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Undoped halb- isolierende Gallium-Nitrid-Oblate HVPE und Schablonen-Art
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Undoped halb- isolierende Gallium-Nitrid-Oblate HVPE und Schablonen-Art

Herkunftsort China
Markenname zmsh
Modellnummer GaN-001
Produkt-Details
Material:
Einzelner Kristall GaN
Industrie:
Halbleiterwafer, LED
Anwendung:
Halbleiterbauelement, LD-Oblate, LED-Oblate, Forscherdetektor, Laser,
Typ:
UNO lackierte halb Art
Kundenspezifische:
O.K.
Größe:
2inch oder kleines besonders angefertigt
Dicke:
330um
Markieren: 

gan Substrat

,

gan Schablone

Produkt-Beschreibung

Gallium-Nitrid GaN-Oblate Methode 2inch HVPE, freie stehende GaN-Substrate für LD, 10x10mm Größe GaN-Chips, Oblate HVPE GaN

 

Über GaN-Eigenschaft führen Sie ein

Die steigende Nachfrage nach den Hochgeschwindigkeits-, Hochtemperatur- und hohen macht-Behandlungsfähigkeiten hat gemacht        

die Halbleiterindustrie überdenken die Materialauswahl benutzt als Halbleiter. Zum Beispiel,                      

während verschiedene schnellere und kleinere Datenverarbeitungsgeräte entstehen, macht der Gebrauch des Silikons es schwierig, Moores Gesetz zu stützen. Aber auch in der Leistungselektronik, also in GaN-Halbleiterwafer wird heraus für den Bedarf gewachsen.              

 An seiner einzigartigen Durchbruchsspannung der Eigenschaften (hohes maximales gegenwärtiges, hohes und an hohen Schaltfrequenz), Gallium-Nitrid GaN liegt das einzigartige Material der Wahl, zum von Energieproblemen der Zukunft zu lösen.         GaN basierte Systeme haben Leistungsfähigkeit der höheren Energie, so schalten verringern Leistungsabfälle, bei höherer Frequenz und so verringern Größe und Gewicht.                                                                                                                              

GaN-Technologie wird in den zahlreichen starken Anwendungen wie industrieller, Verbraucher- und Serverstromversorgung, Solar-, Wechselstrom-Antrieb und UPS-Invertern und Kreuzung und Elektroautos eingesetzt. Außerdem,                       

GaN wird ideal für Rf-Anwendungen wie zelluläre Basisstationen, Radare und Kabelfernsehen entsprochen                             

Infrastruktur in den Vernetzungs-, Aerospace- und Verteidigungssektoren, dank seine hohe Zusammenbruchstärke,      

lärmarme Zahl und hohe Linearitäten.

 

 

 

 

 

 

 

2" GaN-Substrate  
Einzelteil GaN-Rumpfstation-n GaN-RUMPFSTATION-SI
Maße ± 1mm Ф 50.8mm
Marco-Defekt-Dichte Ein Niveau ≤ 2 cm-2
B-Niveau > 2 cm-2
Stärke 330 ± 25 µm
Orientierung C-Achse (0001) ± 0.5°
Orientierung flach (1-100) ± 0.5°, ± 16,0 1.0mm
Sekundärorientierung flach (11-20) ± 3°, 8,0 ± 1.0mm
TTV (Gesamtstärke-Veränderung) µm ≤15
BOGEN µm ≤20
Leitungs-Art N-artig Halb-Isolieren
Widerstandskraft (300K) < 0=""> >106 Ω·cm
Versetzungsdichte Kleiner als 5x106 cm-2
Verwendbare Fläche > 90%
Polnisch Vordere Oberfläche: Ra < 0="">
Hintere Oberfläche: Feiner Boden
Paket Verpackt in einer Reinraumumwelt der Klasse 100, in den einzelnen Oblatenbehältern, unter einer Stickstoffatmosphäre.

 

Undoped halb- isolierende Gallium-Nitrid-Oblate HVPE und Schablonen-Art 0

Anwendungen

  1. - Verschiedene LED: weiße LED, violette LED, ultraviolette LED, blaue LED
  2. - Laserdioden: violetter LD, grüner LD für ultra kleine Projektoren.
  3. - Energieelektronische geräte
  4. - Hochfrequenzelektronische geräte
  5. - Klimaentdeckung
  6. ■ Verwendung
  7. Substrate für Epitaxie durch MOCVD etc.

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