Entdecken Sie die hochpräzise doppelseitige Schleif-/Poliermaschine, konzipiert für hart-spröde Materialien wie Saphir, Glas und Quarz. Erzielen Sie ultrapräzise Ergebnisse mit einer Planarität von ≤ 0,6 μm und einer Rauheit Ra ≤ 0,4 nm. Ideal für die Halbleiter-, Optoelektronik- und Luft- und Raumfahrtindustrie.