Laser-Mikrojet-Schneidanlage (LMJ)

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Laser-Mikrojet-Schneidanlage (LMJ)

sapphire glass

April 02, 2025

Kategorieverbindung: Halbleiter-Ausrüstung

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Das Microjet-Lasersystem nutzt die Führungs- und Kühleffekte des Flüssigkeitsstrahls, um den hochenergetischen gepulsten Laser an den mikrometergroßen Flüssigkeitsstrahl (normalerweise deionisiertes Wasser oder eine inerte Flüssigkeit) zu koppeln, was eine Ultrapräzisionsbearbeitung von Halbleitermaterialien ermöglicht.

Die Microjet-Lasertechnologie ersetzt mit ihrer hohen Präzision, dem geringen Schaden und der hohen Sauberkeit traditionelle Bearbeitungs- und Trockenlaserprozesse im Halbleiterbereich, insbesondere bei Halbleitern der dritten Generation (SiC/GaN), 3D-Verpackungen und der Verarbeitung ultradünner Wafer.

Umbauten:

#4 Zoll SiC Ingot wachsenden Ofen #8 Zoll SiC Ingot wachsenden Ofen #6 Zoll SiC Ingot wachsenden Ofen

Memorandum: Entdecken Sie die hochmoderne Microjet Laser Technologie Ausrüstung, die für das hochpräzise Wafer-Schneiden von Metall- und Siliziumkarbid-Materialien entwickelt wurde.Dieses fortschrittliche System kombiniert hochenergetische pulsierte Laser mit Mikrometerflüssigkeitsstrahlen für eine hohe Präzision, schädigungsarme und hocheffiziente Verarbeitung, ideal für Halbleiter- und Luftfahrtanwendungen.

Zugehörige Produktmerkmale:

Hochpräzisionsbearbeitung mit einer Positioniergenauigkeit von +/-5 µm und einer Wiederholgenauigkeit von +/-2 µm.
Ultradünne Waferverarbeitung mit Schnittbreiten von bis zu 35 μm mit einer 40 μm-Düse.
Saubere Verarbeitung ohne Umweltverschmutzung, wobei deionisiertes Wasser oder inerte Flüssigkeiten verwendet werden.
Die automatisierte Verarbeitung reduziert die Arbeitskosten und erhöht die Effizienz.
Geeignet für Halbleiter der dritten Generation wie SiC/GaN, Luft- und Raumfahrtmaterialien und Keramiksubstrate.
Hohe Verarbeitungsausbeute mit Oberflächenrauheit Ra≤1,6 µm und linearer Schnittgeschwindigkeit ≥50 mm/s.
Kompaktes Design mit Arbeitsplattenvolumen von 300*300*150mm oder 400*400*200mm.
Vielseitige numerische Steuerungsmöglichkeiten, einschließlich 3-Achsen-, 3+1-Achsen- und 3+2-Achsen-Konfigurationen.

FAQ:

Was sind die Hauptvorteile von Geräten mit Mikrojetlasertechnologie?

Zu den Vorteilen zählen eine hohe Präzision der Verarbeitung, hervorragende Kühleffekte, keine hitzebelasteten Zonen, parallele Schneidkanten und eine effiziente Leistung, die es ideal für harte und spröde Materialien macht.
In welchen Bereichen werden Geräte der Mikrojet-Lasertechnologie eingesetzt?

Es wird häufig in Halbleitern der dritten Generation, Luftfahrtmaterialien, Diamantschneiden, metallisierten Diamanten, keramischen Substraten und anderen Präzisionsbearbeitungsanwendungen verwendet.
Wie hoch ist die Bearbeitungskapazität der Mikrojet-Laseranlage?

Die Ausrüstung kann je nach Materialmerkmalen eine Oberflächenrauheit von Ra≤1,6um, eine Öffnungsgeschwindigkeit von ≥1,25 mm/s, einen Umfangsschnitt von ≥6 mm/s und eine lineare Schnittgeschwindigkeit von ≥50 mm/s erreichen.