Vollautomatische Präzisions-Säge-Ausrüstung für das Schneiden von Wafern mit 8 bis 12 Zoll

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Vollautomatische Präzisions-Säge-Ausrüstung für das Schneiden von Wafern mit 8 bis 12 Zoll

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April 29, 2025

Kategorieverbindung: Halbleiter-Ausrüstung

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Die vollautomatische Präzisionsschnittsäge ist ein fortschrittliches Halbleiter-Schnittsystem, das für die hochpräzise Trennung von Wafern (8"/12") und zerbrechlichen Materialien entwickelt wurde.Verwendung der Technologie der Diamantblätter (30,000-60.000 RPM), erreicht es eine Schneidgenauigkeit auf Mikronebene (± 2 μm) mit minimalem Chippen (< 5 μm), was alternative Methoden in Halbleiter- und fortschrittlichen Verpackungsanwendungen übertrifft.Das System integriert hochsteife Spindeln, nanometrische Positionierungsstufen und intelligente Sichtverteilung für den unbemannten Betrieb, die den strengen Anforderungen der modernen Chipfertigung und der Halbleiterverarbeitung der dritten Generation entsprechen.

Umbauten:

#4 Zoll SiC Ingot wachsenden Ofen #8 Zoll SiC Ingot wachsenden Ofen #6 Zoll SiC Ingot wachsenden Ofen

Memorandum: Entdecken Sie die vollautomatische Präzisionsspaltsäge für das Schneiden von 8- und 12-Zoll-Wafern.ideal für die hochpräzise Trennung von Wafern und spröden MaterialienPerfekt für die moderne Chipfertigung und Halbleiterverarbeitung der dritten Generation.

Zugehörige Produktmerkmale:

Hochgeschwindigkeits-Kassettenrahmen-Scannen mit Kollisionsverhütungssystem für eine schnelle Präzisionspositionierung.
Innovativer Synchron-Zerspanungsmodus mit zwei Spindeln erhöht die Bearbeitungseffizienz um 80 %.
Hochwertige importierte Kugelumlaufspindeln und Linearführungen gewährleisten langfristige Bearbeitungsstabilität.
Der vollautomatisierte Betrieb reduziert manuelle Eingriffe beim Laden, Positionieren, Schneiden und Prüfen.
Hochpräzises Berührungslosen Höhenmesssystem für präzise Schnitte.
Fähigkeit zum gleichzeitigen Schneiden mit zwei Klingen auf mehreren Wafern für eine effiziente Verarbeitung.
Intelligente Erkennungssysteme einschließlich Selbstkalibrierung, Schnittmarkeninspektion und Klingenbruchüberwachung.
Anpassungsfähige Fabrikautomationsmodulintegration für verschiedene Schneidanforderungen.

FAQ:

Wofür wird eine vollautomatische Präzisionssäge verwendet?

Es dient dem hochpräzisen Schneiden von Halbleitern (Silizium, SiC), Keramiken und spröden Materialien wie Glaswafern und erreicht dabei eine Präzision im Mikrometerbereich mit minimaler Beschädigung.
Wie verbessert das automatische Würfeln die Halbleiterproduktion?

Zu den wichtigsten Vorteilen gehören 99,9 % Ausbeute mit einer Genauigkeit von ±2μm, 50 % schneller als die manuelle Bedienung, das Schneiden ultradünner Wafer (<50μm) und null Werkzeugkontamination.
Welche Materialien kann die vollautomatische Präzisions-Trennsäge verarbeiten?

Es kann Materialien wie Aluminiumnitrid (AlN), PZT-Keramik, Bismuttellurid (Bi₂Te₃), monokristallines Silizium (Si), Epoxid-Formmasse und Cu-Pillars/PI-Dielektrikum verarbeiten.