Einzelheiten zu den Produkten

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Kundenspezifische Quarzglockengläser mit Beschichtungsoptionen für Halbleiter-Plasmageneratoren

Markenbezeichnung:	ZMSH
Modellnummer:	Quarzglasglocken
MOQ:	5
Preis:	by case
Lieferzeit:	2-4 Wochen
Zahlungsbedingungen:	T/t

Einzelheiten

Produkt-Beschreibung

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Herkunftsort:

CHINA

Zertifizierung:

rohs

Wärmeleitkoeffizient:

~5,5 × 10⁻⁷/°C

Reinheit:

≥99.999%

Temperaturwiderstand:

Langfristig ≥1000°C, kurzfristig bis 1200°C

Struktur:

Glockenform (Kuppel) oder zylindrisch

Durchlässigkeit:

Hohe Durchlässigkeit von tiefen ultravioletten bis infraroten Wellenlängen

Widerstandsfähiges Vakuum:

Hochvakuum (z. B. 10⁻⁶ ~ 10⁻⁹ Torr)

Plasmakorrosionsbeständigkeit:

Beständig gegen gängige Prozessgase wie CF₄, O₂

Anwendungen:

Halbleiter-Plasmageneratoren

Verpackung Informationen:

Packung im Reinigungsraum von 100 Grad

Hervorheben:

Beschichtung von Halbleiter-Plasmageneratoren

Kundenspezifische Halbleiter-Plasmageneratoren

Halbleiter-Plasmageneratoren Glockentöpfe

Produkt-Beschreibung

Quarzglocken Hauptvorstellung

Quarzglocken Hauptvorstellung von ZMSH

ZMSH Quarzglocken werden aus hochreinen Quarzmaterialien hergestellt, die speziell entwickelt wurden, um den strengen Anforderungen der modernen Halbleiterfertigung und Vakuumprozessumgebungen gerecht zu werden. Durch die Nutzung außergewöhnlicher thermischer Stabilität und chemischer Inertheit zeigt dieses Produkt eine hervorragende Eignung in kritischen Prozessen wie Waferoxidation, Halbleiterglühen und chemischer Gasphasenabscheidung (CVD).

Die ZMSH Quarzglocken sind für eine nahtlose Integration konzipiert und vollständig kompatibel mit verschiedenen Glocken-Vakuumsystemen und -kammern, wodurch hohe Leistung und Betriebszuverlässigkeit gewährleistet werden. Die hochreine Quarzstruktur bietet bemerkenswerte Haltbarkeit und stabile Langzeitperformance, egal ob in Glasvakuumglocken-Setups oder Hochtemperatur-Prozessszenarien.

Aufbauend auf dem Fachwissen von ZMSH in der Herstellung von Halbleiter-Quarzkomponenten, halten unsere Quarzglocken nicht nur hohen Temperaturen stand, sondern bewahren auch extreme Materialreinheit während kritischer Prozesse. Diese Glocken sind sowohl in Forschungslaboren als auch in Industrieanlagen weit verbreitet und tragen zu einer verbesserten Prozesskonsistenz und einer verbesserten Gesamteffizienz von Vakuumsystemen bei.

Technische Spezifikationen für Quarzglocken

Im Folgenden finden Sie einen Überblick über die Kernparameter von Quarzglocken in Halbleiter-Plasmageneratoren, der die wichtigsten Spezifikationen hervorhebt:

Parameterkategorie	Spezifische Parameter	Bemerkungen/Erläuterung
Materialeigenschaften	Reinheit: ≥99,999% (5N-Qualität) Temperaturbeständigkeit: Langzeit ≥1000°C, Kurzzeit bis zu 1200°C Wärmeausdehnungskoeffizient: ~5,5 × 10⁻⁷/°C	Hohe Reinheit ist der Schlüssel zur Reduzierung von Verunreinigungen; niedriger Ausdehnungskoeffizient gewährleistet thermische Stabilität
Geometrische Abmessungen	Durchmesser: Bis zu Hunderten von Millimetern (kompatibel mit verschiedenen Werkzeugen) Struktur: Glockenform (Kuppel) oder zylindrisch	Die Abmessungen müssen mit der Reaktionskammer und der Substratgröße übereinstimmen
Optische Leistung	Transmission: Hohe Transmission von tiefem Ultraviolett bis Infrarot-Wellenlängen	Erleichtert die optische Überwachung und die Erkennung von Prozessendpunkten
Prozesskompatibilität	Beständiges Vakuum: Hochvakuum (z. B. 10⁻⁶ ~ 10⁻⁹ Torr) Plasma-Korrosionsbeständigkeit: Beständig gegen gängige Prozessgase wie CF₄, O₂	Gewährleistet einen langfristig stabilen Betrieb in rauen Plasmaumgebungen

Prozessprinzip von Quarzglocken

Die Rolle der Quarzglocke in einem Halbleiter-Plasmagenerator kann als "Schaffen und Bewachen des idealen Raums für Plasmareaktionen" verstanden werden.

Etablierung einer abgedichteten Umgebung: Die Quarzglocke bildet zusammen mit Komponenten wie einer Metallgrundplatte über Dichtungen (z. B. O-Ringe) eine abgedichtete Reaktionskammer. Bevor der Prozess beginnt, evakuiert das Vakuumsystem das Innere der Glocke auf ein Hochvakuum (z. B. in der Größenordnung von 10⁻⁶ bis 10⁻⁹ Torr) und entfernt so vollständig Verunreinigungen wie Feuchtigkeit und Sauerstoff aus der Luft, wodurch eine reine "Bühne" für die Plasmareaktion geschaffen wird.

Einspeisung und Anregung: Hochreine Prozessgase (z. B. CF₄ zum Ätzen, SiH₄ zum Abscheiden oder Hilfsgas Ar) werden präzise gesteuert und in die Glocke eingespeist. Anschließend regen Energiequellen wie Mikrowellen oder Hochfrequenz diese Gase an und ionisieren sie, um Plasma zu bilden, das hochaktive Ionen, Elektronen und Radikale enthält.

Aufrechterhaltung der Reaktion: Während der Reaktion sind die hohe chemische Stabilität und das geringe Ausgasen der Quarzglocke entscheidend. Sie widersteht effektiv der Korrosion und Erosion der Kammerwände durch das Plasma und verhindert, dass die Glocke selbst zu einer Kontaminationsquelle wird, wodurch die Prozesskonsistenz und die Reinheit der Waferprodukte gewährleistet werden.

Hochreine Quarzglocken: Überblick über die Kernmerkmale

1. Design & Struktur

Quarzglocken mit zylindrischem oder konischem Glockendesign mit flachem Boden und offener Oberseite erleichtern den Probenzugang und gewährleisten die Abdichtung der Kammer, um Vakuum- oder Inertgasumgebungen aufrechtzuerhalten, und erfüllen die Anforderungen an die strukturelle Integrität unter rauen Betriebsbedingungen.

2. Hochreiner Standard

Quarzglocken werden aus hochreinem Quarzglas hergestellt, um eine Probenkontamination während der Prozesse zu verhindern, insbesondere um die strengen Reinheitsanforderungen der Halbleiterindustrie zu erfüllen und eine kontaminationsfreie Umgebung für empfindliche Anwendungen zu schaffen.

3. Thermische Stabilität

Quarzglocken mit außergewöhnlicher Hochtemperaturbeständigkeit behalten die Formstabilität während Hochtemperaturprozessen bei und eignen sich daher für Wärmebehandlungsszenarien, die eine präzise Temperaturkontrolle erfordern, wie z. B. thermische Oxidation und Glühen.

4. Chemische Inertheit

Quarzglocken mit hoher Toleranz gegenüber den meisten Chemikalien gewährleisten Stabilität in korrosiven Reaktionsumgebungen, verhindern Reaktionen mit verarbeiteten Materialien und garantieren die Genauigkeit und Wiederholbarkeit der Prozessergebnisse.

5. Optische Transparenz

Quarzglocken mit Transmission über das Spektrum von ultraviolettem bis sichtbarem Licht unterstützen die Echtzeit-Sichtüberwachung von Prozessen innerhalb der Kammer und liefern intuitive Einblicke für die Prozessoptimierung und Forschungsbeobachtung.

6. Vakuumkompatibilität

Quarzglocken mit Dichtungsdesigns, wie z. B. geschliffene Glasflansche, ermöglichen die Kompatibilität mit Vakuumsystemen, um Vakuumumgebungen effektiv aufrechtzuerhalten, und erfüllen die Prozessanforderungen für eine präzise Atmosphärenkontrolle, z. B. bei der chemischen Gasphasenabscheidung (CVD).

Hauptanwendungsbereiche von Quarzglocken

Basierend auf den oben genannten Eigenschaften werden Quarzglocken hauptsächlich in den folgenden wichtigen Halbleiterfertigungsprozessen eingesetzt:

Plasmaunterstützte chemische Gasphasenabscheidung (PECVD): In PECVD-Prozessen bietet die Quarzglocke eine stabile Reaktionsumgebung für die Abscheidung von Filmen wie Siliziumnitrid und Siliziumdioxid. Seine hohe Reinheit und Temperaturbeständigkeit gewährleisten die Qualität der abgeschiedenen Filme.

Trockenätzen: In Ätzprozessen kann die Quarzglocke hochkorrosiven fluor- und chlorbasierten Plasmen standhalten, wodurch andere Komponenten der Reaktionskammer geschützt und die Gleichmäßigkeit und Wiederholbarkeit des Ätzprozesses erhalten bleiben.
Mikrowellenplasma-chemische Gasphasenabscheidung (MPCVD): In fortschrittlichen Prozessen wie MPCVD zur Herstellung von großformatigen, hochwertigen Diamantfilmen (verwendet in der Halbleiter-Wärmeableitung usw.) ist die Quarzglocke eine Schlüsselkomponente, da sie in der Lage ist, eine reine Plasmaumgebung zu schaffen.

Über ZMSH

ZMSH ist spezialisiert auf die Bereitstellung von Hochleistungsmateriallösungen für die Halbleiter-, Optoelektronik- und High-End-Fertigungsbereiche. Mit ausgereiften Fähigkeiten bei der Anpassung von Schlüsselkomponenten für Plasma-Prozessanlagen – wie z. B. Quarzglocken – verwendet ZMSH hochreine Quarzmaterialien, die auf die Kundenanforderungen in Bezug auf Abdichtung, Temperaturbeständigkeit und Plasma-Korrosionsbeständigkeit zugeschnitten sind. Das Unternehmen kontrolliert präzise Abmessungen, Flanschschnittstellen und optische Transmission, um eine stabile Leistung beim Ätzen, CVD und anderen Prozessen zu gewährleisten.

Darüber hinaus liefert ZMSH eine Reihe von kundenspezifischen Produkten, darunter Saphir-Optikfenster und -substrate, Siliziumkarbid (SiC)-Leistungsbauelement-Substrate, Siliziumwafer, kundenspezifische Quarzkomponenten und SOI-Wafer. Diese Angebote umfassen Full-Chain-Services von der Materialvorbereitung bis zur Präzisionsbearbeitung (z. B. Schneiden, Schleifen, Polieren) und erfüllen strenge Anforderungen an hohe Härte, Wärmeleitfähigkeit und Isolierung in Branchen wie Unterhaltungselektronik, Luft- und Raumfahrt und medizinische Geräte.

Durch die Integration von Material-F&E mit einem flexiblen Fertigungssystem ermöglicht ZMSH die schnelle Prototypenentwicklung und Chargenlieferung von Nicht-Standardprodukten und unterstützt so technologische Innovationen und Produktverbesserungen für Kunden.

Quarzglocken FAQ

1.Q: Was ist die Hauptfunktion einer Quarzglocke in Halbleiter-Plasmaprozessen?

A: Die Quarzglocke dient als abgedichtete Kammer mit hoher Reinheit und bietet eine stabile Umgebung für Plasmareaktionen. Seine hohe Lichtdurchlässigkeit und Korrosionsbeständigkeit gewährleisten die Gleichmäßigkeit und geringe Kontaminationswerte in Prozessen wie Ätzen und Abscheiden.

2. Q: Wie wird festgestellt, ob eine Quarzglocke ersetzt werden muss?

A: Eine Quarzglocke muss ersetzt werden, wenn wiederholtes Reinigen oder Plasmakorrosion dazu führt, dass ihre Dicke unter einen sicheren Schwellenwert fällt (z. B. weicht die Dicke an wichtigen Messpunkten vom Referenzbereich ab) oder wenn übermäßige Oberflächenablagerungen beginnen, die Plasmastabilität zu beeinträchtigen.

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Umbauten:

Gallium-Nitrid-Oblate

Saphir-Oblate

Sic Substrat

Saphir optisches Windows

IC-Siliziumscheibe

Draht sah Maschine

Synthetischer Saphir Rod

Fixierter Quarz-Platte

Saphir-Teile

Synthetischer Edelstein

Halbleiter-Ausrüstung

Oblate LiNbO3

Indium-Phosphid-Oblate

keramisches Substrat

Laborverpackung

GaAs-Oblate