Unsere TGV-Saphirsubstrate werden aus hochwertigen Saphirwafern hergestellt und mit präziser Mikrobearbeitungstechnologie verarbeitet, um Durchgangslöcher, Sacklöcher, quadratische Hohlräume, gemusterte Fenster und kundenspezifische Mikrostrukturen zu bilden.

Im Vergleich zu gewöhnlichen Glasmaterialien bietet Saphir eine höhere mechanische Festigkeit, eine bessere Kratzfestigkeit, eine ausgezeichnete thermische Stabilität und eine hohe chemische Beständigkeit. Diese Eigenschaften machen Saphir zu einem idealen Substratmaterial für anspruchsvolle Halbleiter-, optische und elektronische Anwendungen.

Die Durchkontaktierungsstruktur kann das vertikale Verbindungsdesign, die Signalführung, die Geräteausrichtung, die Verpackungsintegration und die Entwicklung funktionaler Mikrostrukturen unterstützen. Lochdurchmesser, Lochabstand, Substratdicke, Musterlayout, Kantenform und Oberflächenbeschaffenheit können gemäß Kundenzeichnungen angepasst werden.

Hauptmerkmale

Typische Spezifikationen

Anwendungen

Fortschrittliche Halbleiterverpackung
Wird als hochfester transparenter Träger oder Funktionssubstrat für Wafer-Level-Packaging, Interposer-Forschung und vertikale Verbindungsstrukturen verwendet.

MEMS und Sensorgeräte
Geeignet für Mikrolochanordnungen, Drucksensorfenster, optische Sensorstrukturen und Präzisionsausrichtungskomponenten.

Optische und photonische Module
Saphir bietet hervorragende Transparenz und Dimensionsstabilität für optische Fenster, Lasermodule, photonische Verpackungen und Inspektionsgeräte.

HF- und Hochfrequenzgeräte
Die isolierenden Eigenschaften und die stabile Materialleistung von Saphir machen es für ausgewählte elektronische und HF-bezogene Substratanwendungen geeignet.

Mikrofluidik- und Lab-on-Chip-Komponenten
Kundenspezifische Löcher, Kanäle, Hohlräume und Fenster können entsprechend den Anforderungen des Gerätedesigns bearbeitet werden.

Warum sollten Sie sich für Sapphire als TGV-Substrat entscheiden?

Saphir ist kein gewöhnliches Glas. Es handelt sich um ein einkristallines Aluminiumoxidmaterial mit hervorragender Härte, thermischer Stabilität, chemischer Beständigkeit und elektrischer Isolierung. Für Anwendungen, die sowohl Transparenz als auch mechanische Haltbarkeit erfordern, kann Saphir eine bessere Langzeitzuverlässigkeit bieten als viele herkömmliche Glassubstrate.

Aufgrund seiner stabilen Struktur eignet es sich auch für die Präzisionsbearbeitung von Mikrolöchern und die Herstellung gemusterter Substrate, insbesondere dort, wo saubere Kanten, hohe Festigkeit und Maßkontrolle wichtig sind.

Kundenspezifische Fertigungsmöglichkeiten

Wir können TGV-Saphir-Substrate nach Kundenzeichnungen oder technischen Anforderungen herstellen, einschließlich:

Anpassung von Lochdurchmesser und -tiefe
Lochanordnung und Pitch-Steuerung
Verarbeitung runder Wafer oder quadratischer Substrate
Bearbeitung von quadratischen Fenstern und Hohlräumen
Doppelseitiges Polieren
Kantenschleifen und Anfasen
Kleinserienmuster und kundenspezifische Produktion

Kunden können Zeichnungen im PDF-, CAD-, STEP-, DXF-Format oder grundlegende Spezifikationsinformationen zur Bewertung bereitstellen.

FAQ

F1: Was ist ein TGV-Saphirsubstrat?
Ein TGV-Saphirsubstrat ist ein Saphirwafer oder eine Saphirplatte, die mit Durchgangslöchern oder Mikrolochanordnungen bearbeitet ist. Diese Löcher können für vertikale Verbindungen, Ausrichtung, Verpackung, Erfassung oder kundenspezifische Gerätestrukturen verwendet werden.

F2: Können die Lochgröße und das Layout angepasst werden?
Ja. Lochdurchmesser, Lochabstand, Lochmenge, Musterlayout, Substratdicke und äußere Form können alle nach Kundenzeichnungen angepasst werden.

F3: Ist Saphir für TGV-Anwendungen besser als Glas?
Saphir bietet eine höhere Härte, bessere Kratzfestigkeit, stärkere mechanische Stabilität und ausgezeichnete chemische Beständigkeit. Es eignet sich für anspruchsvolle Anwendungen, bei denen normales Glas möglicherweise nicht genügend Festigkeit oder Haltbarkeit bietet.

F4: Welche Informationen werden für ein Angebot benötigt?
Bitte geben Sie Materialtyp, Substratgröße, Dicke, Lochdurchmesser, Lochmenge, Lochabstand, Musterzeichnung, Anforderungen an die Oberflächenbeschaffenheit, Toleranzanforderungen und Bestellmenge an.

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