Produkt-Details
Herkunftsort: China
Markenname: ZMSH
Modellnummer: SiC-Ingot
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Lieferzeit: 2-4 Wochen
Zahlungsbedingungen: T/T
Material: |
SiC-Einkristall |
Typ: |
4h-n |
Zulassung: |
Primär/ Dummy |
- Ich weiß.: |
150 mm |
Stärke: |
17mm |
Maßgeschneidert: |
Unterstützt |
Material: |
SiC-Einkristall |
Typ: |
4h-n |
Zulassung: |
Primär/ Dummy |
- Ich weiß.: |
150 mm |
Stärke: |
17mm |
Maßgeschneidert: |
Unterstützt |
- Unterstützung von maßgeschneiderten Modellen mit Design-Artwork
- ein hexagonaler Kristall (4H SiC), hergestellt aus SiC-Monokristall
- Hohe Härte, Mohs-Härte erreicht 9.2, nur hinter Diamanten.
- eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit, geeignet für Hochtemperaturumgebungen.
- eine breite Bandbreite, geeignet für Hochfrequenz- und Hochleistungsgeräte.
SiC-Ingot (Silicon Carbide Ingot) ist ein hochreiner Kristall aus Siliziumkarbidmaterial, der in Hochleistungs-elektronischen Geräten und der Halbleiterindustrie weit verbreitet ist.
SiC-Ingots werden in der Regel mit Methoden wie physikalischem Dampftransport (PVT) oder chemischer Dampfdeposition (CVD) angebaut und haben eine extrem hohe Wärmeleitfähigkeit.breite Bandbreite und ausgezeichnete chemische Stabilität.
Diese Eigenschaften machen SiC-Ingots besonders geeignet für die Herstellung von elektronischen Geräten, für die ein schneller Schaltvorgang, ein hoher Temperatur- und Hochspannungsbetrieb erforderlich sind.
Der Wachstumsprozess von SiC-Ingots ist komplex und streng kontrolliert, um die hohe Qualität und die geringe Defektquote des Kristalls zu gewährleisten.
Aufgrund seiner hervorragenden thermischen und elektrischen Eigenschaften haben SiC-Ingots ein breites Anwendungspotenzial in den Bereichen Energieeinsparung, Elektrofahrzeuge, erneuerbare Energien und Luftfahrt.
Darüber hinaus ist die Härte von SiC-Ingots extrem hoch, nahe der von Diamanten, was spezielle Geräte und Technologien beim Schneiden und Verarbeiten erfordert.
Insgesamt stellen SiC-Ingots eine wichtige Richtung für die künftige Entwicklung von Hochleistungsmaterialien für elektronische Geräte dar.
Der Ingot wird zunächst durch ein Hochtemperatur-Schmelz- und Kühlverfahren angebaut und anschließend durch Verfahren wie Schneiden und Polieren zu einem Substrat verarbeitet.
Substrate sind die Grundmaterialien bei der Herstellung von Halbleitergeräten und werden zur Herstellung verschiedener elektronischer Komponenten verwendet.
Daher sind Siliziumcarbid-Ingots die wichtigsten Rohstoffe für die Herstellung von Siliziumcarbid-Substraten.
Artikel 1 | Spezifikation |
Durchmesser | 150 mm |
SiC-Polytyp | 4H-N |
SiC-Widerstand | ≥1E8 Ω·cm |
Übertragung SiC-Schicht Dicke | ≥ 0,1 μm |
Nichtig | ≤ 5 ea/Wafer (2 mm > D > 0,5 mm) |
Roughness der Vorderseite | Ra ≤ 0,2 nm (5 μm × 5 μm) |
Orientierung | Der Wert der Verbrennungsmenge wird in der Tabelle 1 angegeben. |
Typ | Verbrauch |
Flach/Notch | Flach/Notch |
Randsplitter, Kratzer, Risse (sichtliche Prüfung) | Keine |
TTV | ≤ 5 μm |
Stärke | 15 mm |
Andere Bilder von SiC-Ingot
* Bitte wenden Sie sich an uns, wenn Sie individuelle Anforderungen haben.
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Häufig gestellte Fragen
1. F: Wie sieht es mit der Anwendung von Ingot im Vergleich zum Substrat aus?
A: Im Vergleich zum Substrat haben Siliziumkarbid-Ingots eine höhere Reinheit und mechanische Festigkeit und eignen sich für den Einsatz in extremen Umgebungen.
Ingots bieten eine überlegene mechanische Festigkeit und Reinheit, was sie ideal für Anwendungen in Hochleistungs- und Hochfrequenzgeräten macht
2F: Welche Aussichten hat der Markt für Siliziumkarbid-Ingots?
A: Da die Märkte für Elektrofahrzeuge und erneuerbare Energien wachsen, steigt die Nachfrage nach Siliziumkarbid-Ingots weiter.