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Diamantdraht-Dreistationen-Einzeldraht-Schneidemaschine

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July 21, 2025
Kategorieverbindung: Halbleiter-Ausrüstung
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Umbauten:
#4 Zoll SiC Ingot wachsenden Ofen #8 Zoll SiC Ingot wachsenden Ofen #6 Zoll SiC Ingot wachsenden Ofen
Memorandum: Entdecken Sie die Diamantdraht-Drei-Stationen-Eindraht-Schneidemaschine, die für die präzise Verarbeitung von SiC, Saphir und Silizium entwickelt wurde.Dieses vollautomatisierte System verfügt über drei unabhängige Arbeitsplätze für das Rohschneiden, Präzisionsveredelung und Polieren, um qualitativ hochwertige Ergebnisse für harte und spröde Materialien zu gewährleisten.
Zugehörige Produktmerkmale:
  • Vollautomatisches Präzisionsbearbeitungssystem für harte und spröde Materialien.
  • Modulares Design mit drei unabhängigen Arbeitsstationen für die Mehrprozessbearbeitung.
  • Hochstarke Portale und lineare Antriebssysteme.
  • Einzelner Diamantdraht (0,1-0,3 mm Durchmesser) für sequenzielle Mehrprozessbearbeitung.
  • Geeignet für das Schneiden von Sonderformen, die Verarbeitung ultradünner Wafer und geringe Oberflächenschäden.
  • Unterstützt Halbleiter- und optoelektronische Materialien wie Silizium, SiC, Saphir und Quarz.
  • Intelligentes Steuerungssystem mit SPS-basierter Synchronisation und Bildverarbeitungs-Positionierung.
  • IoT-Datenverfolgung zur Echtzeitüberwachung von Schnittkraft und Temperatur.
FAQ:
  • Was sind die Vorteile der dreistufigen Diamantdrahtschneidemaschine?
    Es kombiniert Rohschneiden, Präzisionsveredelung und Polieren in einem System, reduziert die Bearbeitungszeit um 40% und verbessert die Oberflächenqualität (Ra<0,2μm).
  • Welche Materialien können mit dieser Maschine bearbeitet werden?
    Harte und zerbrechliche Materialien wie SiC, Saphir, Silizium, Quarz und Keramik mit einer Präzision von ±0,01 mm.
  • Wie groß ist die maximale Werkstückgröße, die die Maschine verarbeiten kann?
    Die Maschine kann Werkstücke bis zu einer Größe von 600*600mm bearbeiten.
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