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N-artige/UNO-lackierte Art GaAs-Oblaten GaSb 2inch InAs Wafers

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N-artige/UNO-lackierte Art GaAs-Oblaten GaSb 2inch InAs Wafers

N-Type /  Un-Doped Type GaAs Wafers GaSb 2inch InAs Wafers
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Großes Bild :  N-artige/UNO-lackierte Art GaAs-Oblaten GaSb 2inch InAs Wafers

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: ZMSH
Zertifizierung: CE
Modellnummer: N-type/P-type
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1pc
Preis: USD450/pcs
Verpackung Informationen: einzelner Oblatenbehälterkasten unter Reinigungsraum
Lieferzeit: 1-4weeks
Zahlungsbedingungen: T/T, Western Union Paypal;
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 50 Stück/Monat
Ausführliche Produkt-Beschreibung
Material: InAs monokristallin Stärke: 500um ±25um
Art: Un-doepd/Sn/S/Zn-doped Orientierung: 100/111
Wachstums-Methode: LEC Anwendung: Infrarotlumineszenzgerät
Industrie: Halbleiter-Substrat Oberfläche: DSP/SSP
Hervorheben:

2inch InAs Wafers

,

N-artige GaSb-Oblaten

,

UNO-lackierte Art GaAs-Oblaten

N-artige UNO-lackierte Art GaAs-Oblaten GaSb-Oblaten Oblaten 32inch InAs

Anwendung

Einzelner Kristall InAs kann als Substratmaterial benutzt werden, um InAsSb/InAsPSb, InNAsSb und andere Heterojunctionsmaterialien zu wachsen, und die Produktionswellenlänge ist 2~14 μ M lichtemittierendes Infrarotgerät. Einzelnes Kristallsubstrat InAs kann für Epitaxie von strukturellen Materialien AlGaSb-Superlattice und die Produktion von mittel-Infrarotquantenkaskadenlasern auch benutzt werden. Diese Infrarotgeräte haben gute Anwendungsaussichten auf den Gebieten der Gasdetektion und der dämpfungsärmen Kommunikation aus optischen Fasern. Darüber hinaus hat einzelner Kristall InAs hohe Elektronenbeweglichkeit und ist ein ideales Material für Hallgeräte.

Produkt-Eigenschaft

●Der Kristall wird durch Flüssigkeit-Siegel-Technologie Czochralski (LEC) mit reifer Technologie und stabiler elektrischer Leistung gewachsen


●Röntgenstrahlorientierungsinstrument wird für genaue Orientierung benutzt, und die Kristallrichtungsabweichung ist nur ± 0,5 º


●Die Oblate wird durch chemische mechanische Polier Technologie (CMP) poliert, und die Oberflächenrauigkeit ist kleiner als 0.5nm


●Erfüllen Sie die Gebrauchsbedingungen von „aus Kasten heraus“


●Spezielle Spezifikationsprodukte können entsprechend Benutzeranforderungen verarbeitet werden

Oblaten-Spezifikations-Detail

Elektrische Parameter
Dopant Art

Ladungsträgerdichte

(cm-3)

Mobilität

(cm2V-1s-1)

Versetzungsdichte

(cm2)

UNO-lackiert n-artig <5x1016 ≥2x104 ≤50000
Sn-lackiert n-artig (5-20) x1017 >2000 ≤50000
S-lackiert n-artig (3-80) x1017 >2000 ≤50000
Zn-lackiert P-artig (3-80) x1017 60~300 ≤50000
Größe 2" 3"
Durchmesser (Millimeter) 50.5±0.5 76.2±0.5
Stärke (um) 500±25 600±25
Orientierung (100)/(111) (100)/(111)
Orientierung tolerane ±0.5º ±0.5º
Von der Länge (Millimeter) 16±2 22±2
2. der Länge (Millimeter) 8±1 11±1
TTV (um) <10 <10
Beugen Sie (um) <10 <10
Verwerfen Sie sich (um) <15 <15

N-artige/UNO-lackierte Art GaAs-Oblaten GaSb 2inch InAs Wafers 0N-artige/UNO-lackierte Art GaAs-Oblaten GaSb 2inch InAs Wafers 1

InAs-Oblate InSb-Oblate InP-Oblate GaAs-Oblate GaSb-Oblate Gap-Oblate, wenn Sie in insb Oblate interessanter sind, schicken uns bitte E-Mail

ZMSH, wie Halbleiterwaferlieferant, bietet Halbleitersubstrat und Epitaxial- Oblaten von sic, GaN, III-V Gruppenmittel und etc. an.

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Ansprechpartner: Mr. Wang

Telefon: +8615801942596

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