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SiC-Substrat-Laser-Trennsystem Maschine

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July 15, 2025
Kategorieverbindung: Halbleiter-Ausrüstung
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Umbauten:
#4 Zoll SiC Ingot wachsenden Ofen #8 Zoll SiC Ingot wachsenden Ofen #6 Zoll SiC Ingot wachsenden Ofen
Memorandum: Entdecken Sie die fortschrittliche 6-Zoll- bis 12-Zoll-SiC-Substrat-Laser-Trennungsanlagenmaschine, konzipiert für die Präzisionsbearbeitung in der Halbleiterfertigung, flexibler Elektronik und mehr. Dieses System bietet berührungslose Verarbeitung, hochauflösende Steuerung und Multi-Material-Kompatibilität und ist somit ideal für den MicroLED-Massentransfer und das Wafer-Level-Packaging.
Zugehörige Produktmerkmale:
  • Kundenspezifische Lösungen mit maßgeschneiderter Laserwellenlänge (193 nm - 1064 nm) und Leistung (1 W - 100 W) für Forschung und Entwicklung sowie Massenproduktion.
  • Fortgeschrittene Prozessentwicklung einschließlich Laserparameteroptimierung und Strahlformungsdesign.
  • Intelligente Wartung mit integrierter Fernüberwachung und Fehlerdiagnose für den 24/7-Betrieb.
  • Hohe Präzision mit Positioniergenauigkeit von ±0,02 mm und Energiedichtekontrolle von ±1 %.
  • Kompatibilität mit mehreren Materialien, die UV-, sichtbare und IR-Laser für Metalle, Keramik und Polymere unterstützt.
  • Intelligente Steuerung mit maschineller Vision und KI-gesteuerter Parameteroptimierung für Effizienz.
  • Berührungslose Verarbeitung zur Vermeidung mechanischer Belastung empfindlicher Materialien wie flexibler OLEDs und MEMS.
  • Breite Anwendungsbereiche, darunter Halbleiterherstellung, flexible Elektronik, Medizinprodukte und erneuerbare Energien.
FAQ:
  • Was ist ein Laseraufhebe-System?
    Ein Laser-Lift-off-System ist ein Präzisionswerkzeug, das hochenergetische gepulste Laser verwendet, um Materialien an Grenzflächen selektiv zu trennen und Anwendungen wie den MicroLED-Massentransfer und die Herstellung flexibler Elektronik zu ermöglichen.
  • Welche Branchen verwenden LLO-Systeme?
    LLO-Systeme sind in der Halbleiterfertigung (Wafer-Level-Packaging), der flexiblen Elektronik (faltbare Displays), medizinischen Geräten (Sensorherstellung) und erneuerbaren Energien (Solarzellen) von entscheidender Bedeutung und bieten eine berührungslose Verarbeitung mit hoher Auflösung.
  • Was sind die Hauptvorteile der SiC-Substrat-Laser-Trennmaschine?
    Die wichtigsten Vorteile sind die berührungslose Verarbeitung, die hochauflösende Steuerung, die Kompatibilität mit verschiedenen Materialien und die intelligente Steuerung mit KI-gestützter Optimierung, was sie für Präzisionsanwendungen in verschiedenen Branchen unverzichtbar macht.
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