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Einzelheiten zu den Produkten

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Gallium-Nitrid-Oblate
Created with Pixso. HVPE-Gallium-Nitrid GaN-Oblate, Gan-Chip-freie Stellung 10 x 10 Millimeter-Größe

HVPE-Gallium-Nitrid GaN-Oblate, Gan-Chip-freie Stellung 10 x 10 Millimeter-Größe

Markenbezeichnung: zmsh
Modellnummer: GaN-001
MOQ: 1pcs
Preis: by case
Lieferzeit: 2-4 Wochen
Zahlungsbedingungen: L/C, T/T
Einzelheiten
Herkunftsort:
China
Material:
Einzelner Kristall GaN
Industrie:
Halbleiterwafer, LED
Anwendung:
Halbleiterbauelement, LD-Oblate, LED-Oblate, Forscherdetektor, Laser,
Typ:
HVPE-Schablone
Kundenspezifische:
O.K.
Größe:
10X10,5X5,20X20,30X30, DIA45MM,
Verpackung Informationen:
einzelner Oblatenkasten im Reinigungsraum mit 100 Graden
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
10pcs/month
Hervorheben:

gan Schablone

,

aln Schablone

Produkt-Beschreibung

Gallium-Nitrid GaN-Oblate Methode 2inch HVPE, freie stehende GaN-Substrate für LD, 10x10mm Größe GaN-Chips, Oblate HVPE GaN

Über GaN-Eigenschaft führen Sie ein

Die steigende Nachfrage nach den Hochgeschwindigkeits-, Hochtemperatur- und hohen macht-Behandlungsfähigkeiten lässt madethe Halbleiterindustrie die Materialauswahl überdenken benutzt als Halbleiter. Zum Beispiel,

während verschiedene schnellere und kleinere Datenverarbeitungsgeräte entstehen, macht der Gebrauch des Silikons es schwierig, Moores Gesetz zu stützen. Aber auch in der Leistungselektronik, also in GaN-Halbleiterwafer wird heraus für den Bedarf gewachsen.

An seiner einzigartigen Durchbruchsspannung der Eigenschaften (hohes maximales gegenwärtiges, hohes und an hohen Schaltfrequenz), Gallium-Nitrid GaN liegt das einzigartige Material der Wahl, zum von Energieproblemen der Zukunft zu lösen. GaN basierte Systeme haben Leistungsfähigkeit der höheren Energie, so schalten verringern Leistungsabfälle, bei höherer Frequenz und so verringern Größe und Gewicht.

GaN-Technologie wird in den zahlreichen starken Anwendungen wie industrieller, Verbraucher- und Serverstromversorgung, Solar-, Wechselstrom-Antrieb und UPS-Invertern und Kreuzung und Elektroautos eingesetzt. Außerdem,

GaN wird ideal für Rf-Anwendungen wie zelluläre Basisstationen, Radare und Kabelfernsehen entsprochen

Infrastruktur in der Vernetzung, Aerospace- und Verteidigungssektoren, dank seine hohe Zusammenbruchstärke, lärmarme Zahl und hohe Linearitäten.

Spezifikationen für GaN-Substrate

2" GaN-Substrate
Einzelteil GaN-Rumpfstation-n GaN-RUMPFSTATION-SI
Maße ± 1mm Ф 50.8mm
Marco-Defekt-Dichte Ein Niveau ≤ 2 cm-2
B-Niveau > 2 cm-2
Stärke 330 ± 25 µm
Orientierung C-Achse (0001) ± 0.5°
Orientierung flach (1-100) ± 0.5°, ± 16,0 1.0mm
Sekundärorientierung flach (11-20) ± 3°, 8,0 ± 1.0mm
TTV (Gesamtstärke-Veränderung) µm ≤15
BOGEN µm ≤20
Leitungs-Art N-artig Halb-Isolieren
Widerstandskraft (300K) < 0=""> >106 Ω·cm
Versetzungsdichte Kleiner als 5x106 cm-2
Verwendbare Fläche > 90%
Polnisch Vordere Oberfläche: Ra < 0="">
Hintere Oberfläche: Feiner Boden
Paket Verpackt in einer Reinraumumwelt der Klasse 100, in den einzelnen Oblatenbehältern, unter einer Stickstoffatmosphäre.

P-GaN auf Saphir

Wachstum MOCVD/HVPE
Leitfähigkeit P-Art
Dopant Magnesium
Konzentration > 5E17 cm-3
Stärke 1 | 5 um
Widerstandskraft < 0="">
Substrat Ø 2"/Ø 3"/Ø 4" Saphiroblate

HVPE-Gallium-Nitrid GaN-Oblate, Gan-Chip-freie Stellung 10 x 10 Millimeter-Größe 0

Anwendungen

  1. - Verschiedene LED: weiße LED, violette LED, ultraviolette LED, blaue LED
  2. - Klimaentdeckung
  3. Substrate für Epitaxie durch MOCVD usw.
  4. - Laserdioden: violetter LD, grüner LD für ultra kleine Projektoren.
  5. - Energieelektronische geräte
  6. - Hochfrequenzelektronische geräte
  7. Laser-Projektions-Anzeige, Starkstromgerät, etc.
  8. Datumsspeicher
  9. Energiesparende Beleuchtung
  10. Hoch- Leistungsfähigkeits-elektronische Geräte
  11. Neue Energie solor Wasserstofftechnologie
  12. Lichtquelle terahertz Band

HVPE-Gallium-Nitrid GaN-Oblate, Gan-Chip-freie Stellung 10 x 10 Millimeter-Größe 1

HVPE-Gallium-Nitrid GaN-Oblate, Gan-Chip-freie Stellung 10 x 10 Millimeter-Größe 2