Produktdetails:
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Durchmesser: | 3 Zoll (76,2 mm) | Ausmaß der Abweichung: | ±0,02 mm |
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Oberflächenrauheit: | ≤ 1 nm (Geschliffene Qualität) | Transmittance @193nm: | > 92% |
CTE (RT-300°C): | 00,55 × 10−6/°C | Anwendungen: | Halbleiterfertigung, Hochleistungslaser |
Hervorheben: | Quarz-Substrat hoher Reinheit,3 Zoll Quarz-Substrat,76.2 mm Quarz-Substrat |
- Ich weiß.Die 3-Zoll-Quarz-Wafer (76,2 mm) ist ein großformatiges, hochreines geschmolzenes Kieselsäure-Substrat, das speziell für fortgeschrittene Halbleiter, optoelektronische,und optische Präzisionsanwendungen, die größere Bearbeitungsflächen erfordern. Im Vergleich zu 2-Zoll-Wafern erhöht die 3-Zoll-Spezifikation die Produktionseffizienz und reduziert den Randverlust, was sie besonders für serienmäßig hergestellte MEMS-Geräte, fortschrittliche Photomasken,und optische Lasersysteme.
ZMSH ist spezialisiert auf die kundenspezifische Herstellung von Quarzwafern großer Größe und bietet:
· Vollgrößen-Abdeckung:Von 2- bis 12-Zoll-Wafer, die nicht-standardmäßige Größenanpassung unterstützen
· Komplexe Formverarbeitung:mit einer Dicke von mehr als 50 g/m2, jedoch nicht mehr als 150 g/m2
· Multifunktionale Oberflächenbehandlung:Einseitige/doppelseitige Polierung, Beschichtungen (AR/IR/DLC), Mikrostruktur-Etschen
· Industrie-Lösungen:Halbleiterreinigung (Klasse 100), Laserdrohungen, hochpräzise Ausrichtungspunkte
PArameter | Spezifikation |
Durchmesser | 3 Zoll (76,2 mm) |
Ausmaß der Abweichung | ±0,02 mm |
Oberflächenrauheit | ≤ 1 nm (Geschliffene Qualität) |
Übertragbarkeit @193nm | > 92% |
CTE (RT-300°C) | 00,55 × 10−6/°C |
Parallelismus | ≤ 5 μm |
Vakuumkompatibilität | 10−9 Torr |
- Große Homogenität: TTV≤15μm bei 76,2 mm Durchmesser sorgt für Prozessgleichheit auf großen Flächen
- Tiefe UV-Optimierung: Übertragbarkeit > 92% bei 193 nm, Unterstützung von ArF-Lithographie und DUV-Laseranwendungen
- Wärmeschlagfestigkeit: thermischer Expansionskoeffizient 0,55×10−6/°C, erträglich bei schnellen Temperaturkreisläufen (1000°C/min)
- Chemische Trägheit: Widerstandsfähig gegen Plasmaerosion, geeignet für Trockenratzungen und CMP-Umgebungen
- Mechanische Verstärkung: Optionale chemische Verstärkung erhöht die Biegefestigkeit um 300% auf 500 MPa
Feld | Spezifische Anwendungen |
Herstellung von Halbleitern | Großformatfotomasken-Substrate, EUV-Lithographieoptik, 3D-IC-Interposatoren |
Hochleistungslaser | Laserresonator-Spiegel, Glasfaserlaser-Endkappen auf kW-Ebene, Ultraschnelle Laser-Impuls-Kompressionsgitter-Substrate |
Quantentechnologie | Qubit-Trägerwaffen, Vakuum-Ansichtspunkte für kalte Atomchips |
Luft- und Raumfahrt | Satelliten-optische Ladungsfenster, strahlungsbeständige Sensor-Schutzabdeckungen |
Biomedizinische | Mikrofluidische Chipmastern, DNA-Sequenzierungschipsubstrate, Endoskop-Lichtleitungen |
ZMSH bietet Quarz-Prisma-Anpassungsdienste für UV- bis IR-Wellenlängen an, einschließlich rechtwinkliger Prismen, Pentaprismen und Strahlsplitter-Prismen mit:
· Oberflächengenauigkeit auf Nanometerebene(λ/10@632.8nm)
· Spezielle Beschichtungen(laserschädigungsbeständige Beschichtungen, polarisierende Strahlspalterbeschichtungen)
· Integrierte Verarbeitung(hybride Strukturen von Prisma-Wafer, Kühlvorhaben in Mikrokanale)
Ideal für Spitzenanwendungen in der Laserstrahlformung, Spektralanalyse und hochenergetischen Physikversuchen- Das ist nicht wahr.
1F: Welche Vorteile haben 3-Zoll-Quarzwafer gegenüber kleineren Wafern?
A: 3-Zoll- (76,2 mm) Quarzwafer bieten 44% mehr Nutzfläche als 2-Zoll-Wafer, was den Randverlust reduziert und den Durchsatz für MEMS-Herstellung und optische Beschichtungsprozesse erhöht.
2. F: Wie verarbeiten und lagern Sie 3-Zoll-verschmolzenen Silikwafer richtig?
A: Verwenden Sie immer Waferträger in Reinraumqualität mit Kantenkontaktstützen und lagern Sie in Umgebungen der Klasse 100 mit < 40% RH, um Oberflächenkontamination und Feuchtigkeitsabsorption zu vermeiden.
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- Ich weiß.
Ansprechpartner: Mr. Wang
Telefon: +8615801942596