| Markenbezeichnung: | ZMSH |
| Modellnummer: | SiC-Substrat |
| Lieferzeit: | 2-4 Wochen |
| Zahlungsbedingungen: | T/T |
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Über 4H-SEMI SiC![]()
Beschreibung von 4H-SEMI SiC
Siliziumkarbid (SiC) ist ein vielseitiger Halbleiter, der für seine Leistung in Hochleistungs- und Hochfrequenzanwendungen bekannt ist.
Seine große Bandlücke ermöglicht einen effizienten Betrieb bei hohen Spannungen und Temperaturen und macht es für Leistungselektronik, HF-Geräte und raue Umgebungen geeignet.
SiC ist aufgrund seiner Zuverlässigkeit und Effizienz integraler Bestandteil von Industrien wie der Automobil- und Energieindustrie.
Fortschrittliche Herstellungsverfahren wie Chemical Vapor Deposition (CVD) und Physical Vapor Transport (PVT) gewährleisten hochwertige, langlebige Komponenten.
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Die einzigartigen Eigenschaften von SiC machen es auch ideal für kurzwellige Optoelektronik, Hochtemperaturumgebungen, Strahlungsbeständigkeit und anspruchsvolle elektronische Systeme.
ZMSH bietet eine Reihe von SiC-Wafern an, darunter 6H- und 4H-Typen, egal ob N-Typ, SEMI-Typ oder HPSI-Typ, und gewährleistet durch groß angelegte Produktionsprozesse hohe Qualität, stabile Versorgung und Wirtschaftlichkeit.
Merkmale von4H-SEMI SiC
| Spezifikation für 4-Zoll-Durchmesser 4H semi-isolierendes Siliziumkarbid-Substrat | ||
| SUBSTRATEIGENSCHAFT | Produktionsgüte | Dummy-Güte |
| Durchmesser | 50,8,0 mm +0,0/-0,38 mm | |
| Oberflächenorientierung | on-axis: {0001} ± 0,2° | |
| Primäre Flachorientierung | <11-20> ± 5,0˚ | |
| Sekundäre Flachorientierung | 90,0˚ CW von primär ± 5,0˚, Siliziumoberfläche nach oben | |
| Primäre Flachlänge | 32,5 mm ± 2,0 mm | |
| Sekundäre Flachlänge | 18,0 mm ± 2,0 mm | |
| Waferkante | Fase | |
| Mikropipetendichte | ≤5 Mikropipetten/cm2 | ≤50 Mikropipetten/cm2 |
| Polytypbereiche durch hochintensives Licht | Nicht erlaubt | ≤10% Fläche |
| Spezifischer Widerstand | 0,015~0,028Ω·cm | (Fläche 75%) |
| 0,015~0,028Ω·cm | ||
| Dicke | 350,0 μm ± 25,0 μm oder 500,0 μm ± 25,0 μm | |
| TTV | ≤10 μm | ≤15 μm |
| BOW (Absolutwert) | ≤25 μm | ≤30 μm |
| Verzug | ≤45 μm | |
| Oberflächenbeschaffenheit | Doppelseitiges Polieren, Si-Face CMP (chemisches Polieren) | |
| Oberflächenrauheit | CMP Si Face Ra≤0,5 nm | N/A |
| Risse durch hochintensives Licht | Nicht erlaubt | |
| Kantensplitter/Einkerbungen durch diffuses Licht | Nicht erlaubt | Menge 2<1,0 mm Breite und Tiefe |
| Gesamt nutzbare Fläche | ≥90% | N/A |
| Hinweis: Kundenspezifische Spezifikationen, die von den obigen Parametern abweichen, sind zulässig. | ||
Weitere Muster von 4H-SEMI SiC
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*Bitte kontaktieren Sie uns, wenn Sie kundenspezifische Anforderungen haben.
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FAQ
1. Q:Wie stellt 4H-SiC Semi die Qualität seiner Wafer sicher?
A: 4H-SiC Semi verwendet fortschrittliche Fertigungstechniken, einschließlich Chemical Vapor Deposition (CVD) und Physical Vapor Transport (PVT), und befolgt strenge Qualitätskontrollprozesse, um hochwertige Wafer zu gewährleisten.
2. Q: Was ist der Hauptunterschied zwischen 4H-N SiC und 4H-SEMI SiC?
A: Der Hauptunterschied zwischen 4H-N SiC und 4H-SEMI SiC besteht darin, dass 4H-N SiC (Stickstoff-dotiert) ein n-Typ-Halbleiter-Siliziumkarbid ist, während 4H-Semi SiC semi-isolierendes Siliziumkarbid ist, das so verarbeitet wurde, dass es einen sehr hohen spezifischen Widerstand aufweist.
Tags: #4H-SEMI, #SiC-Substrat, #2 Zoll, #Dicke 350um 500um, #Prime/Dummy-Güte, #AR-Gläser, #Optische Güte