Hochpräzisions-Einseiten-Polierausrüstung

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Hochpräzisions-Einseiten-Polierausrüstung

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August 15, 2025

Kategorieverbindung: Halbleiter-Ausrüstung

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Umbauten:

#4 Zoll SiC Ingot wachsenden Ofen #8 Zoll SiC Ingot wachsenden Ofen #6 Zoll SiC Ingot wachsenden Ofen

Memorandum: Entdecken Sie die hochpräzise Einseitige Polierausrüstung, die für Si-Wafer-, SiC- und Saphirmaterialien entwickelt wurde.Ideal für Halbleiter, optische und keramische Anwendungen.

Zugehörige Produktmerkmale:

Spezialisiert für harte und spröde Materialien wie Siliziumwafer, Siliziumkarbid und Saphir.
Erreicht eine ultrahohe Oberflächenveredelung mit einer Flachheit ≤0,01 mm und einer Rauheit Ra ≤0,4 nm.
Unterstützt sowohl Einzelstück- als auch Stapelverarbeitung für erhöhte Effizienz.
Ein hochsteifer Rahmen mit integrierter Gieß-Schmiede-Struktur für Stabilität.
Verwendet internationale Komponenten wie SEW aus Deutschland und THK aus Japan für Präzision.
10-Zoll-Touchscreen für vordefinierte Rezepte und Echtzeitüberwachung.
Flexible Konfiguration mit Polierscheiben von φ300 mm bis φ1900 mm.
Weit verbreitet in der Halbleiter-, Optik-, Elektronik- und Luft- und Raumfahrtindustrie.

FAQ:

Was sind die wesentlichen Vorteile Ihrer hochpräzisen einseitigen Polieranlage?

Erreicht eine Submikronpräzision mit hoher Effizienz, ideal für Siliziumwafer, SiC und Saphir in der Halbleiterherstellung.
Welche Halbleitermaterialien kann diese einseitige Poliermaschine verarbeiten?

Speziell entwickelt für Siliziumwafer, Siliziumkarbid (SiC) und Saphirsubstrate.
Welche Branchen profitieren von dieser Polierausrüstung?

Die Halbleiter-, Optik-, Elektronik- und Luft- und Raumfahrtindustrie profitieren von ihrer Präzision und Vielseitigkeit.