Entdecken Sie die hochmoderne Microjet Laser Technologie Ausrüstung, die für das hochpräzise Wafer-Schneiden von Metall- und Siliziumkarbid-Materialien entwickelt wurde.Dieses fortschrittliche System kombiniert hochenergetische pulsierte Laser mit Mikrometerflüssigkeitsstrahlen für eine hohe Präzision, schädigungsarme und hocheffiziente Verarbeitung, ideal für Halbleiter- und Luftfahrtanwendungen.