | Keine zulässig≥0,5 mm Breite und Tiefe |
Kratzer2 (Si gegenüber CS8520) |
≤ 5 und kumulative Länge ≤ 1 Waferdurchmesser |
Die Ausrüstung ist mit einer Breite von 20 mm ausgestattet. | ≥ 95% |
Risse | Keiner erlaubt |
Fleck | Keiner erlaubt |
Grenze ausgeschlossen | 3 mm |
1Große Größe: 12 Zoll (300 mm) Durchmesser im Vergleich zum traditionellen 6 Zoll (150 mm) und 8 Zoll (200 mm) Substrat, was die Chipleistung eines einzelnen Wafers erheblich verbessert.
2. Hohe Kristallqualität: Die Verwendung fortschrittlicher Kristallwachstumstechnologie (z. B. physikalische Dampftransfermethode, PVT), um sicherzustellen, dass das Substrat eine geringe Defektdichte und eine hohe Gleichförmigkeit aufweist.
Ausgezeichnete physikalische Eigenschaften
1. Hohe Härte (Mohs-Härte 9.2, nur hinter dem Diamanten).
2Hohe Wärmeleitfähigkeit (ca. 4,9 W/cm·K), geeignet für die Wärmeableitung von Hochleistungsgeräten.
3. Hohe elektrische Feldstärke (ca. 2,8 MV/cm), unterstützt Hochspannungsanwendungen.
4Chemische Stabilität: Hochtemperaturbeständigkeit, Korrosionsbeständigkeit, geeignet für raue Umgebungen.
5Breitband-Lücke: Die Bandlücke beträgt 3,26 eV (4H-SiC), geeignet für Anwendungen mit hoher Temperatur und hoher Leistung.
1Leistungselektronik:
MOSFETs und IGBTs: In Elektrofahrzeugen, industriellen Antrieben und erneuerbaren Energiesystemen verwendet.
Schottky-Dioden: Für hocheffiziente Leistungsumwandlungs- und Stromverteilsysteme.
2. Rf-Geräte:
5G-Kommunikationsbasestation: unterstützt Hochfrequenz- und Hochleistungs-HF-Signalübertragung.
Radarsysteme: In der Luft- und Raumfahrt und im Verteidigungswesen.
3. Neue Energiefahrzeuge:
Elektroantrieb: Verbesserung der Effizienz und Langlebigkeit des Antriebs von Elektrofahrzeugen.
Autolader: Unterstützt schnelles Laden und eine hohe Leistungsübertragung.
4Industrieanwendungen:
Hochspannungs-Stromversorgung: in Industrieanlagen und Stromversorgungssystemen verwendet.
Solarumrichter: Verbesserung der Umwandlungseffizienz des Solarstromsystems.
5. Verbraucherelektronik:
Schnellladegerät: Unterstützt Hochleistungs-Schnellladetechnologie, verkürzt die Ladezeit.
Hocheffizienter Stromadapter: Für die Stromversorgung von Geräten wie Laptops und Mobiltelefonen verwendet.
6Luft- und Raumfahrt:
Hochtemperaturelektronik: Stromversorgungssysteme für Flugzeuge und Raumfahrzeuge, angepasst an extreme Umgebungen.
1. Verbesserung der Produktionseffizienz:Die 12-Zoll-Substratfläche ist 2,25-mal größer als die des 8-Zoll-Substrats, und in einem einzigen Prozess können mehr Chips hergestellt werden, wodurch die Chipekosten reduziert werden.Verringerung von Randverlusten und Verbesserung der Materialnutzung.
2. Verringerung der Produktionskosten:Die große Substratgröße reduziert die Ausrüstungsschalter und Prozessschritte im Herstellungsprozess und optimiert den Produktionsfluss.
3. Verbessern Sie die Leistung des Geräts:Hohe Kristallqualität und geringe Defektdichte verbessern die Zuverlässigkeit und Leistung des Geräts.
4- Förderung des technologischen Fortschritts:Das 12-Zoll-Substrat hat die groß angelegte Anwendung der Halbleitertechnologie aus Siliziumkarbid gefördert und die Innovationen in der Industrie beschleunigt.
5. Umweltschutz und Energieeinsparung:Die effiziente Leistung von Siliziumkarbidgeräten reduziert den Energieverbrauch und steht im Einklang mit dem Trend der grünen Fertigung und der nachhaltigen Entwicklung.
8 Zoll SiC Wafer Siliziumkarbid Wafer Prime Dummy Forschungsgrad 500um 350 Um
ZMSH ist ein Hightech-Unternehmen, das sich auf Halbleitersubstrate und optische Kristallmaterialien konzentriert und sich der Forschung, Produktion, Verarbeitung und Vermarktung hochwertiger optoelektronischer Materialien verschrieben hat.Wir haben ein erfahrenes Engineering-Team mit tiefem Branchenwissen und technischer Expertise, um unseren Kunden maßgeschneiderte Lösungen zu bieten.
Mit starken Forschungs- und Entwicklungskapazitäten, fortschrittlicher Verarbeitungsausrüstung, strenger Qualitätskontrolle und kundenorientierter Servicephilosophie,ZMSH ist verpflichtet, Kunden hochwertige Halbleitersubstrate und optische Kristallmaterialien zur Verfügung zu stellenWir werden uns weiterhin bemühen, ein führendes Unternehmen im Bereich der optoelektronischen Materialien zu werden und mehr Wert für die Kunden zu schaffen.
1F: Welche Vorteile haben 12-Zoll-SiC-Substrate gegenüber kleineren Substraten?
A: Zu den wichtigsten Vorteilen von 12 Zoll SiC-Substraten gehören:
Kostensenkung: Größere Wafer senken die Kosten pro Chip durch höhere Ausbeute und bessere Materialnutzung.
Skalierbarkeit: Sie ermöglichen die Massenproduktion, was für die Erfüllung der wachsenden Nachfrage in Branchen wie Automobil- und Telekommunikationsindustrie von entscheidender Bedeutung ist.
Verbesserte Leistung: Die größere Größe unterstützt fortschrittliche Fertigungsprozesse, was zu hochwertigeren Geräten mit weniger Defekten führt.
Wettbewerbsvorteil: Unternehmen, die die 12-Zoll-SiC-Technologie einsetzen, können sich durch effizientere und kostengünstigere Lösungen am Markt behaupten.
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