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Diamantdrahtsäge Einzel-/Mehrdrahtsägemaschine

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July 21, 2025
Kategorieverbindung: Halbleiter-Ausrüstung
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Umbauten:
#4 Zoll SiC Ingot wachsenden Ofen #8 Zoll SiC Ingot wachsenden Ofen #6 Zoll SiC Ingot wachsenden Ofen
Memorandum: Entdecken Sie die Diamantdraht-Einzel-/Mehrdrahtsägemaschine, ein hochpräzises Gerät für die Halbleiterwafer-Bearbeitung. Diese Doppeltisch-Schneidemaschine bietet flexible Umschaltung zwischen Einzel-Draht-Präzision und Mehrdraht-Serienproduktion, ideal für harte und spröde Materialien wie SiC, GaN und Saphir.
Zugehörige Produktmerkmale:
  • Hochpräzisionsbearbeitung mit Submikron-Genauigkeit für Halbleiterwafer und optische Komponenten.
  • Die Dual-Station-Koordination ermöglicht simultane Einzel- und Mehrdraht-Schneidemodi.
  • Intelligentes Steuerungssystem mit Echtzeitüberwachung und automatischer Optimierung wichtiger Parameter.
  • Flexible Produktionsmodi passen sich den Anforderungen von Forschung und Entwicklung, Kleinserien und Massenproduktion an.
  • Robuste Konstruktion mit hochfesten, verschleißfesten Materialien und modularer Struktur für einfache Wartung.
  • Fortgeschrittenes Kühlsystem und adaptive Spannungsregelung gewährleisten stabile Schneidprozesse.
  • Weite Anwendungsbereiche, einschließlich Halbleiterwafer, Photovoltaik-Silizium und optische Komponenten.
  • Spezielle Lösungen für die spezielle Dimensionsverarbeitung und Reinraumversionen sind verfügbar.
FAQ:
  • Was ist der Hauptvorteil einer Diamantdrahtsäge mit Doppelstation?
    Es ermöglicht simultanes hochpräzises Einzeldrahtschneiden und Mehrdraht-Batchverarbeitung, wodurch die Produktivität im Vergleich zu Einzelmodus-Maschinen um 50 % gesteigert wird.
  • Welche Materialien können mit Diamantdraht-Doppelstationen gesägt werden?
    Harte/brüchige Materialien wie Silizium, SiC, GaN, Saphir, Quarz und Keramik mit einer Genauigkeit von bis zu ±0,01 mm.
  • Welche Schnittgenauigkeit hat die Diamantdrahtsäge?
    Die Maschine bietet eine Schnittgenauigkeit von 0,01 mm und ist somit ideal für Präzisionsanwendungen in der Halbleiter- und Optikkomponentenverarbeitung.
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