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Einzeilinienschneidmaschine für Diamantdraht zur Verarbeitung von SiC/Saphir/Quarz/Keramik

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August 14, 2025
Kategorieverbindung: Halbleiter-Ausrüstung
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Die Diamantdraht-Einzellinien-Schneidemaschine ist eine hochpräzise Bearbeitungsanlage für harte und spröde Materialien. Sie verwendet diamantimprägnierten Draht (Diamantdraht) als Schneidmedium, um durch hochfrequente Hin- und Herbewegung effizientes und verlustarmes Schneiden zu erreichen. Diese Maschine ist hauptsächlich für die Bearbeitung von harten und spröden Materialien wie Saphir, Siliziumkarbid (SiC), Quarz, Glas, Siliziumstäben, Jade und Keramik konzipiert, einschließlich Operationen wie Zuschneiden, Kürzen, Abtrennen und Aufschneiden – besonders geeignet für das Präzisionsschneiden von Materialien mit hoher Härte und großen Abmessungen.
Umbauten:
#4 Zoll SiC Ingot wachsenden Ofen #8 Zoll SiC Ingot wachsenden Ofen #6 Zoll SiC Ingot wachsenden Ofen
Memorandum: Entdecken Sie die Diamantdraht-Einzellinien-Schneidemaschine, konzipiert für die hochpräzise Bearbeitung von harten und spröden Materialien wie SiC, Saphir, Quarz und Keramik. Diese fortschrittliche Maschine bietet effizientes, verlustarmes Schneiden mit überlegener Oberflächenqualität, ideal für Branchen wie Halbleiter, Photovoltaik und Präzisionsoptik.
Zugehörige Produktmerkmale:
  • Hocheffiziente Verarbeitung mit einer maximalen Drahtgeschwindigkeit von 1500 m/min für ultraharte Materialien wie SiC und Saphir.
  • Intelligente Bedienung mit benutzerfreundlicher Touchscreen-Schnittstelle zur einfachen Speicherung und Abruf von Parametern.
  • Moduläres Design mit optionalem Drehtisch und Hochspannungssystem für vielseitige Schneidbedürfnisse.
  • Robuste Konstruktion mit hochfestem Guss-/Schmiedemaschinenkörper für langfristige Stabilität und Präzision.
  • Präzisionsvorschubsystem gewährleistet Maßgenauigkeit bis zu ±0,02 mm.
  • Das Kühl- und Trümmerentfernungssystem verringert die thermische Belastung und verhindert Kantenbrüche.
  • Unterstützt automatische Werkzeugausrichtung und visuelle Positionierung für die Bearbeitung komplexer Formen.
  • Weit verbreitet in der Halbleiter-, Photovoltaik-, Präzisionsoptik- und Schmuckindustrie einsetzbar.
FAQ:
  • Welche Materialien können mit einer Diamantdrahtsäge geschnitten werden?
    Diamantdrahtsägen zeichnen sich durch das Schneiden von harten, spröden Materialien wie Siliziumkarbid (SiC), Saphir, Quarz, Keramik und Halbleiterkristallen mit einer Präzision von bis zu ±0,02 mm aus.
  • Wie verhält sich das Schneiden von Diamantdraht mit dem Laserschneiden für SiC-Wafer?
    Das Schneiden von Diamantdraht ermöglicht eine 50% schnellere Verarbeitung von SiC mit einem Materialverlust von < 100 μm im Vergleich zu dem Risiko von thermischen Schäden durch Laser und einem höheren Schnittverlust.
  • Was sind die Hauptvorteile der Verwendung einer Einzeilinienschneidmaschine für Diamantdraht?
    Die Maschine bietet hohe Effizienz, Präzision, geringen Materialverlust und überlegene Oberflächenqualität, was sie ideal für Branchen wie Halbleiter, Photovoltaik und Präzisionsoptik macht.
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