Entdecken Sie die Diamantdraht-Einzel-/Mehrdrahtsägemaschine, ein hochpräzises Gerät für die Halbleiterwafer-Bearbeitung. Diese Doppeltisch-Schneidemaschine bietet flexible Umschaltung zwischen Einzel-Draht-Präzision und Mehrdraht-Serienproduktion, ideal für harte und spröde Materialien wie SiC, GaN und Saphir.