Markenbezeichnung: | ZMSH |
Modellnummer: | SiC-Substrat |
Lieferzeit: | 2-4 Wochen |
Zahlungsbedingungen: | T/T |
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Über 4H-SEMI SiC
Beschreibung von 4H-SEMI SiC
Siliziumkarbid (SiC) ist ein vielseitiger Halbleiter, der für seine Leistung in Hochleistungs- und Hochfrequenzanwendungen bekannt ist.
Seine große Bandlücke ermöglicht einen effizienten Betrieb bei hohen Spannungen und Temperaturen und macht es für Leistungselektronik, HF-Geräte und raue Umgebungen geeignet.
SiC ist aufgrund seiner Zuverlässigkeit und Effizienz integraler Bestandteil von Industrien wie der Automobil- und Energieindustrie.
Fortschrittliche Herstellungsverfahren wie Chemical Vapor Deposition (CVD) und Physical Vapor Transport (PVT) gewährleisten hochwertige, langlebige Komponenten.
Die einzigartigen Eigenschaften von SiC machen es auch ideal für kurzwellige Optoelektronik, Hochtemperaturumgebungen, Strahlungsbeständigkeit und anspruchsvolle elektronische Systeme.
ZMSH bietet eine Reihe von SiC-Wafern an, darunter 6H- und 4H-Typen, egal ob N-Typ, SEMI-Typ oder HPSI-Typ, und gewährleistet durch groß angelegte Produktionsprozesse hohe Qualität, stabile Versorgung und Wirtschaftlichkeit.
Merkmale von4H-SEMI SiC
Spezifikation für 4-Zoll-Durchmesser 4H semi-isolierendes Siliziumkarbid-Substrat | ||
SUBSTRATEIGENSCHAFT | Produktionsgüte | Dummy-Güte |
Durchmesser | 50,8,0 mm +0,0/-0,38 mm | |
Oberflächenorientierung | on-axis: {0001} ± 0,2° | |
Primäre Flachorientierung | <11-20> ± 5,0˚ | |
Sekundäre Flachorientierung | 90,0˚ CW von primär ± 5,0˚, Siliziumoberfläche nach oben | |
Primäre Flachlänge | 32,5 mm ± 2,0 mm | |
Sekundäre Flachlänge | 18,0 mm ± 2,0 mm | |
Waferkante | Fase | |
Mikropipetendichte | ≤5 Mikropipetten/cm2 | ≤50 Mikropipetten/cm2 |
Polytypbereiche durch hochintensives Licht | Nicht erlaubt | ≤10% Fläche |
Spezifischer Widerstand | 0,015~0,028Ω·cm | (Fläche 75%) |
0,015~0,028Ω·cm | ||
Dicke | 350,0 μm ± 25,0 μm oder 500,0 μm ± 25,0 μm | |
TTV | ≤10 μm | ≤15 μm |
BOW (Absolutwert) | ≤25 μm | ≤30 μm |
Verzug | ≤45 μm | |
Oberflächenbeschaffenheit | Doppelseitiges Polieren, Si-Face CMP (chemisches Polieren) | |
Oberflächenrauheit | CMP Si Face Ra≤0,5 nm | N/A |
Risse durch hochintensives Licht | Nicht erlaubt | |
Kantensplitter/Einkerbungen durch diffuses Licht | Nicht erlaubt | Menge 2<1,0 mm Breite und Tiefe |
Gesamt nutzbare Fläche | ≥90% | N/A |
Hinweis: Kundenspezifische Spezifikationen, die von den obigen Parametern abweichen, sind zulässig. |
Weitere Muster von 4H-SEMI SiC
*Bitte kontaktieren Sie uns, wenn Sie kundenspezifische Anforderungen haben.
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FAQ
1. Q:Wie stellt 4H-SiC Semi die Qualität seiner Wafer sicher?
A: 4H-SiC Semi verwendet fortschrittliche Fertigungstechniken, einschließlich Chemical Vapor Deposition (CVD) und Physical Vapor Transport (PVT), und befolgt strenge Qualitätskontrollprozesse, um hochwertige Wafer zu gewährleisten.
2. Q: Was ist der Hauptunterschied zwischen 4H-N SiC und 4H-SEMI SiC?
A: Der Hauptunterschied zwischen 4H-N SiC und 4H-SEMI SiC besteht darin, dass 4H-N SiC (Stickstoff-dotiert) ein n-Typ-Halbleiter-Siliziumkarbid ist, während 4H-Semi SiC semi-isolierendes Siliziumkarbid ist, das so verarbeitet wurde, dass es einen sehr hohen spezifischen Widerstand aufweist.
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