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Wafer-Montagering – 420-Edelstahl-Waferrahmen zum Halbleiterwürfeln

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January 06, 2026
Kategorieverbindung: Halbleiter-Ausrüstung
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Umbauten:
#4 Zoll SiC Ingot wachsenden Ofen #8 Zoll SiC Ingot wachsenden Ofen #6 Zoll SiC Ingot wachsenden Ofen
Memorandum: Bleiben Sie auf dem Laufenden, während wir die wichtigsten Funktionen und praktischen Ergebnisse hervorheben. In diesem Video demonstrieren wir den ZMSH Wafer-Montagering, einen 420-Edelstahlrahmen für das Halbleiter-Dicing. Sie werden sehen, wie die Präzisionstechnik eine sichere Waferhandhabung gewährleistet, Vibrationen minimiert und die Ausbeute bei hochpräzisen Prozessen wie Rückseitenschleifen und Bonden verbessert.
Zugehörige Produktmerkmale:
  • Hergestellt aus 420er Edelstahl mit hoher Härte und Verschleißfestigkeit für lang anhaltende Leistung.
  • Hervorragende Ebenheit und Steifigkeit sorgen für Stabilität bei schnellen und hochpräzisen Würfelvorgängen.
  • Stabile Leistung bei wiederholten Reinigungs- und Wiederverwendungszyklen und bietet eine kostengünstige Lösung.
  • Die glatte Oberflächenbeschaffenheit ist mit Reinraumumgebungen kompatibel und verhindert Kontaminationen.
  • Geeignet für manuelle und automatisierte Wafer-Handhabungssysteme und erhöht die betriebliche Flexibilität.
  • Anpassbare Abmessungen, Dicke und Kantendesign verfügbar, um spezifische Anwendungsanforderungen zu erfüllen.
  • Wiederverwendbar mit professionellen Reinigungs- und Aufarbeitungsprozessen, wodurch die langfristigen Kosten gesenkt werden.
  • Kompatibel mit Dicing Tape und UV Tape für zuverlässige Waferfixierung in verschiedenen Halbleiterprozessen.
FAQ:
  • Welche Materialien werden im ZMSH-Wafer-Montagering verwendet?
    Der ZMSH-Wafer-Montagering ist aus Edelstahl 420 gefertigt, der eine hervorragende Steifigkeit, Ebenheit und Dimensionsstabilität sowie eine hohe Härte und Verschleißfestigkeit für zuverlässige Leistung bei der Halbleiterverarbeitung bietet.
  • Ist der Wafer-Montagering wiederverwendbar?
    Ja, der ZMSH-Wafer-Montagering ist für die Wiederverwendung konzipiert und mit professionellen Reinigungs- und Aufarbeitungsprozessen kompatibel, was ihn zu einer kostengünstigen Lösung für Wafer-Fabriken, OSATs und Labore macht.
  • Welche Größen und Anpassungen sind für den Wafer-Montagering verfügbar?
    Zu den Standardgrößen gehören 6“, 8“ und 12“ mit spezifischen Dicken und Ebenheitstoleranzen. Anpassbare Abmessungen, Dicke, Kantendesign und Oberflächenveredelungen sind basierend auf Kundenzeichnungen oder Mustern verfügbar.
  • In welchen Halbleiterprozessen kann der Wafermontagering eingesetzt werden?
    Es wird häufig zum Zerteilen von Halbleiterwafern, zum Schleifen der Rückseite, zum Ausdünnen, zum Befestigen von Filmen mit blauem oder UV-Klebeband, zum Befestigen von Chips, zum Bonden, zum Verpacken von LEDs und Leistungshalbleitern sowie zum vorübergehenden Halten und Transportieren von Wafern eingesetzt.
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