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2 Zoll Quarz Glas Wafer DSP SSP Durchmesser 50,8 mm

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2 Zoll Quarz Glas Wafer DSP SSP Durchmesser 50,8 mm

2 Inch Quartz Glass Wafer DSP SSP Diameter 50.8mm
2 Inch Quartz Glass Wafer DSP SSP Diameter 50.8mm 2 Inch Quartz Glass Wafer DSP SSP Diameter 50.8mm 2 Inch Quartz Glass Wafer DSP SSP Diameter 50.8mm

Großes Bild :  2 Zoll Quarz Glas Wafer DSP SSP Durchmesser 50,8 mm

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: ZMSH
Zertifizierung: rohs
Modellnummer: 2 Zoll Quarz Wafer
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 10
Preis: by case
Verpackung Informationen: Paket in der 100-Grad-Reinigung
Lieferzeit: 5-8weeks
Zahlungsbedingungen: T/T
Ausführliche Produkt-Beschreibung
Durchmesser: 2 Zoll (50,8 mm) Dickenbereich: 0.1 mm bis 1,0 mm
Materielle Reinheit: ≥99.99% Oberflächenrauheit (Ra): ≤5nm
Gesamtdickenvariation: ≤10μm Übertragbarkeit (@193nm): > 90%
Hervorheben:

Präzisionsbearbeitete Quarzglas-Wafer

,

2-Zoll-Quarzglas-Wafer

,

DSP-Quarzglas-Wafer

 

​​2-Zoll-Quarz-Wafer Technische Zusammenfassung​​

 

2-Zoll-Präzisionsbearbeiteter Quarzglas-Wafer DSP SSP Durchmesser 50,8 mm

 

 

​2-Zoll-Quarz-Wafer sind Substrate in Halbleiterqualität, die aus hochreinem Siliziumdioxid (SiO₂) hergestellt werden und durch Präzisionsbearbeitungstechniken wie CNC-Schneiden und Laserpolieren eine Ebenheit im Mikrometerbereich erreichen. Diese Wafer entsprechen den SEMI-Standards und unterstützen die Anpassung in Bezug auf Abmessungen und Dicke (Toleranz ±0,02 mm) und eignen sich für Anwendungen in der Optoelektronik, MEMS (Mikro-Elektro-Mechanische Systeme) und der Halbleiterverpackung.

 

 

ZMSH ist auf die ​​kundenspezifische Herstellung​​ von nicht standardmäßigen Geometrien (z. B. nicht standardmäßige Öffnungen, abgestufte Dicke) und fortschrittlichen Oberflächenbehandlungen (Antireflexionsbeschichtungen (AR), hydrophobe Filme) spezialisiert, um die individuellen Anforderungen der Kunden zu erfüllen. Eine strenge ​​Qualitätskontrolle des gesamten Prozesses​​ gewährleistet die Einhaltung strenger Spezifikationen, von der Rohmaterialprüfung (Hydroxylgehalt <50 ppm) bis zur abschließenden AOI-Inspektion, wodurch eine Gesamt-Dickenvariation (TTV) <0,005 mm und eine Oberflächenrauheit Ra <1,5 nm garantiert werden. Für zeitkritische Projekte bietet ZMSH ​​Schnellservices​​ an, einschließlich Kleinserien-Prototyping (mindestens 10 Einheiten) und beschleunigter Lieferung (72-Stunden-Bearbeitung), um dringende Anforderungen zu erfüllen.

 

 


 

Spezifikation für 2-Zoll-Quarz-Wafer

 

 

Parameter Spezifikation
Durchmesser 2 Zoll (50,8 mm)
Dickenbereich 0,1 mm ~ 1,0 mm
Materialreinheit ≥99,99%
Oberflächenrauheit (Ra) ≤5 nm
Gesamtdickenvariation ≤10 μm
Transmission (@193 nm) >90%
Wärmeausdehnungskoeffizient ~0,55 × 10⁻⁶/°C
Erweichungspunkt ~1665 °C

 

 


 

 

​​Wesentliche Merkmale​​ des 2-Zoll-Quarz-Wafers

 

2 Zoll Quarz Glas Wafer DSP SSP Durchmesser 50,8 mm 0

1. ​​Optische Exzellenz​​

 

​​· Breitbandige Transmission​​: >90 % Transmission im ultravioletten Bereich (185–3500 nm), mit überlegener Leistung im kurzwelligen UV-Band (185 nm) im Vergleich zu herkömmlichem Glas.

 

​​· Geringe Wärmeausdehnung​​: Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE) von 0,52 × 10⁻⁶/°C (5–35°C), beständig gegen Langzeittemperaturen bis zu 1100°C und kurzzeitige Einwirkung von 1450°C.

 

 

​​2. Mechanische und chemische Stabilität​​

 

· ​​Hohe Festigkeit​​: Biegefestigkeit 2–3× höher als bei Standardglas, Mohs-Härte von 7.

 

· ​​Korrosionsbeständigkeit​​: 30× höhere Säurebeständigkeit als Keramik, ideal für raue chemische Umgebungen.

 

 

3. ​​Elektrische Isolierung​​

 

· Widerstandsfähigkeit über 10¹⁸ Ω·cm, mit geringem dielektrischem Verlust bei hohen Frequenzen, wodurch es für HF-Schaltungen und Sensoren geeignet ist.

 

 


 

​​Kernanwendungen​​ des 2-Zoll-Quarz-Wafers

 

2 Zoll Quarz Glas Wafer DSP SSP Durchmesser 50,8 mm 1

1. ​​Halbleiterherstellung​​

 

· Substrate für CMOS-Bildsensoren und RFID-Chipverpackungen, die Wafer-Level-Packaging (WLP) für eine verbesserte Integration ermöglichen.

· MEMS-Gerätesubstrate (z. B. Drucksensoren, Beschleunigungsmesser), die die strukturelle Stabilität für Mikrokomponenten gewährleisten.

 

 

​​2. Optoelektronische Systeme​​

 

· UV-Laserfenster und Glasfaserkommunikationskoppler, die die UV-Transmissionsfähigkeiten nutzen.

· Optische Fenster für die Luft- und Raumfahrt, die beständig gegen Strahlung und Temperaturwechsel sind.

 

 

​​3. Medizin & Forschung​​

 

· Hochtemperatur-Optikkomponenten für endoskopische Bildgebungssysteme.

· Hitzebeständige Beobachtungsfenster für Laborreaktoren.

 

 


 

​​Empfehlungen für ​​Quarz-Fensterplatten mit unregelmäßiger Form​​

 

 

Diese Fenster wurden für spezielle optische Systeme entwickelt und verfügen über eine Freiform-Oberflächenschneidtechnologie, die asymmetrische Öffnungen und abgestufte Dickenkonfigurationen unterstützt. Beispiele sind:

 

​​· Winkelgeschnittene Fenster​​: Optimiert für Lichteinfallswinkel, um Reflexionsverluste zu minimieren.

· ​​Durchgangslochfenster​​: Ermöglichen die Integration mehrerer Sensoren.

​​· Rapid Prototyping​​: 3–5 Tage für Muster, <500-Einheiten-Kleinserien und Vakuumbeschichtungsdienste (z. B. AR/Reflexionsbeschichtungen) für militärische und Forschungsanwendungen.


 

 

2 Zoll Quarz Glas Wafer DSP SSP Durchmesser 50,8 mm 22 Zoll Quarz Glas Wafer DSP SSP Durchmesser 50,8 mm 3

 

 


 

FAQ

 

 

1.Q: Warum 2-Zoll-Quarz-Wafer wählen?​​

    A: 2-Zoll-Quarz-Wafer sind Substrate in Halbleiterqualität, die aus hochreinem Siliziumdioxid (SiO₂) hergestellt werden und durch Präzisionsbearbeitungstechniken wie CNC-Schneiden und Laserpolieren eine Ebenheit im Mikrometerbereich erreichen. Diese Wafer entsprechen den SEMI-Standards und unterstützen die Anpassung in Bezug auf Abmessungen und Dicke (Toleranz ±0,02 mm) und eignen sich für Anwendungen in der Optoelektronik, MEMS (Mikro-Elektro-Mechanische Systeme) und der Halbleiterverpackung.

 

 

2.Q: Was sind die Hauptanwendungen von 2-Zoll-Quarz-Wafern?​​

    A: Sie werden hauptsächlich in der Halbleiterherstellung (CMOS-Bildsensoren, RFID-Chipverpackung), UV-Laserfenstern, Glasfaserkommunikationskopplern und optischen Komponenten für die Luft- und Raumfahrt eingesetzt. Ihre Wafer-Level-Packaging-Kompatibilität (WLP) und anpassbaren Oberflächenbehandlungen (z. B. Antireflexionsbeschichtungen (AR)) verbessern die Integration und Leistung in hochpräzisen Systemen.

 

 

 

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