Diamantdraht/Mehrdraht/Hochgeschwindigkeits-/Hochpräzisions-/Absteigende/Oszillierende Schneidmaschine

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Diamantdraht/Mehrdraht/Hochgeschwindigkeits-/Hochpräzisions-/Absteigende/Oszillierende Schneidmaschine

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July 21, 2025

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Die Diamantdraht-/Multidraht-/Hochgeschwindigkeits-/Hochpräzisions-/Abwärts-/Oszillations-Schneidemaschine ist ein High-End-System, das speziell für die Präzisionsbearbeitung von harten und spröden Materialien entwickelt wurde. Es integriert mehrere fortschrittliche Funktionen, darunter das parallele Multidrahtschneiden (1-3 m/s Betriebsgeschwindigkeit), Submikron-Genauigkeit (±0,01 mm), Abwärtsvorschubmechanismus und dynamisches Oszillationsschneiden. Die Maschine eignet sich für die Serienbearbeitung von Halbleiterwafern, optischen Komponenten und Spezialkeramiken und unterstützt verschiedene Materialien wie Silizium, Siliziumkarbid (SiC), Saphir (Al₂O₃) und Quarz, wobei Anforderungen von der Forschung und Entwicklung bis zur Massenproduktion erfüllt werde

Memorandum: Entdecken Sie die Diamantdraht/Multi-Draht/Hochgeschwindigkeits-/Hochpräzisions-/Absteigende/Oszillierende Schneidmaschine, eine hochmoderne Lösung für die Präzisionsbearbeitung von harten und zerbrechlichen Materialien wie Silizium, SiC,Ideal für Halbleiterwafer, optische Komponenten und spezielle Keramik.und dynamisches Schwingerschneiden für eine höhere Leistung.

Zugehörige Produktmerkmale:

Mehrdrahtparallelschneiden mit 1-3 m/s Betriebsgeschwindigkeit für hohe Effizienz.
Submikron-Genauigkeit (±0,01 mm) gewährleistet Präzision bei jedem Schnitt.
Absteigender Vorschubmechanismus minimiert Ausbrüche für sauberere Schnitte.
Dynamisches Oszillationsschneiden (±8°) optimiert die Oberflächenrauheit (Ra<0,5μm).
Unterstützt die Chargenverarbeitung von Halbleiterwafern, optischen Komponenten und Keramik.
Kompatibel mit Silizium, Siliziumkarbid (SiC), Saphir (Al2O3) und Quarz.
Intelligentes System mit maschineller Positionierung (5μm Genauigkeit) und adaptive Spannungskontrolle.
IoT-Fernüberwachung und MES-Systemintegration für intelligente Fertigung.

FAQ:

Was ist der Vorteil des oszillierenden Schneidens bei Diamantdrahtsägen?

Das Schneiden durch Schwingung (±8°) reduziert die Splitterung auf < 15 μm und verbessert die Oberflächenbeschichtung (Ra< 0,5 μm) für spröde Materialien wie SiC und Saphir.
Wie schnell können Mehrdraht-Diamantsägen Siliziumwafer schneiden?

Mit über 200 Drähten bei 1-3 m/s schneidet es 300 mm Siliziumwafer in <2 Minuten und steigert die Produktivität um das 5-fache im Vergleich zu Einzeldrahtsägen.
Welche Materialien sind mit dieser Schneidemaschine kompatibel?

Die Maschine unterstützt Silizium, Siliziumkarbid (SiC), Saphir (Al2O3), Quarz und verschiedene Keramik, was sie für verschiedene Branchen vielseitig macht.