Hochgenaue zweiseitige Schleif- und Polieranlagen

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Hochgenaue zweiseitige Schleif- und Polieranlagen

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August 15, 2025

Kategorieverbindung: Halbleiter-Ausrüstung

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Umbauten:

#4 Zoll SiC Ingot wachsenden Ofen #8 Zoll SiC Ingot wachsenden Ofen #6 Zoll SiC Ingot wachsenden Ofen

Memorandum: Entdecken Sie die hochpräzise doppelseitige Schleif-/Poliermaschine, konzipiert für hart-spröde Materialien wie Saphir, Glas und Quarz. Erzielen Sie ultrapräzise Ergebnisse mit einer Planarität von ≤ 0,6 μm und einer Rauheit Ra ≤ 0,4 nm. Ideal für die Halbleiter-, Optoelektronik- und Luft- und Raumfahrtindustrie.

Zugehörige Produktmerkmale:

Spezialisiert auf hart zerbrechliche Materialien wie Saphir, Glas, Quarz und Halbleiterwafer.
Erzielt hohe Planarität (TTV ≤ 0,6 μm) und geringe Rauheit (Ra ≤ 0,4 nm).
Mit zwei in entgegengesetzte Richtungen drehenden Schleifplatten für eine gleichmäßige Verarbeitung.
Der Planetenbewegungsmechanismus gewährleistet den synchronen Kontakt mit beiden Platten.
Die Schlussschlussdruckregelung (0-1.000 kg einstellbar) verhindert Materialbruch.
Wasser-/Ölkühlsysteme halten eine konstante Temperatur (10-25 °C).
Kernkomponenten von internationalen Marken wie SEW, THK und SKF.
HMI mit 7-Zoll-Touchscreen für vordefinierte Rezepte und Echtzeitüberwachung.

FAQ:

Welche Materialien eignen sich für hochpräzise doppelseitige Schleifmaschinen?

Speziell entwickelt für harte und spröde Materialien wie Saphir, optisches Glas, Quarzkristalle, Keramik, Halbleiter-Siliziumwafer und Metalle, unterstützt die gleichzeitige doppelseitige Ultrapräzisionsbearbeitung.
Welche Präzisionsniveaus können zweiseitige Schleifmaschinen erreichen?

Ebenheit ≤2 μm, Oberflächenrauheit Ra <0,4 nm, Dickentoleranz ±0,5 μm, erfüllt hohe Anforderungen für Halbleiterwafer und optische Komponenten.
Welche Branchen profitieren von dieser Ausrüstung?

Weit verbreitet in der Halbleiterherstellung, in der Optoelektronik, in der Präzisionsmaschinenindustrie und in der Luftfahrtindustrie für Anwendungen wie Siliziumwaferverdünnen, Spiegelveredelung optischer Komponenten,mit einer Breite von mehr als 20 mm,.