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Fixierter Quarz-Platte
Created with Pixso. BOROFLOAT 33 BF33 Borosilikatglas-Wafer für Halbleiter-MEMS und optische Anwendungen

BOROFLOAT 33 BF33 Borosilikatglas-Wafer für Halbleiter-MEMS und optische Anwendungen

Markenbezeichnung: ZMSH
MOQ: 10
Lieferzeit: 2-4 Wochen
Zahlungsbedingungen: T/T
Einzelheiten
Herkunftsort:
Shanghai, China
SiO2-Gehalt:
> 80%
Wärmeleitkoeffizient:
3,3 × 10⁻⁶ /K
Brechungsindex:
1.47
Dichte:
2,23 g/cm³
Erweichungspunkt:
820 ° C.
Tempernpunkt:
560 ° C.
Stammpunkt:
520 ° C.
Lichtdurchlässigkeit:
>90 % (sichtbarer Bereich)
Oberflächenrauheit:
<1 nm (DSP-Qualität)
Hervorheben:

BOROFLOAT 33 Borosilikatglaswafer

,

BF33-Glaswafer für Halbleiter

,

Borosilikatglaswafer für MEMS

Produkt-Beschreibung

BOROFLOAT 33 BF33 Borosilikatglas-Wafer für Halbleiter-MEMS und optische Anwendungen 0BOROFLOAT 33 BF33 Borosilikatglas-Wafer für Halbleiter-MEMS und optische Anwendungen

BF33 (BOROFLOAT 33) ist ein Hochleistungs-Borosilikatglaswafer, der mithilfe der fortschrittlichen Mikrofloat-Technologie hergestellt wird. Aufgrund seiner hervorragenden thermischen Stabilität, hohen optischen Transmission und starken chemischen Beständigkeit wird es häufig in Halbleiter-, MEMS-, optischen und mikrofluidischen Anwendungen eingesetzt.

Mit einem Wärmeausdehnungskoeffizienten von etwa 3,3 × 10⁻⁶ /K ähnelt BF33 weitgehend Silizium und ist somit ein ideales Substrat für Waferbonding, Mikrofertigung und Präzisionsoptiksysteme.

Es bietet eine hervorragende Ebenheit, eine äußerst geringe Oberflächenrauheit und eine hohe mechanische Festigkeit und eignet sich daher für anspruchsvolle Reinraum- und Feinmechanikumgebungen.

Materialeigenschaften

Eigentum Wert
SiO₂-Gehalt >80 %
Wärmeausdehnungskoeffizient 3,3 × 10⁻⁶ /K
Brechungsindex 1,47
Dichte 2,23 g/cm³
Erweichungspunkt 820°C
Glühpunkt 560°C
Belastungspunkt 520°C
Lichtdurchlässigkeit >90 % (sichtbarer Bereich)
Oberflächenrauheit <1 nm (DSP-Qualität)
Chemische Beständigkeit ISO-Klasse 1 (Wasser und Säuren)
Alkalibeständigkeit ISO-Klasse 2

BOROFLOAT 33 BF33 Borosilikatglas-Wafer für Halbleiter-MEMS und optische Anwendungen 1Hauptmerkmale

  • Niedriger Wärmeausdehnungskoeffizient, abgestimmt auf Siliziumsubstrate
  • Hohe optische Transmission vom UV- bis zum nahen Infrarotbereich
  • Hervorragende chemische Beständigkeit gegenüber Säuren, Laugen und Lösungsmitteln
  • Hohe thermische Stabilität bis 450°C (Langzeiteinsatz)
  • Kurzzeitbeständig bis 500°C
  • Ultraglatte Oberflächenqualität (Ra < 1 nm, DSP verfügbar)
  • Hohe mechanische Festigkeit und ausgezeichnete Kratzfestigkeit
  • Geringe Autofluoreszenz für biomedizinische Anwendungen
  • Hervorragende Ebenheit und niedriger TTV für Präzisionsprozesse

Anwendungen

Halbleiter- und MEMS-Anwendungen

  • MEMS-Sensoren und Mikrogeräte
  • Verpackungssubstrate auf Waferebene
  • Prozesse zum anodischen Bonden von Silizium
  • Mikrofluidische Chips und Lab-on-Chip-Systeme
  • Waferträger- und Ausdünnungsprozesse

Optische und photonische Systeme

  • Laserfenster und optische Komponenten
  • Objektträger und Bildgebungssysteme
  • Optische Filter und Präzisionssubstrate
  • Hochstabile optische Baugruppen

Biomedizinische und analytische Geräte

  • Biochips und Diagnoseplattformen
  • PCR- und Lab-on-Chip-Systeme
  • Detektionssysteme mit geringer Autofluoreszenz
  • Mikrofluidische Analysegeräte

Industrie- und Hochtemperaturanwendungen

  • Ofenbeobachtungsfenster
  • Schaugläser für chemische Reaktoren
  • Sensorschutzfenster
  • Umweltüberwachungssysteme

Verfügbare Spezifikationen

Artikel Optionen
Durchmesser 2 Zoll / 4 Zoll / 6 Zoll / 8 Zoll / Benutzerdefiniert
Dicke 0,1 mm – 10 mm
Oberflächentyp Einseitig poliert (SSP) / Doppelseitig poliert (DSP)
Oberflächenrauheit <1 nm (DSP verfügbar)
Ebenheit Niedriger TTV auf Anfrage erhältlich
Kantenfinish Abgerundet / abgeschrägt / individuell
Verpackung Reinraumvakuumversiegelte Verpackung

Vorteile

Der BF33-Wafer aus Borosilikatglas vereint eine auf Silizium abgestimmte Wärmeausdehnung, hervorragende optische Leistung, hohe chemische Beständigkeit und MEMS-kompatible Oberflächenqualität.

Es wird häufig als Brückenmaterial zwischen der Halbleiterverarbeitung, der optischen Technik und der Herstellung von Geräten im Mikromaßstab verwendet.

BOROFLOAT 33 BF33 Borosilikatglas-Wafer für Halbleiter-MEMS und optische Anwendungen 2FAQ

Was ist ein BF33-Borosilikatglaswafer?

BF33 ist ein hochreiner Borosilikatglaswafer, der durch Mikrofloat-Technologie hergestellt wird und sich durch geringe Wärmeausdehnung, hohe optische Klarheit und starke chemische Beständigkeit auszeichnet.

Warum wird BF33 in MEMS-Anwendungen verwendet?

Seine Wärmeausdehnung ähnelt weitgehend der von Silizium, reduziert Spannungen beim Bonden und verbessert die Stabilität in MEMS- und Wafer-Level-Prozessen.

Können BF33-Wafer poliert werden?

Ja, BF33-Wafer sind in SSP- und DSP-Form erhältlich. Doppelseitig polierte Wafer können eine Oberflächenrauheit von unter 1 nm erreichen.

Ist BF33 für optische Anwendungen geeignet?

Ja, es bietet eine hohe Transmission von UV- bis hin zu naheinfraroten Wellenlängen und ist daher ideal für optische und photonische Systeme.


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