Produktdetails:
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Material: | Hochreines geschmolzenes Kieselsäure (SiO2≥99,99%) | Lochdurchmesserstrecke: | 0,1 mm~50 mm (anpassbar) |
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Dickenbereich: | 0.2mm~20mm | Durchlässigkeit @550 nm: | >93% |
Koeffizient der thermischen Ausdehnung: | 00,55 × 10−6/°C | Vakuumkompatibilität: | <10⁻⁷ Pa |
Hervorheben: | Quarzglasplatte in Sonderform,Lasergebohrte Quarzglasplatte,Hochreine Quarzglasplatte |
Quarz-Durchgangsplatten in Sonderform sind präzisionsgefertigte optische Komponenten, die aus hochreinem Quarzglas (SiO₂ ≥99,999 %) unter Verwendung fortschrittlicher Laserbohr-, Schleif- und Poliertechniken hergestellt werden. Ihre Kernmerkmale umfassen:
· Kundenspezifische Durchgangslochdesigns: Kreisförmige, quadratische, spiralförmige, gegabelte und andere nicht standardmäßige Öffnungen (0,2–100 mm) mit einer Präzision von ±0,01 mm, die eine komplexe Lichtwegsteuerung ermöglichen.
· Extreme thermische Stabilität: Kurzzeitbeständigkeit bis zu 1200°C, Langzeitbetriebsstabilität bei 800–1000°C und ein Wärmeausdehnungskoeffizient von 1/10 des Standardglases.
· Breitbandige Transmission: ≥90 % (UV: 185 nm), ≥95 % (sichtbar) und ≥85 % (IR: 3500 nm), wodurch optische Reinheit ohne Blasen oder Schlieren gewährleistet wird.
· Maßgeschneiderte Dienstleistungen: Unterstützung für kundenspezifische Designs (2D/3D-Zeichnungen), Laserbohr-Anpassung (z. B. Durchgangslöcher, Senkungen, Stufenbohrungen), schnelle Kleinserienlieferung (3–5 Tage) und strenge Qualitätskontrolle (SGS-zertifiziert).
ZMSH ist auf die Herstellung von Quarz-Durchgangsplatten in Sonderform für Halbleiterausrüstungen, Photonik und medizinische Instrumentierung spezialisiert und integriert Design, Verarbeitung und Prüfung, um strenge Anforderungen an Präzision, Hochtemperaturbeständigkeit und geringe Streuung zu erfüllen.
Parameter | Spezifikation |
Material | Hochreines Quarzglas (SiO₂≥99,99%) |
Lochdurchmesserbereich | 0,1 mm ~ 50 mm (anpassbar) |
Lochpositionsgenauigkeit | ±0,01 mm (Laser), ±0,02 mm (CNC) |
Dickenbereich | 0,2 mm ~ 20 mm |
Oberflächenrauheit | Ra≤0,5 nm (optisch), Ra≤1,2 nm (industriell) |
Transmission bei 550 nm | >93% |
Wärmeausdehnungskoeffizient | 0,55×10⁻⁶/°C |
Temperaturbeständigkeit | Langzeit: 800℃, Kurzzeit: 1200℃ |
Druckbeständigkeit | >20 MPa (1 mm Dicke) |
Vakuumverträglichkeit | <10⁻⁷Pa |
Hinweis: Kundenspezifische Lochmuster (z. B. hexagonal, mikrofluidisch) und Oberflächenbehandlungen verfügbar.
1. Materialeigenschaften
· Ultrahohe Reinheit: SiO₂ ≥99,999 %, Verunreinigungen <5 ppm, ensuring>90 % UV-Transmission bei 200 nm.
· Hochtemperaturbeständigkeit: Kurzzeitige Toleranz bis zu 1200°C, Langzeitstabilität bei 800–1000°C, mit einem Wärmeausdehnungskoeffizienten von 5,5×10⁻⁷/°C.
· Chemische Inertheit: Beständig gegen starke Säuren (außer HF), Laugen und organische Lösungsmittel.
2. Verarbeitungspräzision
· Durchgangslochdesign: Kreisförmige, quadratische oder kundenspezifische Formen (z. B. spiralförmig, gegabelt), Öffnungsbereich 0,2–100 mm, ±0,01 mm Präzision, Oberflächenrauheit <0,5 nm.
· Laserbohren: Verwendet Femtosekunden- oder UV-Laser für eine spannungsfreie Verarbeitung und erzielt glatte Lochwände ohne Kantenausbrüche.
3. Optische Leistung
· Breitbandige Transmission: UV (185 nm) >80 %, sichtbar (400–700 nm) >95 %, IR (3500 nm) >85 %.
· Geringe Streuung: Oberflächenformgenauigkeit λ/10@632,8 nm, wodurch der Lichtenergieverlust für hochpräzise Bildgebung und Sensorik minimiert wird.
4. Mechanische Eigenschaften
· Hohe Druckfestigkeit: >1000 MPa, beständig gegen mechanische Stöße und Vibrationen.
· Leichtgewicht: Dichte 2,2 g/cm³, 15 % leichter als K9-Glas, ideal für Luft- und Raumfahrtanwendungen.
5. Oberflächenbehandlungen
· Beschichtungsoptionen: Entspiegelt (AR, R95 %) und laserbeständige Beschichtungen (Schwellenwert >10 J/cm²).
· Fasen-Design: <0,2×45° Schutzfase zur Reduzierung der Spannungskonzentration.
1. Halbleiterherstellung
· Wafer-Inspektion: Ausrichtungselemente für Fotolithografiegeräte für UV-Lithografie-Präzision.
· Verpackungstests: Infrarot-Wärmebildfenster für Hochtemperaturverkapselung.
2. Photonik
· Faserkopplung: Laser-/Detektorfenster mit geringem Einfügungsverlust (<0,5 dB).
· Wellenleiter-Multiplexer: Mehrkanalige Lichtwegaufteilung über kundenspezifische Öffnungen.
3. Medizinische Geräte
· Endoskopische Bildgebung: Lenkprismen und Lichtwegfaltungselemente für verbesserte Auflösung.
· Lasertherapie: Präzise Lichtführung in der Augenheilkunde, kompatibel mit Hochtemperatursterilisation.
4. Forschung & Industrie
· Quantenkommunikation: Lichtwegfaltung in Einzelphotonendetektoren für Designs mit geringer Streuung.
· Laserbearbeitung: Laserwegsteuerung in Schneid-/Schweißsystemen, die einer Leistungsdichte von >10⁶ W/cm² standhalten.
5. Luft- und Raumfahrt
· Satellitenfernerkundung: UV-Bildgebungssystemfenster mit Strahlungs- und Thermoschockbeständigkeit.
Quarzkristallboot-Anpassungsdienste
ZMSH ist auf die Verarbeitung von hochreinen Quarzbooten unter Verwendung importierter Materialien (z. B. GE, Heraeus) spezialisiert und bietet kundenspezifische Lösungen auf der Grundlage von vom Kunden bereitgestellten Zeichnungen. Unsere Dienstleistungen umfassen Laserschneiden, CNC-Bearbeitung und Präzisionsschweißen, um eine Genauigkeit von ±0,01 mm zu gewährleisten, um die Anforderungen der Halbleiter- und Photovoltaikindustrie an Hochtemperaturbeständigkeit (1200°C) und geringe Wärmeausdehnung zu erfüllen. Mit der ISO 9001-Zertifizierung bieten wir Rapid Prototyping (3–5 Tage) und Massenproduktionskapazitäten, wodurch die Prozesseffizienz in der Lithografie, Diffusion und anderen kritischen Anwendungen optimiert wird.
1. F: Wofür werden Quarz-Aperturplatten verwendet?
A: Quarz-Aperturplatten werden aufgrund ihrer Hitzebeständigkeit, optischen Klarheit und anpassbaren Lochmuster für die präzise Lichtsteuerung, den Flüssigkeitstransfer und die Gasdiffusion in der Halbleiterlithografie, Mikrofluidik und Hochleistungslasersystemen verwendet.
2. F: Warum Quarz gegenüber Metall- oder Polymer-Aperturplatten wählen?
A: Quarz bietet überlegene thermische Stabilität (bis zu 1100°C), UV-Transparenz und chemische Beständigkeit und übertrifft Metalle (Wärmeausdehnung) und Polymere (Haltbarkeit) in rauen Umgebungen.
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Ansprechpartner: Mr. Wang
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