TGV Saphir Wafer Perforiertes Glas Substrat Durch Glas Via TGV angepasst

TGV Saphir Wafer Perforiertes Glas Substrat Durch Glas (TGV)

TGV-Saphirwaffen mit lasergebrochenen Mikro-Vias kombinieren die überlegenen Eigenschaften von Saphir (Härte von 9 Mohs, Schmelzpunkt 2040 °C) mit Präzisionsverbindungstechnologie.Erhältlich in 2-6" Durchmesser (erweiterbar auf 8"), diese Wafer verfügen über 10-500μm-Vias (Aspektverhältnisse von 20:1) mit <2°-Kornwinkeln und Ra<0,5μm Oberflächenveredelung, die Dichten von 10-10.000 Vias/cm2 unterstützen.und MEMS-Anwendungen, bieten sie eine Chargenverarbeitung von 50 Wafern/Runde bei gleichzeitiger Erfüllung der SEMI-M78-Standards mit optionale Metallisierung (Cu/Ni/Au) für eine verbesserte Funktionalität.

Das fortschrittliche Laserbohrverfahren erreicht einen Durchsatz von 200 bis 5.000 Löchern/Sekunde, während die chemische Trägheit des Saphirs beibehalten wird.für zuverlässige Mikrofluidikanäle und hermetische optoelektronische Verpackungen.Maßgeschneiderte Lösungen umfassen < 5 μm Mikro-Vias und spezialisierte Oberflächenbehandlungen für anspruchsvolle thermische/elektrische Leistungsanforderungen in Hochfrequenz- und Hochleistungsanwendungen.

Technische Parameter

Wesentliche Merkmale

-Hohe mechanische Festigkeit:Mohs-Härte von 9, kratzfest und korrosionsbeständig.

-Überlegene thermische Stabilität:Widerstandsfähig gegen extreme Temperaturen (> 2000 °C) und mit geringer thermischer Expansion.

-Präzisionsdurchlöcher:Die Laser-/Fotolithographie ermöglicht Mikronskalaöffnungen mit hohen Seitenverhältnissen.

-Optische Leistung:Breitbandtransparenz (80%+ @400-5000nm) von UV bis IR-Wellenlängen.

-Dielektrische Eigenschaften:Ausgezeichnete Isolierung (Widerstand > 1014 Ω·cm).

Anwendungen

-Halbleiterverpackung:Heterogene Integrationssubstrate für 3D-ICs und MEMS-Sensoren (z. B. Druck-/Inerzissensoren).

-Optoelektronische Geräte:Transparente Zwischeneinrichtung für Mikro-LEDs und vertikale Oberflächen-Emissionslaser (VCSELs).

-HF-Komponenten5G/mmWave-Antennenverpackung (geringer dielektrischer Verlust).

-Biochips:Chemisch inerte transparente Schicht für Mikrofluidische Chips.

-Sensoren für extreme Umgebungen:Luft- und Raumfahrt und tiefe Sensorenfenster.

Bearbeitungswirkung

Unsere fortschrittlichen TGV-Wafer sind so konzipiert, dass sie eine leistungsfähige Metallisierung von Mikrovia ermöglichen und eine optimale Leitfähigkeit und strukturelle Integrität für modernste Anwendungen gewährleisten.

Wir sind spezialisiert auf die Herstellung von TGV-Wafern mit maßgeschneiderten Abmessungen und Microvia-Designs, die sich nahtlos in Ihre bevorzugten Metallisierungsprozesse integrieren lassenSputtern, oder Galvanisierung.

Produktanzeige

Unsere TGV-Glaswaffen sind präzise gefertigt, um eine außergewöhnliche Oberflächenqualität zu liefern, die eine direkte Integration in Ihren Produktionsprozess mit minimalem Nachbearbeitungsprozess ermöglicht.Mikrovia-Arrays mit hoher Dichte sind einheitlich verteilt, um strenge Industriestandards zu erfüllen.

Von der Konzeption bis zur Vermarktung bieten wir agile Prototyping- und Großserienproduktionsdienste, um Ihre einzigartigen Designanforderungen zu erfüllen.Unsere flexiblen Fertigungskapazitäten sorgen für schnelle Abwicklungen ohne Beeinträchtigung von Präzision oder Zuverlässigkeit.