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Hochgenaue zweiseitige Schleif- und Polieranlagen

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August 15, 2025
Kategorieverbindung: Halbleiter-Ausrüstung
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Hochpräzisions-Doppelseiten-Schleif-/Poliermaschinen sind spezialisierte Präzisionsbearbeitungsgeräte, die für hart-spröde Materialien wie Halbleiterwafer, Saphirsubstrate, optisches Glas, Quarz, Keramik und Metalle konzipiert sind. Durch den Einsatz von zwei Schleifplatten, die sich in entgegengesetzte Richtungen drehen, und einem Planetengetriebemechanismus erreicht das Gerät gleichzeitiges Doppelseiten-Schleifen und -Polieren, wodurch eine hohe Planarität (TTV ≤ 0,6 μm), geringe Rauheit (Ra ≤ 0,4 nm) und hoher Parallelismus (≤ 2 μm) gewährleistet werden. Es wird in der Halbleiterfertigung, Optoelektronik, Feinmechanik und Luft- und Raumfahrtindustrie eingesetzt und deckt Anwendungen wie das Ausdünnen von Siliziumwafern, die Spiegelbearbeitung optischer Komponenten und das Präzisionsschleifen von Keramikdichtungsringen ab, wodurch die Verarbeitungseffizienz und -ausbeute erheblich gesteigert werden.
Umbauten:
#4 Zoll SiC Ingot wachsenden Ofen #8 Zoll SiC Ingot wachsenden Ofen #6 Zoll SiC Ingot wachsenden Ofen
Memorandum: Entdecken Sie die hochpräzise doppelseitige Schleif-/Poliermaschine, konzipiert für hart-spröde Materialien wie Saphir, Glas und Quarz. Erzielen Sie ultrapräzise Ergebnisse mit einer Planarität von ≤ 0,6 μm und einer Rauheit Ra ≤ 0,4 nm. Ideal für die Halbleiter-, Optoelektronik- und Luft- und Raumfahrtindustrie.
Zugehörige Produktmerkmale:
  • Spezialisiert auf hart zerbrechliche Materialien wie Saphir, Glas, Quarz und Halbleiterwafer.
  • Erzielt hohe Planarität (TTV ≤ 0,6 μm) und geringe Rauheit (Ra ≤ 0,4 nm).
  • Mit zwei in entgegengesetzte Richtungen drehenden Schleifplatten für eine gleichmäßige Verarbeitung.
  • Der Planetenbewegungsmechanismus gewährleistet den synchronen Kontakt mit beiden Platten.
  • Closed-loop pressure control (0-1,000 kg adjustable) prevents material fracture.
  • Wasser-/Ölkühlsysteme halten eine konstante Temperatur (10-25 °C).
  • Kernkomponenten von internationalen Marken wie SEW, THK und SKF.
  • 7-inch touchscreen HMI for preset grinding recipes and real-time monitoring.
FAQ:
  • Welche Materialien eignen sich für hochpräzise doppelseitige Schleifmaschinen?
    Speziell entwickelt für harte und spröde Materialien wie Saphir, optisches Glas, Quarzkristalle, Keramik, Halbleiter-Siliziumwafer und Metalle, unterstützt die gleichzeitige doppelseitige Ultrapräzisionsbearbeitung.
  • Welche Präzisionsniveaus können zweiseitige Schleifmaschinen erreichen?
    Ebenheit ≤2 μm, Oberflächenrauheit Ra <0,4 nm, Dickentoleranz ±0,5 μm, erfüllt hohe Anforderungen für Halbleiterwafer und optische Komponenten.
  • Welche Branchen profitieren von dieser Ausrüstung?
    Weit verbreitet in der Halbleiterherstellung, in der Optoelektronik, in der Präzisionsmaschinenindustrie und in der Luftfahrtindustrie für Anwendungen wie Siliziumwaferverdünnen, Spiegelveredelung optischer Komponenten,mit einer Breite von mehr als 20 mm,.
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